車芯第一股！比亞迪半導體創業板IPO成功過會：擬募資26億元

1月27日消息，經歷中止上市的比亞迪半導體終於在深交所創業板首發上會，如無意外，比亞迪半導體將成為第一家車載芯片的上市公司。

今日，據深交所創業板上市委2022年第5次審議會議結果公告顯示，比亞迪半導體股份有限公司創業板IPO成功過會。公告稱，比亞迪半導體股份有限公司（首發）符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

根據招股書，本次發行股數不超過5000萬股，佔發行後總股本的比例不低於10%，擬募資26.86億元，主要用於投建功率半導體芯片關鍵技術研發項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目，以及補充流動資金。

比亞迪半導體指出，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業務進行，就功率半導體、智能控制 IC業務的關鍵技術進行研發，持續提升產品性能、擴大產品種類、順應下游應用發展趨勢，鞏固並提升公司的市場地位和綜合競爭力。

招股書顯示，比亞迪半導體成立於2004年，主營業務分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、製造與服務五大板塊。