科創板迎來了半導體熱。
7 月 7 日晚，上海證券交易所官網公告顯示，GalaxyCoreInc.（格科微電子）的科創板上市申請獲得受理，格科微是中國大陸領先的 CMOS 圖像傳感器（又稱 CIS：CMOS Image Sensor）廠商，早在 5 月 13 日，據上海監管局披露，格科微就開始為科創板上市輔導備案。
本次格科微發行的股票數量不超過 396,882,500 股，計劃融資金額為 69.60 億元，在迄今為止科創板受理企業中排在第四位，次於中芯國際、中國通號和鐵建重工。
中芯國際珠玉在前，科創板迎來了更多的半導體企業。
注：招股書內的報告期為 2017 年1 月～2020 年 3 月
“行業第二”不好當
格科微成立於 2003 年，公司創始人為趙立新，同時擔任董事長、首席執行官，自小成績優異的趙立新被保送到清華大學，留學新加坡後加入了 ESS，從事圖像傳感器研究。2003 年，拿着同學 200 萬融資的趙立新，回到上海成立了格科微。
格科微創始人趙立新
格科微最早從 PC 用的攝像頭起步研發，已經是 CMOS 傳感器行業摸爬滾打多年的老手，在 2007 年就進入了手機 CMOS 市場，CMOS 圖像傳感器是格科微最主要的業務，營收佔比在 90% 以上。
CMOS 是 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補金屬氧化物半導體）的縮寫，是電腦主板上的一塊可讀寫的 RAM 芯片，不過目前 CMOS 製造工藝也被應用於製作數碼影像器材的感光元件，被應用在相機、手機等拍照設備上，是決定一款設備成像性能的核心元器件之一。手機廠商們發佈會上總在吹的索尼 6400 萬傳感器、三星一億像素等等，指的就是 CMOS 傳感器。
格科微也是典型的 Fabless 企業，即只負責芯片的研發和設計，製造則是交由專業的晶圓代工廠來完成，主要的代工方為三星以及中芯國際。
格科微設計生產出 CMOS 傳感器後，直銷或通過代理商、經銷商銷售給攝像頭模組廠（如舜宇光學、歐菲光等），模組廠將 CMOS 圖像傳感器與其他電子元件組裝成完整的攝像頭後，再出售至終端廠商（如三星、小米、OPPO 等）或其代工廠。
招股書數據顯示，2018 年格科微實現了扭虧為盈。2017～2019 年，公司營業收入分別為 19.67 億元、21.93 億元和 36.9 0億元，淨利潤分別為 -871.70 萬元、5.00 億元和 3.59 億元。2018 年是一個高峯，2019 年略有下滑。
如果你關注數碼行業，那你肯定會知道 CMOS 傳感器這個行業的龍頭老大毫無疑問是索尼，而格科微在出貨量上，則是這個行業的第二名，中國大陸的第一名：根據 Frost&Sullivan 研究數據顯示，以 2019 年出貨量口徑計算，格科微在全球市場的 CMOS 圖像傳感器供應商中排名第二，在中國市場的 LCD 顯示驅動芯片供應商中排名第二。
具體來説，格科微在全球的份額達到 20.7%，在手機應用的細分市場，12.0 億顆的出貨量佔到了 24.3% 的全球市場份額。
當然，老二之所以是老二，是因為和老大還有技術差距。索尼目前主流的 CMOS 傳感器為 6400 萬像素和 4800 萬像素，而格科微在 2018 年宣佈成功量產 1.12um 1300 萬像素圖像傳感器，至今仍是旗下像素最高的產品，而索尼則是在 2012 年達到了 1300 萬這個級別，另外，格科微的 CMOS 以 BSI 背照式為主，而旗艦手機攝像頭目前主流的技術是堆棧式。
由於格科威主要出貨的是較為低端的產品，導致利潤率不是很高，2019 年格科微 20.7% 的市場份額能排在第二，但是 31.9 億元的銷售額只排在第八，離第一梯隊的索尼、三星和豪威還有差距。
格科微的技術顯然是達不到目前旗艦手機主攝的要求的，索尼的產品線統治了中高端，旗艦的智能手機均採用索尼的 CMOS（少數如小米選擇三星定製），不過，現在是多攝時代，人像、景深等副攝（或者是百元機的主攝），還是有格科微的生存空間的，其主力產品也集中在 200 萬像素、500 萬像素、800 萬像素領域。
當然，CMOS 的下游不只有手機，安防、汽車、PC 等產品都需要使用 CMOS，尤其是安防，中國廠商的 CMOS 圖像傳感器芯片的出貨量大幅領先日本，同時市場體量更大，2019 年格科威來自中國大陸的營收接近 40%。
總的來説，格科微已經能算是 CMOS 傳感器行業的主要玩家，但是高端產品以及利潤率亟待提升。
籌集資金，走向“全包”模式
對於未來的發展，格科微在招股書中總結為三點：從高性價比產品向高性能產品拓展、從副攝向主攝拓展、從 Fabless 向 Fab-Lite 轉變，最後一點尤其值得關注。
CIS 行業最頂級的廠商如索尼，已經實現了 IDM 一條龍的模式，而格科微也想擺脱純 Fabless 的身份。實際上，格科微在此前就擁有自己的 COM 封裝和測試產線，能夠自主完成部分產品的封裝及測試，這樣的好處自然是能夠抵禦一些供應鏈的風險。
半導體行業想實現一條龍的 IDM 模式門檻很高，更多的企業，選擇“設計—代工—封測”這樣的分工模式，術業有專攻。而 Fablite 算是一個折中的選項，擁有一部分生產的能力，但也不全盤自產，具有一定的靈活性。當然，相比無晶圓的模式，它對於一家芯片企業的技術、研發、資金實力要求自然會更高。
