工信部回應半導體芯片發展：中國始終抱着開放合作的心態

國務院新聞辦公室定於2020年7月23日（星期四）上午10時舉行新聞發佈會，請工業和信息化部副部長辛國斌介紹2020年上半年工業通信業發展情況，並答記者問。

關於半導體芯片發展，大家都很關心。隨着疫情的有效控制，我們國家的工業生產活動可以説已經基本恢復。剛才辛部長把一些關鍵數據也跟各位記者報告了。特別是我們5G新基建的一些項目，發展是很快的，這個項目大家知道，現在用的量比較大的集成電路特別是好的集成電路，基本上在5G上佔了很大的一塊，5G的發展也帶動了集成電路的發展。上半年我國生產的集成電路有1000多億塊，特別是跟去年同比增長16.4%，這個數還是非常可觀的。可以説，保持了較快的增長勢頭。

為了推動芯片產業的發展，下一步我部將繼續落實《國家集成電路產業發展推進綱要》，特別是要按照市場化的原則，這裏特別説的是市場化的原則，持續優化產業環境，推動協同創新，加快人才培養，深化國際合作，加快集成電路的產業發展，這裏有這麼幾點：

一是發揮企業創新的主體作用，推動產學研用深度融合發展，推動集成電路領域相關製造業創新中心的建設，加快關鍵共性技術的研發，加大人才引入力度。

二是充分發揮市場優勢，中國的市場非常大，引導產業鏈的上下游協同創新，帶動全產業鏈發展。

三是推動開放發展，加強國際合作。中國始終抱着一個開放合作的心態，加強國際合作融入全球的產業體系。

四是完善產業政策環境，特別是要加大知識產權的保護力度，推動要素資源自由流動，按照市場的規則來進行自由流動，營造公平、公正的市場環境。