中新經緯9月5日電 隨着A股上半年業績披露潮的落幕，半導體業上市公司交出上半年成績單。其中，中芯國際憑藉產品量價齊升，成為“最吸金”的半導體企業，寒武紀仍在“死磕”研發投入，另有多家公司因電子產品消費疲軟，業績出現下滑。
中芯國際最“吸金”
從淨利潤端看，主營晶圓代工的中芯國際2022年上半年以62.52億元的淨利潤成為A股半導體行業中最賺錢的公司。據中芯國際港股半年報，該公司銷售晶圓(8英寸晶圓)的數量由上年同期330.4萬片增加12.8%至本報告期內372.7萬片，平均售價由678美元增加至938美元，其毛利率由上年同期的26.8%提升至本期的40.1%，增加13.3個百分點。
從事集成電路研發設計和銷售的韋爾股份憑藉22.69億元的淨利潤成為半導體行業的“吸金榜眼”。值得注意的是，韋爾股份淨利潤同比增長率僅為1.14%，去年同期，該公司淨利潤增速達到126.6%。這意味着韋爾股份2022年上半年淨利潤增速出現明顯放緩。
對於業績變化，韋爾股份在半年報中提到，根據CINNO Research數據，2022年上半年中國市場智能機的銷量約為1.34億部，同比下降16.9%；根據IDC數據，2022年第二季度全球主要計算機品牌出貨量同比也下降了約15.3%。終端銷量的下滑也讓下游客户在備貨策略上更為保守。上述因素給公司各業務帶來了較大的干擾，來源於部分市場的產品收入出現了下滑的情形。
另外，長電科技(主營芯片成品製造和測試)、兆易創新(主營存儲器、傳感器)、鵬鼎控股(主營印製電路板)、華潤微(IDM模式，主營功率半導體)、紫光國微(主營智能安全芯片等)、聞泰科技(主營半導體、智能終端等)共6家公司上半年淨利潤達到10億元以上。
值得一提的是，淨利潤超10億元的公司中，僅聞泰科技業績下滑4.11%。對於上半年的成績單，聞泰科技表示，半導體業務在電動智能汽車快速發展的行業背景下展現出領先的競爭力，但在手機等消費電子需求低迷的大背景下，傳統產品集成業務(上半年淨虧損2.16億元)增長呈現一定壓力。
另外，生益科技(主營覆銅板和粘結片)、卓勝微(主營射頻集成電路)上半年淨利潤均出現雙位數的下滑。
對此，生益科技在半年報中表示，根據Prismark預測，受電腦、手機、消費類電子等需求疲軟的影響，2022年電子市場產值預計同比增長2.4%；2022年PCB產值預計同比增長4.2%，對比2021年24.1%的增速，可見覆銅板行業面臨着巨大的挑戰。
生益科技還表示，隨着行業(線路板和覆銅板)新增產能逐步釋放，價格競爭異常激烈；在原材料方面，大宗商品受地緣政治等因素影響，價格波動明顯，形勢異常複雜，與此同時，供應商也在平衡開工與成本，由此導致覆銅板行業經營兩端承壓。另外，製造成本還要面對能源價格高企的局面，進一步增加了經營壓力。
卓勝微下游應用領域為智能手機。該公司在半年報中表示，公司面臨來自多方面的嚴峻挑戰—全球宏觀局勢變化、地緣衝突風險外溢，疊加疫情反覆造成的供需端擾動。手機方面，近日IDC下調2022年預期，預測2022年度全球智能手機市場出貨量為13.1億部，較2021年的13.6億部下降3.5%。
值得注意的是，卓勝微提到，國產替代是公司業績重要驅動因素之一。該公司表示，國內射頻前端芯片廠商仍處於追趕階段，在全球射頻前端市場的佔有率有限，射頻前端國產替代率仍然很低，參與國際競爭力較弱，因而行業長期增長空間廣闊，發展潛力巨大。
寒武紀研發投入佔營收比飆升
在消費電子市場疲軟的環境下，仍有多家A股半導體公司大手筆投入研發。其中，寒武紀(主營人工智能芯片產品)研發投入佔營收比達366.34%，成為A股唯一研發投入超過營收的半導體公司，其研發投入金額為6.29億元，同期，該公司營收同比增24.6%至1.72億元，歸屬於上市公司股東的淨利潤為虧損6.22億元。
對於鉅額研發投入，寒武紀表示，公司為確保智能芯片產品及基礎系統軟件平台的高質量迭代，在競爭激烈的市場中保持技術領先優勢，持續加大研發投入，積極引進優秀人才、保持公司研發團隊穩定。
值得一提的是，寒武紀的“特立獨行”由來已久，同花順iFinD數據顯示，該公司在2018年、2019年、2020年、2021年研發投入佔營收比分別為205.18%、122.32%、167.41%、157.51%。據該公司官網介紹，寒武紀專注於人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力於打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。
從二級市場來看，寒武紀自2020年登陸A股以來，股價一直呈下跌趨勢。該股在上市初期股價一度達到297.77元/股，但截至9月2日收盤，該股最新報80.78元/股，較2020年高位跌去超過70%。
另外，概倫電子(主營EDA產品)、龍芯中科(主營芯片設計)、翱捷科技(主營無線通信芯片)研發投入佔營收比都超過40%。
對此，概倫電子表示，由於 EDA 工具在集成電路行業中所起的關鍵作用，EDA 行業具有產品驗證難、市場門檻高的特點，尤其是國際知名客户對新企業、新產品的驗證和認可門檻較高。因此，EDA 行業研發成果要轉化為受到國際主流市場認可的產品，需要持續大量的研發投入以形成在技術上達到先進水平的產品。
翱捷科技在半年報中表示，公司期內在研項目16項，新增項目4項，其中5G相關項目及4G智能手機平台項目為公司當期重點投入項目，合計投入佔比超過本期研發投入的60%。
另外，還有匯頂科技(主營芯片設計)、賽微電子(主營晶圓代工)、芯原股份(主營芯片定製)、博通集成(主營無線通訊芯片)、天嶽先進(主營半導體襯底材料)、晶豐明源(主營電源管理芯片)、恆玄科技(主營智能音視頻SoC芯片)、希荻微(主營電源管理及信號鏈芯片)研發投入營收佔比超過30%。
對於半導體業中報，國金證券研報表示，短期電子行業景氣週期下行，子版塊景氣度出現較大分化，高景氣度板塊包括半導體設備、材料、汽車電子高壓連接器、功率半導體。具體來看，設備受益於國內晶圓廠擴產+國產化率提升，設備訂單有望持續落地，半導體材料國內產能將快速擴張。
該機構認為，受益新能源汽車、光伏風電市場高增長，功率半導體板塊持續高景氣，汽車電子高壓連接器需求受益於電動化的驅動，下半年整車廠加速競爭迭代，新車陸續定點，國產化率將進一步提升。因消費電子終端需求較弱，與消費電子相關的子版塊業績承壓。
中信證券研報更為樂觀。該機構表示，在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業有望充分受益，提升市佔率；中長期看，半導體材料需求將持續增長，看好技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司。國內先進封裝行業發展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大。
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