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文 | 腦極體
行至2020年的年終歲末，經歷完黑天鵝事件頻發的這一年，我們才真正體會到“多次見證歷史”到底是怎樣的一番滋味。
今年下半年，腦極體開始系統性地關注半導體芯片（IC）產業的發展，也在專注智能科技生態的極術社區中分享了我們對IC產業相關技術、公司、地區的突圍法則的研究。而就在這段時間裏，我們也注意到全球IC產業迎來再一次短暫而劇烈的產業大併購，從7月份開始，短短四五個月時間，全球幾大芯片巨頭髮起的五起併購，其規模已經超過2015年一整年併購規模。
這五起併購分別是：7月，美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）以210億美元收購美信（Maxim）；9月，英偉達（NVIDIA）以400億美元收購ARM；10月，韓國的SK海力士以90億美元收購英特爾的NAND閃存芯片業務；英特爾的老對手AMD以350億美元全股票收購全球最大FPGA芯片製造商的賽靈思（Xilinx）；10月底，美滿（Marvell）宣佈以100億美元收購光通信及數據互聯領域的美國模擬芯片製造商Inphi。
所以，今年又可以稱得上是IC產業的併購大年，與2015年全年30起併購達到1077億美元的規模相比，這一次所呈現出來的則是數量少而規模巨大、時間集中且巨頭林立的特徵。而且這一輪收購的主角幾乎都是近兩年來取得飛速增長的半導體廠商，如英偉達和AMD，且併購的方式約等於同業的強強聯合或者異業優勢互補，如亞諾德收購美信以在模擬芯片市場擴大市場份額，AMD收購賽靈思、英偉達收購ARM以補全業務線版圖。
如果我們回顧IC產業的發展過程，就會發現半導體芯片廠商通過併購來獲得先進技術，或者擴大市場佔有的方式是非常普遍的，今年的這幾場併購自然也有這樣的目的，但今年併購出現的一個新特徵，則是巨頭們紛紛指向數據中心這一新的行業增長點。
我們希望透過對這幾場令人倍感驚訝的高溢價收購的細節梳理，來看下這些芯片廠商相互併購的具體行動邏輯和背後的推動因素，也希望能夠探討下在全球IC產業大併購的整合浪潮下，對於我國的IC產業來説又意味着什麼？
從2015年IC產業掀起併購潮説起……根據數據，發生在2015年的IC企業併購交易規模超過了此前七年的總和。在這一年的併購潮中，安森美以24億美元收購了Fairchild（也就是那個大名鼎鼎的仙童半導體），成為全球第二大電源半導體企業；恩智浦用118億美元收購了飛思卡爾，奠定了恩智浦在汽車半導體領域的老大地位；英特爾斥資167億美元收購Altera，補全了在FPGA芯片的板塊，打開了AI計算的大門。
這一年中最大的一筆交易是安華高以370億美元併購博通，成立了新博通，創下科技產業自上世紀90年代末互聯網泡沫時期以來最高收購金額的記錄。
不過，這一年並沒有過多有想象力的併購案。除了英特爾佈局FPGA芯片外，其他的併購大多隻是在各自細分領域，通過“合併同類項”的交易來擴展市場，降低生產成本。比如安華高收購博通之後，從2017年起可以為該公司每年節約7.5億美元的成本。
不過，正是這一年之後，科技產業有了新的故事可以講，那就是5G通信帶來的物聯網、車聯網，以及人工智能技術的崛起，隨之而來的就是2016年仍然“吸睛十足”的IC產業大“亂鬥”。
比如，2016年軟銀宣佈用320億美元收購ARM，當時的孫正義意氣風發，手握千億願景基金四處攻城略地，而收購ARM正是軟銀在物聯網業務上面的戰略佈局。這一年，移動通信芯片大廠的高通想要拿380億美元的高價整個吞併了全球汽車芯片廠商恩智浦，等於買下汽車芯片市場的一大片江山，最終因為涉及市場壟斷審查而未能成功。更離譜的是，這期間博通還站出來試圖強行收購高通，收購金額更是高到1300億美元，這一極富“戲劇性”的強行拉郎配，最終在美國政府的干預下以一場鬧劇收場。
值得注意的是，2017年，英特爾以153億美元拿下汽車高級自動駕駛芯片企業Mobileye，使得汽車半導體的併購整合也開始熱絡起來，而這也是英特爾極為成功的一次產業結構的版圖擴張。
