通富微電定增55億加碼半導體封測產能，達產後可年貢獻近38億營收

作者|何離

南通上市公司通富微電（002156）9月27日晚間公告，公司擬非公開發行募資55億，投入到5個半導體封測項目和補充流動資金。公司預計，這些定增項目全部達產後，每年將新增銷售收入37.59億元，新增税後利潤4.45億元。

2020年，通富微電營收為107.69億，同比增長30.27%；淨利潤3.38億，同比增長1668%，扭轉了2019年的虧損。而在2020年以前，公司業績很不穩定，此次募資擴充封測產能，有望為公司帶來更大的市場份額。

根據定增預案，本次募投項目一共有6個，分別是“存儲器芯片封裝測試生產線建設項目”、“高性能計算產品封裝測試產業化項目”、“5G等新一代通信用產品封裝測試項目”、“圓片級封裝類產品擴產項目”、“功率器件封裝測試擴產項目”，另外還有16.5億用於補充流動資金和償還貸款。

通富微電錶示，2018-2020年，公司營業收入年複合增長率達22.10%，隨着公司業務快速發展，公司對運營資金的需求也將隨之擴大。截至2021年6月30日，公司合併口徑資產負債率為56.01%，資產負債率較高，短期內償債壓力較大。本次非公開發行所募集的部分資金將用於償還銀行貸款及補充流動資金，可以為公司未來業務的發展及經營提供資金支持，降低資產負債率和財務費用。

近年來，隨着全球各大封測企業通過併購整合、資本運作等方式不斷擴大經營規模，全球封測行業的集中度持續提升。根據芯思想研究院統計數據，2018年至2020年全球前十大封測廠商銷售規模合計佔全球市場規模的比例分別為80.5%、81.2%和83.6%。

通富微電披露，公司2020年全球市場份額達到5.05%，已經成為全球第五大、中國第二大封裝測試企業。通富微電還通過併購通富超威蘇州和通富超威檳城，與AMD形成了“合資+合作”建立了戰略合作伙伴關係，在技術層面，打破壟斷，填補了我國在FCBGA封測領域大規模量產的空白。

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