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中泰證券:給予深南電路買入評級

由 顓孫佳悦 發佈於 財經

2022-04-14中泰證券股份有限公司對深南電路進行研究併發布了研究報告《一季報表現亮眼,封裝基板業務打開公司成長空間》,本報告對深南電路給出買入評級,當前股價為91.56元。

深南電路(002916)

內資PCB領先企業,打造“3-In-One”業務佈局。公司擁有印製電路板、封裝基板、電子裝聯三項業務,形成了業界獨特的“3-In-One”業務佈局,在不斷強化印製電路板業務領先地位的同時,大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客户同源”的電子裝聯業務。經過多年發展,公司已成為中國印製電路板行業的領先企業,中國封裝基板領域的先行者,電子裝聯製造的先進企業。

公司一季報業績亮眼,歸母淨利潤同比增加43%。公司一季度實現營收33.16億元,同比增長21.68%,實現歸母淨利潤3.48億元,同比增長42.85%。公司2022Q1毛利率恢復至歷史高水平26.79%。同比提升3.35pct,環比提升4.26pct,較2021年平均毛利率提升3.08pct,一季度業績表現亮眼,實現2022年開門紅。

PCB業務:以通信為核心,積極開拓汽車領域。產品下游應用以通信設備為核心,重點佈局數據中心、汽車電子等具有高成長性領域,並長期深耕工控、醫療等領域。經過四十年的積累,公司在背板、高速多層板、多功能金屬板等高中端PCB的加工工藝方面擁有領先技術實力,牢固樹立行業領先地位。公司在成長性高的汽車電子領域積極開發客户,2021年訂單同比增長150%,公司汽車電子專業工廠(南通三期項目)建設推進順利,已於2021年第四季度連線投產,未來將釋放更多產能,汽車領域未來成長性高。

封裝基板業務:優勢明顯,持續投入打開公司成長空間。公司封裝基板業務建立了適應集成電路領域的運營體系,覆蓋了包括器件製造商、半導體設計商以及半導體封測商等主要客户羣,並與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關係,在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。並且公司將在廣州、無錫進一步投資新建封裝基板工廠,其中廣州投資60億元,主要生產FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板;無錫投資20億元,主要生產高端存儲與FC-CSP等封裝基板,計劃於2022年四季度投產,封裝基板領域持續釋放產能打開公司成長空間。

投資建議:預計2022-2024年公司營業收入分別為174億元、208億元、247億元,歸母淨利潤分別為19億元、25億元、30億元,參考可比公司2022年平均估值16.29倍,考慮到公司業績彈性及公司封裝基板業務難度高,目前國內僅有少數幾家廠商有相應的技術能力,同時,做封裝基板的同行業上市公司興森科技估值22.10倍顯着高於行業其他公司估值,深南電路封裝基板業務規模更大,首次評級,給予公司“買入”評級。

風險提示:1、下游需求不及預期;2、新建產能不及預期;3、行業競爭加劇;4、原材料價格波動;5、研報使用信息更新不及時

證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算,國金證券樊志遠研究員團隊對該股研究較為深入,近三年預測準確度均值高達84.91%,其預測2022年度歸屬淨利潤為盈利27.72億,根據現價換算的預測PE為11.21。

最新盈利預測明細如下:

該股最近90天內共有11家機構給出評級,買入評級10家,增持評級1家;過去90天內機構目標均價為124.87。證券之星估值分析工具顯示,深南電路(002916)好公司評級為4星,好價格評級為3星,估值綜合評級為3.5星。(評級範圍:1 ~ 5星,最高5星)

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