2018年到2019年，IC產業因為國際貿易摩擦、市場疲軟等原因陷入到併購的低潮，但我們仍然看到一些有“謀篇佈局”意味的併購案發生。比如，2019年，英飛凌100億美元收購賽普拉斯，實現兩家在產品線上的高度優勢互補，進一步鞏固英飛凌在汽車和物聯網上的優勢；再比如，英偉達斥資69億美金收購Mellanox，憑着後者在硬件通信上的優勢，完成英偉達在數據中心和HPC業務上的翻盤。
如果説2015年時候的併購潮，主要是IC廠商為應對營收增長放緩和成本上漲的挑戰，用主動尋求併購來佔領更大市場份額、優化產品結構以及降低經營成本，那麼2016年之後，更多的併購在指向新型業務的擴充和新技術領域的整合積累，主要目的不再是發揮規模效應或者看重眼前的營收，而是打造面向物聯網、自動駕駛、人工智能等領域的未來競爭力。
因此，從2017年到2019年，雖然沒有特別大額的併購案發生，但是這一期間同業整合以及異業互補的進程仍然在悄然繼續。此前發生大額併購的巨頭在消化因新業務、新市場整合帶來的變化影響，正在蓄勢待發的巨頭們也在為未來的業務增長點緊密佈局。
而到了今年，這5起行業巨頭併購同行對手或整合異業巨頭的大手筆操作，不僅打破了2015年的“併購天花板”，而且是將併購玩法推入了“巨頭對巨頭”的新階段。如果非要用一個比喻來説，就像是《航海王》的路飛團隊從新世界的前半段進入了後半段，從挑落地方豪強到開始挑戰“四皇”的升級了。
那麼，2020年的這場IC產業的併購潮的原因和邏輯又是怎樣的呢？
雨天補網，晴時出海：2020併購的深層邏輯從開頭我們就能看到，2020年的這幾場大併購已經有一種“老二老三聯手挑老大”的架勢，比如亞諾德收購美信意圖挑戰TI在模擬領域中地位，以及AMD收購賽靈思是要染指由英特爾把持的數據中心的份額，但是獨立的FPGA企業未來的前途可能更加晦暗不明。
而英偉達收購ARM，則讓ARM從原本的中立身份變成英偉達的子公司身份，間接將購買了ARM產品授權的一眾半導體廠商們擺在了無比尷尬的“仰人鼻息”的位置，以致於高通總裁親自站出來表示，希望ARM未來仍然能夠保持其獨立性。當然，這一點也是ARM最終能否被英偉達收入麾下，要經受各國政府反壟斷調查的關鍵點。
如果從2020年的當下情勢和IC產業發展趨勢來看，這幾起併購的原因和邏輯可以歸結為以下幾點：
第一，併購方和標的方都碰到了最好的交易時機。受疫情影響，美國政府推出了寬鬆的貨幣政策，大量資金流入股市，英偉達、AMD這幾家收購方企業都在收購時達到了市值的最高位，其中英偉達的市值首次超越英特爾，而AMD市值破了千億，不在這個時候出手去收購細分領域裏的龍頭企業以補齊自己的業務板塊，都對不起目前的高估值。
而被收購的標的方在去年都有着不錯的營收增長率，這個時候可以賣出不錯的身價，同時，這些標的方也為了避免因為未來貿易戰、芯片禁運等不穩定因素對業務的影響，就不如此時明智地“背靠大樹好乘涼”，共享紅利、共擔風險了。
第二，無論是當前小環境還是大環境都在推動半導體巨頭在細分領域的加速佈局。小環境是今年疫情帶來的影響，也就是居家生活辦公需求的增加，帶來了5G網絡、智能設備、數據中心業務的暴增，半導體產業成為疫情之下得到逆勢增長的少數支撐性行業，資本方也助推有實力的芯片巨頭加快新業務板塊擴張的步伐。而大環境則是巨頭企業自己做業務創新和增長的勢頭已經結束，靠併購創新性技術公司和細分賽道巨頭的增長模式已經來到。
而由於收購體量巨大，這幾起的併購多是以股票+現金的方式完成。比如AMD對賽靈思的收購就全是以股票方式進行，這多少就有點強強聯合的意味了。
第三，發起收購的巨頭都試圖打造多樣化的產品組合，瞄準了高性能計算、邊緣計算以及數據中心這一行業新增長點。
英偉達、AMD、賽靈思原本在CPU、GPU、FPGA芯片領域各自佔優並有各自擅長的應用場景。但隨着自動駕駛、人工智能等技術所需的高性能計算及邊緣計算場景的爆發，用單一計算芯片獨當一面的模式已經過時，通過多種芯片進行異構計算已經成為行業的主流，這種需要合縱連橫的行業發展趨勢推動了巨頭間併購交易的輪番上演。
而與此同時，英偉達、AMD、Marvell也都已經紛紛宣佈發力數據中心業務。英偉達更是通過收購Mellanox，更是加快了在數據中心高性能網絡解決方案上的佈局，收購ARM將打造“CPU+GPU+高速網絡”的數據中心解決方案。AMD收購賽靈思的目的也同樣是為數據中心提供全面異構的計算解決方案。
