據路透社報道，作為政府推動立法提振美國半導體產業行動的一部分，本週一，美國總統拜登與洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）、美敦力公司（Medtronic）和康明斯公司（Cummins）的首席執行官以及勞工領袖舉行了線上會議。
“國會必須儘快通過這項法案。”拜登説，“這是一種經濟必要性……這項法案將進一步推動半導體產業的發展。”
該法案包括為美國半導體生產提供約520億美元的補貼，以及一項新的、為期四年的25%税收抵免，以鼓勵企業在美國建造半導體工廠。這項税收抵免估計價值約240億美元。其他條款包括一項10億美元的“持續受困社區”贈款計劃。
洛克希德馬丁公司首席執行官James Taiclet告訴拜登，芯片的強勁供應“對國家安全、國防工業基礎和整個航空航天工業的健康都至關重要”。
該法案旨在緩解導致汽車、消費電子、醫療設備和高科技武器等行業生產發生中斷的芯片短缺問題。
“這是關於對美國的投資，”參與此次活動的美國商務部長Gina Raimondo表示。“美國已經完全依賴於中國，尤其是用於飛機、醫療設備和工業機器的芯片。”
這是美國政府通過減少美國公司對外國製造半導體的依賴，以此來對抗中國的崛起並緩解供應鏈問題所採取廣泛行動一部分。
美國參議員Bernie Sanders則抨擊了這項立法，稱這是給“利潤豐厚”的芯片行業開的“空頭支票”。他表示，芯片行業正在獲得政府資金，以取代過去20年關閉的美國工廠。
拜登駁斥了有關該法案是在給大公司施捨的批評，並指出美國商務部將能夠從未能履行承諾的公司收回資金。
2021年6月，美國參議院批准了一項2500億美元的兩黨法案，以增加技術研發支出。美國眾議院在2月份通過了自己在這方面的相關法案。