2021-10-30開源證券股份有限公司劉翔,羅通對華天科技進行研究併發布了研究報告《公司信息更新報告：2021Q3業績高增，行業高景氣度下成長動力充足》，本報告對華天科技給出買入評級，當前股價為12.85元。
華天科技(002185)
國內封測龍頭，業績高速增長，維持“買入”評級
2021年10月28日公司發佈2021年三季度報告，2021年前三季度實現營收88.67億元，同比+49.85%；歸母淨利潤10.28億元，同比+129.78%；扣非歸母淨利潤8.19億元，同比+118.64%。其中2021Q3單季度營收32.49億元，同比+47.49%，環比+7.53%；歸母淨利潤4.15億元，同比+130.22%，環比+25.53%；扣非歸母淨利潤3.41億元，同比+107.09%，環比+29.57%。半導體下游高度景氣，公司目前訂單飽滿，產能利用率維持高位，同時積極擴產，增長動力充足。我們上調公司盈利預測，預計2021-2023年公司可分別實現歸母淨利潤14.87（+0.85）/19.55（+2.01）/22.71（+2.29）億元，EPS0.54（+0.03）/0.71（+0.07）/0.83（+0.08）元，當前股價對應PE22.7/17.3/14.9倍，維持“買入”評級。
下游高度景氣，公司產能利用率維持高位，成長動力充足
在集成電路國產替代、5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等有利因素帶動下，我國集成電路需求維持高景氣度，並繼續保持穩定增長態勢。根據CSIA統計，2021H1我國集成電路產業銷售額4102.9億元，同比+15.9%，其中封測1164.7億元，同比+7.6%。公司原三大核心廠區天水、西安、崑山均產能利用率飽滿，南京新廠區產能爬坡順利，馬來西亞廠區UNISEM受疫情影響較小，各廠區增長較好，帶動盈利能力提升。2021年9月10日，公司定增獲證監會核准批覆，擬募集51億元，其中10.9億元用於集成電路多芯片封裝擴大規模項目、10.3億元用於高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、9億元用於TSV及FC集成電路封測產業化項目、13.8億元用於存儲及射頻類集成電路封測產業化項目，有利於公司進一步提升盈利能力。先進封裝為封裝行業未來發展趨勢，報告期內，公司進一步加大研發投入，2021Q3研發費用為5.00億元，同比+55.79%，公司技術實力有望繼續增強。公司2021Q3合同負債為1.5億元，同比增長111.44%，主要為子公司預收封裝測試款增加所致，顯示出公司在手訂單飽滿，成長動力充足。
風險提示：行業需求下降風險、行業競爭加劇風險、產能擴張不及預期。
該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級5家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為18.72；證券之星估值分析工具顯示，華天科技（002185）好公司評級為3星，好價格評級為2星，估值綜合評級為2.5星。