半導體及元器件雙週觀察

半導體及元器件雙週觀察

撰文|賈晨雨 編輯|LZ

半導體及元器件重大事項、批簽發增持、減持及市場資金(2021年1月1日-1月20日)

一、業績預告

韋爾股份(CIS芯片龍頭)預計2020年淨利潤同比增加19.8億元至24.8億元,同比增長426.17%到533.55%。這是近五年淨利潤最高增幅。

華潤微(功率半導體器件龍頭)預計2020年淨利潤 9.2億元到9.6億元,同比增加 130.00%到140.03%。

卓勝微(射頻前端芯片龍頭)預計2020年淨利潤10億元到10.5億元,同比增加101.14%至111.20%。

華峯測控(最大的半導體測試系統供應商)預計2020年淨利潤同比將增加0.78億元到1.08億元,同比增幅 76.49%到105.91%。這是近三年淨利潤最高增幅。

芯源微(光刻膠龍頭)預計2020年淨利潤為4700萬元到5300萬元,與上年同期增長1772.41萬元到2372.41萬元,增幅60.54%到81.04%。

聚辰股份(EEPROM芯片龍頭)預計2020年淨利潤約16105萬元,較2019年度增加約6594萬元,增幅69.33%。

芯海科技(信號鏈芯片龍頭)預計2020年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤為 7,500 萬元左右,與上年同期相比將增加 3,219.77 萬元,同比增加 75.22%左右。

上海貝嶺(高性能集成電路龍頭)預計2020 年淨利潤 52000 萬元至54000萬元,較上年同期增加 27923 萬元至29923 萬元,增幅116%~124%。

TCL科技(面板龍頭)預計2020年淨利潤為42億元至44.6億元,增幅60%-70%。

二、增持及減持

卓勝微股東IPV減持1079.5908萬股,減持價格392.61元/股至460.77元/股,佔總股本的5.9977%。

韋爾股份股東青島融通在2020年8月31日至2021年1月14日,減持18807172股,佔總股本的2.1677%。權益變動後,青島融通持股比例低於5%。

北京君正監事會主席張燕祥、副總經理兼董事會秘書張敏計劃自2020年10月20日起的六個月內,減持股份不超過 53萬股。減持時間已過半,張燕祥、張敏尚未減持所持股份。

比亞迪持股5%以上股東融捷投資計劃於2020年8月8日起十五個交易日後六個月內,減持不超過8800000股A股,佔其所持比例不超過5.41%,佔總股本比例不超過0.33%。截至2021年1月15日,融捷投資減持數量已過半,合計減持4567858股。

聞泰科技股東康旅集團和雲南融智為一致行動人,計劃公告披露之日起15個交易日後的6個月內,減持不超過總股本的2%,且在任意連續九十個自然日內,減持不超過總股本的1%。

三、研發及產品

寒武紀思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量產落地後,1月21日首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武紀的首顆訓練芯片,採用台積電7nm先進製程工藝,集成460億個晶體管,支持MLUv02擴展架構,全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。

韋爾股份全資子公司豪威科技發佈了OS04C10,OS04C10可為具有AI功能的電池供電攝像頭提供系統超低功耗模式。此外,該產品提供16:9的2688 x 1520高分辨率,同時增加了豪威科技Nyxel和PureCel Plus技術的近紅外(NIR)和超低光SNR1性能。這款傳感器還提供多個高動態範圍(HDR)選項,能以60幀/秒的速度捕捉快速移動物體的優質400萬像素靜止圖像和視頻。

紫光國芯發佈了基於格芯12納米低功耗工藝(GF 12LP)的GDDR6存儲控制器和物理接口IP(GDDR6 MC/PHY IP)。

兆易創新正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品——GD5F4GM5系列,標誌着國內SLC NAND Flash產品正式邁入24nm先進製程工藝時代。

瀾起科技第二代津逮處理器的最多核心數量從24個增加26個,並繼續支持多線程技術,最大線程數由48個增加52個,同時最高主頻由2.3GHz上升到3.2GHz,最大緩存容量由33MB增加到35.75MB,並集成深度學習加速技術,強化了AI訓練和推理能力。

四、供給與需求

8寸晶圓頭頂廠商存在潛在提價空間:受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智能手機滲透率提升和相關基礎建設需求強勁帶動,2020年全球晶圓代工產能利用率滿載。由於頭部8寸代工廠綁定了優質客户以及芯片設計轉移晶圓廠需要巨大成本,因此預期頭部廠商產能將更緊張,有更大潛在提價空間。建議關注8寸晶圓代工產業及擁有8寸晶圓廠的聞泰科技、華潤微。

東風汽車集團旗下的智新半導體有限公司將年產30萬套功率芯片模塊的生產線於4月投入量產,智新半導體研發、生產的汽車芯片模塊,其中功率半導體模塊(IGBT模塊),是新能源汽車電控系統上的核心零部件之一,直接控制全車交直流轉換、高低壓功率調控等核心指標,量產該產品可打破海外壟斷,替代進口,解決“卡脖子”技術問題。

富滿電子(優質模擬芯片龍頭)自2021年1月1日起,由於晶圓及MOS價格大幅上漲,公司成本大幅上升且嚴重缺貨,所有產品含税價格在現行基礎上統一上調10%,聯合產業鏈合作伙伴共同應對成本壓力。

匯頂科技(指紋芯片龍頭)自2021年1月1日起,所有產品美金價格在現行價格基礎上統一上調30%,所有之前收到單位交付的訂單也需要重新進行價格變更。

Diodes將於2021年1月1日起調漲部分產品價格。在FUTURE發佈的最新市場行情報告中顯示,Diodes的低壓Mosfet交期拉長,延長至17-22周。

士蘭微從2020年12月9日起,SGT MOS產品的價格提漲20%。

六、市場與資金

半導體(申萬)板塊(801081)漲幅5.58%,指數由2021年1月11日5134.38點的開盤點位向上拓286.55點至2021年1月22日的5420.93點。

半導體及元器件雙週觀察

數據來源:Wind

近5個交易日,主力淨流入天數4天,淨流入額13.18億元;近20個交易日,主力淨流入天數12天,淨流入額15.49億元。

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數據來源:Wind

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