新京報快訊（記者 張建）9月21日，上海證券交易所披露，碧桂園地產集團有限公司（簡稱“碧桂園地產”）、上海世茂股份有限公司（簡稱“世茂股份”）分別發佈公司債券募集説明書。
其中，碧桂園地產擬發佈2020年第三期公司債券，發行規模不超過20億元，為期5年，利率詢價區間為3.8%-4.8%。碧桂園地產表示，該期債券募集資金扣除發行費用後，擬用於償還發行人控股股東碧桂園控股到期公司債券。
據悉，截至8月底，碧桂園地產在境內公開發行公司債券餘額為105.6億元；該期債券全額髮行完畢後，其累計境內公開發行債券餘額不超過125.6億元。
同日，世茂股份發佈2020年第四期公司債券募集説明書，擬發行無擔保債券，發行規模不超過5億元，為期2年，票面利率詢價區間為3.3%-4.3%，募集資金擬用於償還存量公司債務。
截至今天（9月21日），世茂股份及下屬子公司待償還債務融資工具餘額為130億元，其中包括40億元中期票據、10億元定向工具及80億元公司債券。
新京報記者 張建
編輯 楊娟娟 校對 李世輝
來源：新京報