挖貝網 12月18日，金祿電子科技股份有限公司（簡稱“金祿電子”）創業板發行上市文件獲受理。今年上半年境外銷售佔總銷售額的45.15%。
本次擬公開發行不超過不超過3,779萬股，擬募資7.85億元，將用於新能源汽車配套高端印製電路板建設項目、償還金融負債及補充流動資金。
公司專業從事印製電路板（PCB）的研發、生產和銷售，產品廣泛應用於汽車電子、通信電子、工業控制、消費電子、醫療器械等領域。
2017年至2020年上半年，該公司的營收分別為4.6億元、5.28億元、6.09億元、3.22億元，利潤分別為3618.11萬元、3968.65萬元、4914.82萬元、2147.93萬元。
截止到6月底，公司獲得發明專利1項，實用新型專利47項。2017年至2020年上半年，該公司的研發費用分別是1498.59萬元、1943.65萬元、2523.18萬元、1417.29萬元，分別佔營收的3.25%、3.68%、4.14%、4.4%。
公司的產品類型有單/雙面板、多層板、加工服務，產品銷往境內境外，其中境外銷售佔總銷售額的比重較大。2017年至2020年上半年，該公司的境外銷售比例分別為48.09%、48.14%、43.93%、45.15%。
（責任編輯： HN666）