今天為大家帶來金橋副中心最新的規劃設計動態——這裏即將新建一處研發項目~小編準備了相關詳情、效果圖等，一起來看~
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金橋國培地塊研發項目
建設單位
上海金橋（集團）有限公司
項目詳情
金橋國培地塊研發項目由南北2個規劃地塊組成，北地塊為20-07地塊，南地塊為21B-02地塊。兩地塊中間為規劃市政道路，道路地下設置建築，道路上方設置架空連廊，將南北地塊相連。
公
示
圖
建設內容
20-07地塊，新建A樓一棟建築，地上20層，地下3層。主要功能為研發及配套設施。
用地面積：5472.45平方米
總建築面積：43710.37平方米
容積率：5.85
建築密度：39.09%
綠化率：27.36%
建築高度：100米
21B-02地塊，新建B、C、D三棟建築，均為地上12層，地下3層。主要功能為研發及配套設施。
用地面積：15973.25平方米
總建築面積：100519.8平方米
容積率：4.07
建築密度：43.24%
綠化率：20.22%
建築高度：60米
規劃道路下方設置3層地下連接體，功能為車庫、設備機房及連接通道，規劃道路上方設置連接走廊。
地下建築面積：2094.93平方米
金橋國培地塊研發項目規模較大，
總建築面積超過14萬平方米，
建築風格簡潔大氣、特色鮮明。
期待它的早日落地，
為金橋副中心注入新的生機活力！
