多家PCB廠商表示HDI產品訂單充足 業內對後市保有樂觀態度

財聯社（廣州，記者 關婉怡）訊，近日，有消息稱HDI板（高密度互連，生產PCB的一種技術）產能存在缺口，更有廠家表示部分客户訂單已排到明年二季度。記者從多家PCB上市公司獲悉，目前在手訂單充裕，且對後市保持樂觀態度。

相關分析認為,繼續看好HDI產品市場需求的蓬勃發展，預計HDI未來2-3年市場需求或仍將保持高景氣度和持續增長。目前，A股市場上，博敏電子（603936.SH）、中京電子（002579.SZ）、崇達技術（002815.SZ）、世運電路（603920.SH）、景旺電子（603228.SH）等均在該領域有所佈局。

記者從多家PCB上市公司瞭解到，HDI板近三年以來一直維持較高景氣度，自疫情以來尤為明顯。主要原因系疫情及國內後疫情期間，如電腦、筆電、平板、電子書及可穿戴等消費電子終端類市場需求增量明顯。且HDI具有投資強度大、生產工藝複雜、客户認證週期長等特點，目前具備大規模生產高階HDI產品的廠商並不多或產能總體有限。目前HDI產品產能供給與市場需求尚未能達到平衡。

世運電路相關負責人在接受記者採訪時表示，目前公司沒有具體區分HDI板和其他PCB板的訂單情況，但下半年的訂單比較充足。公司三季度後半段開始到春節前在手訂單充裕。從公司接收訂單的情況來看，今年第四季度業內對整體PCB板的需求都有提升。

而另一家公司則表示，目前公司HDI訂單飽和，預計在未來一段時間或將持續。此外，其他類型的PCB景氣度也仍保持高位，如公司柔性電路FPC產品也持續維持在較高產能利用率。

值得一提的是，目前不少PCB廠商正在積極擴產。中京電子HDI新工廠預計2021年3月末試產，首期規劃達產產值約10-12億元/年。景旺電子在建珠海一期項目中HLC工廠預計在2021年第一季度前投產，HDI（含SLP）工廠預計在2021年度第二季度投產。生益科技子公司生益電子擬募集40億擴建產能，目前已於10月16日通過上市委審議。

多位相關人士認為，目前整體上電子元器件對精密度的要求越來越高，體積越來越小。電子終端產品總體趨勢向小型化、輕薄化、高度智能化和集成化發展，需要更高密度和更細及互聯電路及更薄板材設計方案，從趨勢上來看，HDI的趨勢需求會越來越大。且HDI產品面對的下游更多是消費終端，應用範圍廣，比較容易起“量”。對未來一段時間保持增長持樂觀態度。

一位從事PCB行業多年的業內人士表示，“預計HDI未來2-3年市場需求或仍將保持高景氣度和持續增長。尤其是4G到5G通信全產業鏈的設備與終端更新迭代，以及萬物互聯場景的應用等會催生新的市場需求。從今年來看，整個PCB行業三季度以來整體業績都不錯。”

“HDI板對於PCB行業來説已經是一件較為成熟的產品。在PCB業內大幅擴產的大背景下，如何切入中高端產品是廠家尋求增長空間的關鍵所在。”上述業內人士強調。

國金證券研報表示，目前PCB行業正處於需求火爆、上游持續漲價的景氣行情，預計行業景氣度將持續至2021年第一季度，一季度後會逐漸恢復正常的供應關係。5G手機的推出和其他領域更多采用更高端HDI方案將推動HDI迎來高增長。長期來看，大陸PCB廠商的成長路徑仍然是突破高端產品，細分領域可關注封裝基板、FPC、HDI和多層板這四個方面。