2022-04-14中泰證券股份有限公司對深南電路進行研究併發布了研究報告《一季報表現亮眼，封裝基板業務打開公司成長空間》，本報告對深南電路給出買入評級，當前股價為91.56元。
深南電路(002916)
內資PCB領先企業，打造“3-In-One”業務佈局。公司擁有印製電路板、封裝基板、電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務佈局，在不斷強化印製電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客户同源”的電子裝聯業務。經過多年發展，公司已成為中國印製電路板行業的領先企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。
公司一季報業績亮眼，歸母淨利潤同比增加43%。公司一季度實現營收33.16億元，同比增長21.68%，實現歸母淨利潤3.48億元，同比增長42.85%。公司2022Q1毛利率恢復至歷史高水平26.79%。同比提升3.35pct，環比提升4.26pct，較2021年平均毛利率提升3.08pct，一季度業績表現亮眼，實現2022年開門紅。
PCB業務：以通信為核心，積極開拓汽車領域。產品下游應用以通信設備為核心，重點佈局數據中心、汽車電子等具有高成長性領域，並長期深耕工控、醫療等領域。經過四十年的積累，公司在背板、高速多層板、多功能金屬板等高中端PCB的加工工藝方面擁有領先技術實力，牢固樹立行業領先地位。公司在成長性高的汽車電子領域積極開發客户，2021年訂單同比增長150%，公司汽車電子專業工廠（南通三期項目）建設推進順利，已於2021年第四季度連線投產，未來將釋放更多產能，汽車領域未來成長性高。
封裝基板業務：優勢明顯，持續投入打開公司成長空間。公司封裝基板業務建立了適應集成電路領域的運營體系，覆蓋了包括器件製造商、半導體設計商以及半導體封測商等主要客户羣，並與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關係，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。並且公司將在廣州、無錫進一步投資新建封裝基板工廠，其中廣州投資60億元，主要生產FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板；無錫投資20億元，主要生產高端存儲與FC-CSP等封裝基板，計劃於2022年四季度投產，封裝基板領域持續釋放產能打開公司成長空間。
投資建議：預計2022-2024年公司營業收入分別為174億元、208億元、247億元，歸母淨利潤分別為19億元、25億元、30億元，參考可比公司2022年平均估值16.29倍，考慮到公司業績彈性及公司封裝基板業務難度高，目前國內僅有少數幾家廠商有相應的技術能力，同時，做封裝基板的同行業上市公司興森科技估值22.10倍顯着高於行業其他公司估值，深南電路封裝基板業務規模更大，首次評級，給予公司“買入”評級。
風險提示：1、下游需求不及預期；2、新建產能不及預期；3、行業競爭加劇；4、原材料價格波動；5、研報使用信息更新不及時
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，國金證券樊志遠研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達84.91%，其預測2022年度歸屬淨利潤為盈利27.72億，根據現價換算的預測PE為11.21。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級10家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為124.87。證券之星估值分析工具顯示，深南電路（002916）好公司評級為4星，好價格評級為3星，估值綜合評級為3.5星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
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