芯片賣不動了！AMD、三星電子業績大降，A股半導體板塊節後將如何？
美國超微公司10月7日大幅下跌，以每股58.44美元收盤，跌幅達13.87%，創2020年7月以來最低水平。該半導體公司發佈了第三季度的初步財務報告，預計該季度收入將達到56億美元，較上年同期增長29%，較上年同期下降15%，與此前預期的67億美元相比，相差甚遠。
作為半導體同行的三星電子7日也發佈了第三季度初步業績報告。第三季度營收76萬億韓元，同比增加2.7%；利潤10.8萬億韓元，同比大跌31.7%，完整財報及各部門業績等詳細信息將於本月底披露。
全球半導體市場的成長從今年開始便一直在走下行週期，其中的原因或主要源於經濟逆全球化以及增速下滑的預期。而我國目前正大力發展國內外雙循環戰略，並且在半導體領域致力於達成自主可控、國產替代的目標，這是否可以對沖全球芯片需求疲軟的現狀？本文將詳細解析。
芯片需求疲弱難以避免
從2022年4月數據來看，全球半導體行業的銷售額達到了508億美元，同比增長了6%，環比下降了2%。但是半導體行業自2022年1月開始進入不同程度的同比和月度下降，基本確定進入下行階段。
傳統的電子產品需求萎縮，消費類芯片需求進入衰退期，並逐漸傳導至上游芯片廠商。從半導體企業“砍單”的情況來看，半導體週期在2022年上半年基本觸頂，未來的訂單調整將會持續很長時間。
從微觀來看，小米集團和聯想集團的庫存週轉天數出現了顯著增長。與小米、戴爾相比，蘋果公司的存貨週轉天數較低，因此其抗風險能力較強。
從宏觀來看，全球芯片整體交付時間有所縮短，這一定程度上體現了企業去庫存的壓力：由6月份27周→7月份26.9周→8月份26.8周，交貨時間連續4個月縮短。
而車規級芯片交付時間有所增加：由6月份31.3周→7月份32周，部分產品價格仍在上漲。本月初傳恩智浦公司將上調車用芯片報價，目前部分工業元器件公司報價上漲10%，汽車上漲20%，但是來自汽車智能化需求的增長還不能填充來自消費電子產品需求的減少。
國產替代空間巨大，結構性行情依舊可期
半導體材料與設備是半導體制造工藝的基礎，製程技術的進步推動半導體材料的價值增加，需求也隨之增加。市場規模迅速增長，到2021年達到643億美元，同比增長15.86%。按產品類別看，晶圓製造材料的比重高於封裝材料，2018-2020年均超過60%。目前國內半導體材料仍以後端封裝材料為主，前端晶圓材料仍缺乏核心優勢，而隨着中國晶圓產能的不斷提高，晶圓材料所佔比重有望持續上升。
晶圓製造材料缺乏核心優勢、自給率低、國產替代空間較大。外部環境影響供給，內部擴產增加需求，政策刺激國產替代，半導體材料價格上漲。近年來，由於疫情、俄烏衝突和中美關係等外部因素的影響，半導體材料的供應和價格受到影響。與此同時，大陸晶圓廠產能不斷提升，技術節點不斷進步，對半導體材料的需求亦有顯著提升。自2014年起，中國政府在整體產業發展中起主導作用，半導體國產化政策持續推動。內外因素共同推動國產半導體材料的價格和量都在上漲。
天風證券看好下游長江存儲等廠商擴產後帶來半導體材料端的釋放與增速。
建議關注：
【硅片】
滬硅產業：國內半導體硅片產業航母，開啓高端 SOI 藍海共築核心優勢
立昂微：核心賽道優質龍頭，“三輪驅動”公司成長
TCL 中環：雙拳出擊，重塑全球硅片格局
【特種氣體】
華特氣體：工業氣體國產龍頭，主營業務增長穩定
南大光電：電子特氣領先企業，三大業務板塊協同發展
正帆科技：工藝介質系統先行者，裝備+材料+服務打造核心競爭力
金宏氣體：國內民營氣體龍頭，縱橫發展未來可期
凱美特氣：重點發展電子特氣業務，積極推進 ASML 認證
和遠氣體：工業氣體領先企業，積極開拓電子特氣
【光刻膠】
華懋科技：投資半導體光刻膠龍頭徐州博康，產業鏈一體化優勢顯著
彤程新材：收購北京科華+北旭電子，打造半導體&FPD 光刻膠平台
晶瑞電材：中端光刻膠進口替代創造成長空間
飛凱材料：紫外固化和電子化學品龍頭，TFT-LCD 光刻膠產能待釋放
【光掩膜】
清溢光電：規模最大國產光掩膜供應商之一，客户拓展實現突破
【CMP 材料】
鼎龍股份：國產 CMP 拋光墊核心供應商，泛半導體材料迎來放量
安集科技：國產 CMP 拋光液龍頭，產品品類逐步拓展
【濕電子化學品】
上海新陽：濕電子化學品產業龍頭，多項產品不斷突破，定增加碼光刻膠
中巨芯：電子化學材料龍頭，G4 級以上濕電子化學品品控，客户羣豐富
【濺射靶材】
江豐電子：國內高純濺射靶材產業龍頭，優質客户在手增長可期
有研新材：有色金屬材料龍頭，子公司有研億金佈局高端靶材產品
【前驅體】
雅克科技：前驅體產業龍頭，電子材料平台日漸成型
【第三代半導體材料】
三安光電：化合物半導體業務多輪驅動, 加速替代海外供應商
天嶽先進：國內領先第三代半導體碳化硅襯底材料製造商
露笑科技：成功研發 6 英寸導電型碳化硅襯底片
東尼電子：大力佈局半導體領域碳化硅半導體材料