2021-08-31日興森科技（002436）發佈公告稱：銀華基金管理股份有限公司李曉星,杜宇,郭磊、信達證券股份有限公司童秋濤於2021-08-31日調研我司，本次調研由副總經理、董事會秘書 蔣威,證券事務代表 王渝負責接待。
本次調研主要內容：
一、公司基本情況介紹公司於1993年成立,至今已28年,戰略方向明確,始終堅守主業,專注於線路板行業發展,從傳統的PCB樣板、小批量板拓展至以IC封裝基板、半導體測試板業務為代表的半導體業務,通過自身的研發投入和積累實現產品和技術的升級。未來公司仍會專注於主業,以IC封裝基板作為主要投資和擴產的方向。
二、2021年上半年經營情況介紹上半年營收23.71億元、同比增長15.83%;淨利潤2.85億元、同比下滑24.24%,主要因為去年同期有2.26億元股權轉讓的投資收益,基數較高;扣非後淨利潤2.87億元,同比大幅增長103.15%,延續了較高的2增長態勢。主要是公司整體的經營效率在進一步提升,盈利能力持續提升:毛利率32.78%、淨利率12.29%,整體盈利能力從2017年以來處於持續提升的過程中。期間費用率持續下降:銷售費用率同比下降1個百分點,管理費用率同比下降0.5個百分點,財務費用率略微增長。對比同行,公司內部挖潛的空間仍然比較大,整體費用率還有進一步下降的空間,這也是公司一直推動的降本增效工作所堅持的方向。IC載板業務供需兩旺,訂單已經排產至今年年底。公司2萬平方米/月產能除2月份受春節因素影響外,一直處於滿產狀態。上半年收入2.95億元,同比增長111.06%,毛利率20.80%,同比提升了11.55個百分點。半導體測試板業務有所下滑,主要是因為澤豐出表、以及擴產產能尚未釋放;表現略落後於PCB和IC載板業務。
三、半導體業務的具體情況半導體行業從去年開始表現出產銷兩旺的格局,收入利潤持續增長,產業鏈高景氣。IC載板和半導體測試板是芯片製造和測試的關鍵材料,也受益於芯片產業鏈的高景氣,目前訂單能見度很高。2020年全球IC載板行業規模100億美金,增長25%,Prismark預測2021年全球IC載板行業規模達到120億美金,增長接近20%,2025年達到160~170億元、複合增長率9.7%,屆時IC載板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增長最確定的子行業。目前內資載板廠2020年規模4億美金,市場佔有率僅有4%,而國內封測廠全球市場佔有率25%以上,國產配套率僅有10%出頭。中國PCB產能佔全球比重80%,內資PCB份額佔比50%以上,從設備到材料端的產業鏈配套非常完善,產能的全球轉移是大的時代背景。未來國內晶圓和封測產能持續投放是未來增長的保證。公司2012年進入IC載板,時間長達10年,虧損時間長達
7、8年,2019年財務層面盈利,預計2021年實現經營目標,目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客户資源。海外大客户的認證週期都是長達2年,三星認證的通過説明我們的體系、能力、技術都得到了認可,預計2~3年內產業鏈供需格局還是很好。3
四、ABF載板公司規劃從目前看國內需求還沒有起量,產能有限,首先需要解決晶圓短缺的問題,公司會積極跟進和關注產業趨勢。
五、半導體測試板介紹國內參與企業較少,公司是2015年通過收購美國Harbor和設立上海澤豐進入該行業,2020年實現5億元收入,在國內規模領先。台灣同行中華精測給島內產業鏈配套,40~50億新台幣收入,維持55%以上毛利率,25%以上淨利率,附加值高。半導體測試板有三類:探針卡做晶圓測試,負載板做封裝後的芯片測試,老化板做封裝後的老化測試。全球200億元市場空間,經營管理模式類似PCB樣板,高端定製化,多品種多批次小批量。2021年上半年收入下滑是因為出售上海澤豐股權導致不再納入合併報表,扣除該因素影響同比下滑3.42%,主要原因是美國Harbor產能受限,廣州興森去年啓動半導體測試板擴產,目前產線建設完成、產能尚未釋放,目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,並且能為美國Harbor提供產能支持。
興森科技主營業務：雙面、多層印製線路板的設計、生產、購銷;國內商業、物資供銷業務(不含專營、專控、專賣商品)。進出口業務(按深貿管登證字第2001-079號文辦)。
興森科技2021中報顯示，公司主營收入23.71億元，同比上升15.83%；歸母淨利潤2.85億元，同比下降24.24%；扣非淨利潤2.87億元，同比上升103.15%；負債率48.31%，投資收益-253.23萬元，財務費用3621.6萬元，毛利率32.78%。