集微網報道，12月18日，中晶科技在深圳證券交易所中小企業板上市，公司證券代碼為003026，發行價格13.89元/股，發行市盈率22.98倍。
截至午盤，中晶科技股票報價20.00元/股，漲幅達43.99%，總市值達到20.00億元。
據招股書顯示，中晶科技成立於2010年，註冊資本為7481.30萬元，是一家專注於半導體硅材料的研發、生產和銷售的高新技術企業，主要產品為半導體硅片及硅棒，廣泛應用於各類分立器件的製造，產品規格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值範圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。
2017至2019年，中晶科技實現營業收入分別為2.37億元、2.54億元、2.24億元；淨利潤分別為4879.83萬元、6648.15萬元、6689.69萬元。
中晶科技本次擬在深交所中小板公開發行新股不超過2494.70萬股，佔發行後總股本的比例不低於25%，擬募集資金6億元，其中5億元用於“高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目”、5500萬元用於“企業技術研發中心建設項目”、4500萬元用於“補充流動資金”。
高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目建成後將增加公司硅拋光片的生產線，以滿足市場對硅拋光片的需求，進一步拓展產品市場，增加公司新的利潤增長點；項目完全達產後，產能方面將新增4-6英寸研磨片600萬片/年，4-6英寸拋光片400萬片/年以及8英寸拋光片60萬片/年，上述產能的釋放將進一步公司市佔率，進而鞏固公司在半導體材料領域的競爭優勢和行業地位，為半導體材料國產化貢獻基礎力量。
中晶股份表示，公司目前在半導體分立器件用硅材料領域尤其是硅研磨片細分市場已佔據領先地位。未來兩年，公司將在現有基礎之上，通過包括股票融資在內多種籌資渠道募集發展所需資金，實現對公司現有產品產能的擴建，同時加大對半導體單晶硅拋光片的研發投入，進一步提升產品優勢，積極拓展高端分立器件和集成電路用半導體單晶硅拋光片市場，持續提升公司創新能力和核心競爭力，降低相關產品應用領域的進口依賴，加速公司在半導體硅材料領域的發展。
(校對/GY)