2023年7月25日，九江德福科技股份有限公司（股票簡稱：德福科技，股票代碼：301511）正式啓動IPO招股，擬在深交所創業板上市。根據發行時間安排，公司將於8月4日申購。
德福科技主營產品為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用於覆銅板、印製電路板和各類鋰電池的製造。憑藉多年來在技術研發上的持續投入，德福科技在高端銅箔領域的產品力日益提升，其極薄高抗拉高模量鋰電銅箔等產品技術已達到行業領先水平。公司與寧德時代、國軒高科等知名下游廠商建立了較為穩定的合作關係，並積極佈局LG化學等海外戰略客户。
得益於國家政策推動以及下游應用市場不斷擴容，德福科技所處的賽道將長期處於上行週期。在登陸資本市場後，這位銅箔“老選手”有望獲得新助力：通過募集資金擴充高端銅箔產能，以及提升產品研發能力，在行業上行通道中不斷拓展市場份額，以實現主營業務的可持續增長。
實力強勁的“老牌選手”
論及企業進入銅箔行業的歷史，德福科技可謂是不折不扣的“老牌選手”。公司的業務可追溯至成立於1985年的九江電子材料廠，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一。
根據應用領域，德福科技的產品可分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用於覆銅板、印製電路板和各類鋰電池的製造。2019年，公司電子電路銅箔產品與鋰電銅箔產品的營收佔比分別為80.7%和19.3%，到2022年，公司電子電路銅箔產品與鋰電銅箔產品的營收佔比分別為14.02%和85.98%，公司部分產能可柔性切換，已經形成鋰電銅箔及電子電路銅箔雙輪驅動發展的戰略格局。
截至2022年末，德福科技已建成產能8.5萬噸/年。根據同行業可比公司截至2022年末的數據，公司目前所擁有的產能在內資銅箔企業中排名第二位。同時，德福科技產品出貨量穩居內資銅箔企業前列，2022年市場佔有率達到了7.8%。
經營業績方面，近年來德福科技準確把握行業發展機遇，通過產能擴張、技術升級及產品結構調整，實現了業績的快速增長。2022年度，公司實現銅箔業務收入56.96億元、歸母淨利潤5.03億元，與公開財務數據的同行業公司相比，公司分別排名同行業第一位和第二位，穩居行業領先水平 。
目前，德福科技在產品產能、市場佔有率、產品和技術水平以及經營業績表現方面均具有較強的競爭力，且與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創新航、生益科技、聯茂電子以及南亞新材等行業知名廠商建立了穩定合作關係。
值得注意的是，2021年上半年，德福科技先後獲得兩大電池巨頭寧德時代和LG化學的戰略投資，創下國內銅箔行業先例。公司也於同年入選工信部第三批國家級專精特新“小巨人”企業名單，綜合實力及競爭力得到進一步的認可。
高性能銅箔優勢突出
一家企業能否實現持續成長，關鍵在於其能否精準把握產業發展方向，並不斷通過技術革新和產品力的提升，來升級自身的核心競爭力。
具體到德福科技所處的賽道——銅箔，當前，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面不斷提出更嚴格的要求。其中，高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔、二層法撓性覆銅板（2L-FCCL）用銅箔等成為市場發展需求的主要品種。與此同時，基於下游動力電池產品不斷提升能量密度的需求，鋰電銅箔的輕薄後高性能化成為行業主要發展趨勢，行業主流產品從12μm不斷拓展至6μm及以下。
不過，在電子電路銅箔領域，目前國內主要電子電路銅箔產能仍集中於中低端產品，僅有少數領先企業實現了高端產品RTF銅箔、VLP銅箔的量產。而目前，德福科技高性能HTE銅箔、HDI銅箔產品已佔據主力，RTF銅箔則已完成規模試生產，並持續推進終端驗證，VLP、HVLP產品也已進入規模試生產階段。
在鋰電銅箔領域，行業內領先企業已實現6μm極薄鋰電銅箔的量產、少數頭部企業已掌握4.5μm及5μm等極薄產品的量產技術。目前，德福科技已經建立了極薄高抗拉高模量為核心的產品體系。2022年度的數據顯示，公司6μm鋰電銅箔產品營收佔比已由2020年度的10.54%大幅提升至79.39%，已成為主流銷售產品。此外，公司4.5μm 、5μm 鋰電銅箔產品已對頭部客户實現批量交付，同時在極薄高模量高抗拉鋰電銅箔和高延伸鋰電銅箔等領域進行了豐富的技術儲備和研發佈局。
截至2022年末，德福科技已擁有193項已授權專利，其中發明專利28項、實用新型專利165項，正在申請的發明專利71項。公司在極薄高抗拉高模量鋰電銅箔領域取得行業領先，在高端電子電路銅箔領域實現核心技術突破。
相關分析指出，憑藉對產業發展趨勢和市場需求的精準把握，以及在技術、產品環節率先取得突破，德福科技有望在未來的市場競爭中進一步提升競爭力，夯實領先優勢。
加碼主業佈局未來
鋰電銅箔與電子電路銅箔的產業鏈終端應用涵蓋通信、消費電子、新能源汽車以及儲能等多個領域。近年來，國家將新一代信息技術產業和新能源汽車產業列入戰略性新興行業，出台了一系列產業政策發展下游印製電路板與鋰電池行業，電解銅箔產業的發展前景亦被看好。
Prismark預測數據顯示，2020-2025年全球PCB市場年均複合增速在5.8%，到2025年將達863億美元。作為PCB上游的關鍵材料，電子電路銅箔的增長空間亦十分廣闊。GGII的統計顯示，全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的5萬噸，年均複合增長率達8.98%。在全球PCB產業增長趨勢帶動下，預計至2025年電子電路箔出貨量仍然會穩定增長。
鋰電銅箔則是拉動銅箔行業需求的主要驅動力。受益於全球新能源汽車銷量的不斷提升，鋰電池的需求增長顯著，上游鋰電銅箔的需求亦快速提升。據GGII 調研統計，2022年全球鋰電銅箔出貨量達56萬噸，同比增長46.21%。未來幾年，新能源汽車產業將繼續帶動鋰電銅箔市場保持高速增長。
在行業上行週期中，德福科技此次IPO亦將重心聚焦於高端銅箔的產能擴充和研發能力的提升。根據計劃，此次募集資金中將有6.5億元用於28000噸/年高檔電解銅箔建設項目，1.5億元用於高性能電解銅箔研發項目。其中，28000 噸/年高檔電解銅箔建設項目將在實現公司產能的擴大的同時，進一步提高總體生產效率和標準，為更好滿足現有客户需求和適應更高技術標準的新產品生產做出充分準備；高性能電解銅箔研發項目的實施將增強公司的整體創新創造能力、實現產品升級換代並提高可持續競爭力。
相關分析指出，得益於終端應用市場需求的持續釋放，作為上游核心材料，電解銅箔產業的未來增長具備較強的確定性。德福科技將此次募集的資金繼續投向核心主業，並在擴充產能的同時不忘繼續提升研發能力，可謂給公司未來參與市場競爭加了“雙保險”。德福科技有望緊跟產業發展趨勢，提升競爭優勢，以實現業績的持續穩定增長。