對於此次募集資金的用途，招股書披露到，主要的金額會用在 12 英寸 CIS 項目上，擬使用約 63.8 億人民幣，CMOS 研發項目擬使用約 5.8 億人民幣。
這個 12 英寸 CIS 項目，就是格科微未來 Fablite 模式的重點。今年 3 月，格科微宣佈與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議，擬在新片區投資建設“12 英寸CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目”，該項目預計投資達 22 億美元，計劃今年年中啓動，2023 年建成首期。
招股書中提到，通過自建部分 12 英寸 BSI 晶圓後道產線，能夠有力保障 12 英寸 BSI 晶圓的產能供應， 實現對關鍵製造環節的自主可控，自建部分 OCF 製造及背磨切割產線能夠保障公司中低階產品的供應鏈安全，與現有供應商形成互補，在上游產能供應緊缺時保障中低階產品的穩定交付。
格科微自己的晶圓生產能力，顯然是無法和專業代工廠媲美的，這個新產線主要服務的，也是自家的中低階產品。高端代工，中低端自產，是一個穩妥的選擇，既能保障穩定的供給，也能從低端試水，逐步提升生產製造能力。
至於 CMOS 傳感器項目，則是兩條腿發展，一方面穩住中低端的優勢，另一方面則是探索高像素產品，畢竟研發需要錢。過去三年，格科微的研發投入佔營收的比例分別是 12.66%、9.83% 和 9.68%，這個數據不算低，但和 20% 的中芯國際相比也不算太高。
除了轉向自己生產以外，格科微還需要繼續建立產線，解決產能問題。2019 年 9 月，格科微公司宣佈投資 25.4 億元的浙江嘉善建立 CMOS 傳感器芯片基地正式開業，建成後預計年產 12 億顆 CMOS圖像傳感器，年產值將達到100億元，招股書數據顯示，2019 年度，格科微 CMOS 的產銷率已經超過 100%，急需擴產。
在貿易摩擦的大背景下，上市融資轉向自研自產，也是條難走但是必須要走的路，好消息是，和 手機 SoC 這樣的產品相比，CMOS 傳感器對於製程的要求沒那麼高，目前索尼與台積電合作最先進的製程也只有 28nm，低端產品就更不用説了。
風險與機會
對於格科微這樣的企業來説，眼下的市場正是火熱的時候。
我們處在一個手機攝像頭爆炸的年代，根據羣智諮詢（Sigmaintell）數據顯示，今年第一季度全球圖像傳感器出貨量約為 14.1 億顆，其中智能手機圖像傳感器約為 12.9 億顆，同比增長 37%。
市調機構 Counterpoint Research 報告顯示，智能手機 CMOS 圖像傳感器（CIS）的銷量在過去十年間增長了八倍，2019年達到 45 億個，預計 2020 年將突破 50 億個。
數據顯示，今年第一季度發貨的每部智能手機平均裝有 3.5 個以上的圖像傳感器。這主要是因為四攝相機設計在中高端智能手機中的普及率上升，今年第一季度更是躍升至近 20%。業內人士指出，智能手機行業將繼續向多攝相機的趨勢發展，加上 3D 感應系統廣泛普及，智能手機 CIS 細分市場仍有望在 2020 年實現高個位數的出貨量增長。
下游火熱，上游跟着吃香。
而格科微作為國內細分領域較強的企業，受到的“優待”也是不會少的。格科微的股東陣容中，有小米長江產業基金，深圳 TCL 等企業的身影，同時股東名單中聚源聚芯背後是國家大基金，HUAHONG 背後是上海市國資委。從產業、合夥夥伴、政策等多個角度，格科微的關係都是比較穩固的。
當然，格科微也在招股書上揭示了一些主要的風險，摘幾點出來看一下：
市場風險自然不用説，上游供應商會直接受到下游整機廠商的影響，如果下游市場不景氣，那麼元器件自然也就賣不出去，半導體行業的週期性也不能忽視。
競爭因素，和中芯國際不同的是，格科微除了日韓以及中國台灣的對手以外，在大陸也有一些競爭對手。招股書中提到了北京豪威科技，北京思比科微電子，江蘇思特威，長春長光辰芯等幾家公司，其中豪威是市場銷售額第三名，領先格科威不少，而後面幾個主要集中在安防、醫療、工業、天文等領域，不是最直接的競爭對手，但依然需要留意。
技術風險，格科微也提到，CMOS 縮小像素尺寸（即在同樣的底上塞入更多的像素數）是技術趨勢，如果落後就會錯失機會；半導體行業的研發亦有很強的不確定性和滯後性。
比較值得注意的是，格科微提到了自身產品種類有限的風險，雖然 CMOS 和顯示驅動芯片做得還行，但是和行業龍頭比，還是太狹窄了，存在無法滿足客户多樣化需求的風險。
同時，半導體行業重研發的特性，也讓格科微的資產負債率較高，面臨一定的償債風險。
半導體是中國製造業的短板，類似格科微、中芯國際這樣的企業，在國內處在領先地位，但和全球範圍內的龍頭相比，依然有着明顯的差距。不過，智能手機、車載系統、PC 等產品只要依然火熱，那麼格科微就永遠不愁銷路，更多的是資深研發實力的比拼，以及供應鏈關係的管理。登陸科創板是一個節點，半導體企業，永遠都需要更多的錢。
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