深南電路：9月8日接受機構調研，海通證券、中海基金等多家機構參與

2023年9月8日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2023年9月8日接受機構調研，海通證券、中海基金、華富基金、嘉實基金、國海富蘭克林基金、易方達基金、海富通基金、鑫元基金、長安基金、朱雀基金、諾德基金、山西證券、興銀理財、芃石投資、凱斯博投資、才華資本、海通資管、道明資管、玖穩資產、富蘭克林華美投信、Power Pacific Co., Ltd、Foresight Fund、國都證券、Neuberger Berman、Value Partners Group、華夏基金、華泰柏瑞基金、興業基金、匯豐晉信基金、圓信永豐基金、上銀基金參與。

具體內容如下：

問：請介紹公司 2023 年半年度經營業績情況。

答：2023 年上半年，在外部環境複雜多變的情況下，整個電子信息產業受經濟環境影響較為顯著，行業整體需求有所承壓。公司報告期內實現營業總收入 60.34 億元，同比下滑13.45%，歸母淨利潤 4.74 億元，同比下降 37.02%。上述變動主要受公司 PCB 及封裝基板業務下游市場需求同比下行，疊加公司新項目建設、新工廠產能爬坡等因素共同影響。分業務來看，報告期內公司 PCB、封裝基板業務營業收入及毛利率同比均有所下降；電子裝聯業務持續加大對下游市場的開發與深耕，疊加業務結構變化影響，營業收入同比實現增長、毛利率同比下降。

在上半年經營承壓的背景下，公司積極應對外部環境帶來的挑戰，通過開發新客户、強化運營提升效率、嚴控費用等措施降低需求弱化帶來的衝擊，並堅定有序推進研發工作，在封裝基板高階產品領域取得技術突破。

問：請介紹公司目前 PCB 業務產品下游應用分佈情況。

答：公司在 PCB 業務方面專業從事高中端 PCB 產品的設計、研發及製造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心，重點佈局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域，並長期深耕工控醫療等領域。

問：請介紹公司 PCB 業務在通信領域拓展情況。

答：公司 PCB 業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB 產品。2023 年上半年，國內通信市場需求未出現明顯改善，海外通信市場需求受到局部地區 5G 建設項目進展延緩影響，公司通信領域訂單規模同比略有下降。在市場環境帶來的挑戰下，公司憑藉行業領先的技術與高效優質的服務，在現有客户羣中實現訂單份額穩中有升，並持續加大力度推進新客户開發工作。

問：請介紹公司 PCB 業務在數據中心領域拓展情況。

答：數據中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 樣品研發並具備批量生產能力，現已逐步進入中小批量供應階段。公司 I 服務器相關 PCB 產品目前佔比較低，對營收貢獻相對有限。2023 年上半年，由於全球經濟降温和 EGS 平台切換不斷推遲，數據中心整體需求依舊承壓，公司該領域 PCB 訂單同比有所減少。2023 年第二季度以來，數據中心領域下游部分客户項目庫存有所補，公司將繼續聚焦拓展客户並積極關注和把握 EGS 平台後續逐步切換帶來的機會。

問：請介紹公司 PCB 業務在汽車電子領域拓展情況。

答：汽車電子是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 DS 領域產品比重相對較高，應用於攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。2023 年上半年，公司持續加大對汽車電子市場開發力度，積極把握新能源和 DS 方向帶來的增長機會，前期導入的新客户定點項目需求已逐步釋放，同時深度開發現有客户項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐，汽車電子領域報告期內營收規模同比繼續實現增長，佔 PCB 整體營收比重有所提升。

問：請介紹公司南通三期項目連線後產能爬坡進展。

答：公司南通三期工廠於 2021 年第四季度連線投產，2022 年底已實現單月盈利，目前產能爬坡進展順利，產能利用率達到五成以上。

問：請介紹公司電子裝聯業務在下游市場拓展情況。

答：公司電子裝聯業務屬於 PCB 製造業務的下游環節，產品形態可分為 PCB 板級、功能性模塊、部分整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。2023 年上半年，公司電子裝聯業務加大對醫療、數據中心、汽車等領域的開發與深耕，提升客户服務水平，分別在醫療領域提升了客户粘性及主要大客户處份額佔比、在數據中心領域穩固與客户合作關係同時改善了自身盈利能力、在汽車電子領域增加客户數量並擴大項目覆蓋，疊加公司在運營層面加強項目管理能力，促進電子裝聯業務整體附加值持續提升。

問：請介紹公司封裝基板業務在下游市場拓展情況。

答：公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域，覆蓋了包括半導體垂直整合製造商、半導體設計商及半導體封測商等主要客户羣，並與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關係，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。目前，公司已成為內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。

2023 年上半年，受全球半導體景氣持續低迷，下游廠商去庫存等因素影響，公司各類封裝基板訂單較去年同期均出現不同程度下滑。公司憑藉自身廣泛的 BT 類封裝基板產品覆蓋能力，積極導入新項目，開發新客户，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP 類產品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領域局部出現的需求修復機會。同時，公司在 FC-BG 封裝基板的技術研發與客户認證方面均取得階段性進展。

問：請介紹公司廣州封裝基板項目的建設進展。

答：公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝、調試，預計將於 2023 年第四季度連線投產。

問：請介紹公司目前在 FC-BGA 封裝基板技術研發與客户認證方面取得的進展。

答：公司 FC-BG 封裝基板中階產品目前已在客户端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中後期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。

問：請介紹公司近期原材料採購價格變化情況。

答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，2023年以來原材料價格整體相對保持穩定。公司將持續關注國際市場銅等大宗商品價格變化，並與供應商及客户保持積極溝通。

注調研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規定，未出現未公開重大信息泄露等情況。

深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。

深南電路2023中報顯示，公司主營收入60.34億元，同比下降13.45%；歸母淨利潤4.74億元，同比下降37.02%；扣非淨利潤4.26億元，同比下降39.23%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入32.49億元，同比下降11.13%；單季度歸母淨利潤2.68億元，同比下降33.85%；單季度扣非淨利潤2.47億元，同比下降34.4%；負債率39.81%，投資收益-662.77萬元，財務費用773.61萬元，毛利率22.93%。

該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級9家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為96.36。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1325.44萬，融資餘額減少；融券淨流出73.41萬，融券餘額減少。

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