在如此短暫而又充滿潛力的窗口機遇期，沒有比強強聯合更快地進行業務整合的有效方式了，而這也是英偉達、AMD想要和英特爾抗衡的最快捷徑。反過來，英特爾主動割肉賣掉業績增長的NADA存儲業務，也是為了有更多資源聚焦在數據中心和PC業務的增長上。
還有其他一些原因，就涉及到半導體企業面臨的當前經濟、政策環境了。比如，今年的投資機構在沒有特別好的併購交易項目的時候，大力促成半導體行業的併購以提升業績，再有是美國大選換屆後，民主黨上台所可能帶來的高額税收和反壟斷監管因素，都加速了企業的決策流程。
不管怎樣，從歷史的經驗來看，IC產業的發展一直伴隨着併購浪潮的發生，而且越是敢在產業低潮期或者重大機遇期進行大膽併購的企業都能獲得不錯的增長。
IC巨頭大併購，對於我們意味着什麼？對於參與併購的這些全球性半導體廠商來説，2020年的併購只不過是2015年那一場的升級，而對於中國的半導體產業來説，卻可以説是冰火兩重天了。
根據媒體報道，在2015、2016年的併購潮中，還有中國半導體在海外擴張的身影。當時比較有名的收購包括中國資本對豪威科技（omnivision）進行的收購，我國第一大封測廠商長電科技以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，天水華天科技收購美國封測廠商FCI。憑藉這一波收購，我國半導體企業特別是封測企業取得了極大的技術提升和市場擴大。比如，長電科技在收購星科金朋後，在全球封測行業的排名躍升至第三位，同時通過星科金朋獲得了更多的優質客户。
而隨着2018年中美貿易摩擦加劇，美國對中國實行了日益嚴苛的技術禁令，使得中國企業難以再到海外市場展開相關產業併購的操作。
不過，2020年的這幾起鉅額併購能否成功，我們國家並非毫無發言權，對高通收購恩智浦沒有表態就是我們的一種態度。而像英偉達收購ARM、AMD收購賽靈思，這樣涉及眾多產業鏈企業和在中國市場是否會造成壟斷經營的審查，我國政府也要對併購所帶來的產業影響進行非常慎重的評估和裁定。
根本上來説，這些因素仍然難以改變全球IC產業向少數巨頭進行集中的發展趨勢，而現在歐洲、日韓半導體企業也在加快對細分產業領域的併購整合以形成行業壟斷優勢。
那麼，巨頭間的相互併購整合對於我國的IC產業來説，到底意味着什麼呢？
最大的影響就是產業威脅和挑戰遠遠大於利好。我國半導體企業本身已經難以有機會參與到海外的併購，大量小而美的創新芯片企業逐漸會成為這些巨頭的囊中物，而且這些巨頭一旦打造起多元化的芯片產業鏈組合再進入到中國市場，將對我國的“國產替代”計劃是一場無異於碾壓式的衝擊。雖然我們仍然可以用上這些巨頭的先進的芯片解決方案，但是我們幾乎再無議價權和話語權，還要隨時面臨美國政府揮舞貿易制裁大棒的威脅。
另一方面的影響則是全球IC產業的併購整合浪潮帶給我國芯片產業的經驗總結。那就是產業集中發展一定是我國芯片產業發展的目標路徑。
現階段，我國再次掀起的“芯片熱”是以多點開花式的投資為主，這樣做的好處在於現階段多點、多元化發展的方式可以激活創新企業的活力、促進產業競爭，激活和培養半導體人才，以競爭的方式來淘汰落後者、投機者，篩選出技術領先者和實幹者。但未來，在與這些全球半導體巨頭的競爭中，如果是以分兵作戰的方式去抗衡，無疑是缺乏戰鬥力和防禦力的。
對於我國的IC產業來説，既要支持百花齊放，又要有計劃、有目標地推動產業集中發展。隨着我國近幾年在IC產業上加大股權投資和國家產業基金的投入，大量初創企業，比如在製造、封測、EDA工具軟件、半導體設備和材料等領域得到了初步發展的資源和政策支持，而在未來，我國的IC產業也必須在細分領域開始注重主動的產業整合，引導行業的良性發展，避免因無序野蠻生長造成的重複建設和研發的內耗式發展。
同時，我們也應該在國內推進產業聯合創新的平台，以企業、科研機構、高校的深度合作和資源整合等方式進行持續研發投入和技術創新，為國內IC產業鏈提供基礎性、通用性技術的支持。
另外，在國外半導體產業對我們形成技術封鎖的環境下，未來我們仍然應該主動走出去，增加與儘可能多IC產業鏈上的企業建立技術和投資對接的機會，開發共同市場，應對產業挑戰和風險。
當然，在當下全球IC產業進入到幾乎“寡頭式”壟斷新階段的背景下，我國的半導體企業必然要在一個異常艱難的競爭中爭取生存和發展。而這一次，我們必須緊緊抓住IC產業的短暫機遇期，逢山開路，遇水搭橋，走出自己的芯片產業之路。除此之外，別無選擇。