營收、淨利潤、每股攤薄收益全面上漲，股價卻不漲反跌，這是什麼劇情？
這一切就真實地發生在半導體巨頭高通的身上。
北京時間7月28日公佈的財報表面上光鮮亮麗，只可惜投資者對高通當前增速和未來增長預期都不太滿意。數據顯示，去年同期，高通淨利潤錄得140%的同比增幅，遠高於如今的84%；除此之外，高通本季度營收同比增速也較去年同期接近腰斬。
細看營收結構，高通CDMA技術集團和授權技術集團都有各自的問題：授權業務無論營收還是利潤都已接近天花板，增長大幅放緩；CDMA技術集團則高度依賴智能手機業務，物聯網、射頻前端和汽車貢獻有限。
今年上半年，除了第三方機構發佈的悲觀預測之外，席捲半導體行業的砍單風波更是將投資者的擔憂情緒推向頂點。根據Canalys的最新統計，今年二季度全球智能手機出貨量同比下降9%，已經退回到2012年iPhone 5剛發佈那會兒的水平。
手握5G基帶芯片這張王牌，高通固然能牢牢守住自己的基本盤。但隨着智能手機市場的整體萎縮，高通要想真正擺脱增長焦慮，還得看汽車等新業務的表現。
（圖片來自UNsplash）
業績增速令華爾街失望，高通股價盤後倒跌
北京時間7月28日美股盤後，高通公佈2022財年第三財季（截止6月26日的三個月，下文簡稱Q2）財報。正如上文所説，高通Q2營收、淨利潤、每股攤薄收益等多項數據全面增長。
然而，這份看似光鮮亮麗的財報卻沒有贏得資本市場的肯定。在財報公佈後，高通盤後股價掉頭向下，截止發稿時報147.8美元，較昨日收盤價低近4%。
市場的不滿，或者説擔憂到底來自哪裏？細看財報之下，價值研究所認為關鍵詞只有一個：增長。
表面上，高通營收增速下滑已經是一個令人擔憂的信號；而悲觀的增長預期，尤其是兩項主營業務的增長瓶頸，則直接敲響警鐘。從營收、淨利潤等整體數據，以及營收結構和各項業務的增長狀況中，我們都能找到投資者焦慮的理由。
先看整體數據。數據顯示，高通Q2總營收為109.36億美元，淨利潤為37.3億美元，同比分別增長36%和84%；每股攤薄收益則錄得3.29美元，較去年同期的1.77美元增長86%。總的來看，高通Q2營收、每股收益均超出市場預期，可以説是交出了一份亮眼的成績單。
但如果將目光放到同比增速上，那就是另一番景象了。
36%的營收同比增速不僅低於今年前兩個季度，和去年同期相比更是有天淵之別。數據顯示，去年Q2，高通營收和淨利潤分別增長了65%和140%，每股攤薄收益更是暴漲139%。即便四季度業績大幅下滑，高通上一財年總營收依然錄得42.65%的同比增長。除此之外，Q2毛利率也僅錄得56%，低於市場預期的57.8%。
再看各項主營業務的情況。
高通的營收主要來自兩個板塊，分別為CDMA技術集團和授權技術集團，前者佔比長期維持在80%左右，是最重要的營收支柱。細看之下，這兩項業務都有各自的問題：授權業務無論營收還是利潤都已經接近天花板，增長大幅放緩；CDMA技術集團則高度依賴智能手機市場，物聯網、射頻前端和汽車貢獻有限。
根據財報數據，高通CDMA技術集團Q2營收為93.78億美元，同比增長67%；授權技術集團的營收則錄得15.19億美元，和去年同期的14.89億美元相比僅微增不到2%。
需要注意的是，雖然營收佔比較低，但授權業務利潤率一直非常可觀，可以説是高通最賺錢的業務。數據顯示，本季度設備和服務業務税前利潤為29.96億美元，營收佔比為32%；授權業務的税前利潤和營收佔比則分別為15.19億美元和71%。如今授權業務增長接近停滯，設備和服務板塊的營收壓力會不斷增加。
但很可惜，高通對CDMA技術集團的前景似乎不是那麼看好。
在財報電話會上，高通高層預計下一季度營收為110-118億美元，每股攤薄收益2.53-2.83美元，CDMA技術集團的營收則在95至101億美元之間——這幾項數據，全都沒有達到市場預期。數據顯示，雅虎22名分析師對高通Q3營收、每股攤薄收益的預測中值分別為118.7億美元和3.23美元。
翻看高通CDMA技術集團的營收分佈可以發現，智能手機業務Q2營收達到61.49億美元，佔比接近七成。追根溯源，高通的業績看CDMA，CDMA的收入看智能手機，那麼Q3的悲觀預期，自然和智能手機市場的走勢密切相關。
乘着智能手機崛起的東風，半導體芯片行業在過去十幾年經歷了一輪大洗牌，PC王者英特爾江河日下，高通、英偉達、AMD先後崛起、各領風騷。如今，智能手機行業走到命運分岔口，高通等半導體巨頭的命運，也可能迎來又一次逆轉。
最近兩年，每當我們聊到高通、聯發科等半導體大廠的業績壓力，智能手機市場萎縮總是一個繞不過的話題。尤其是在今年上半年，除了第三方機構發佈的悲觀預測之外，席捲半導體行業的砍單風波更是將投資者的擔憂情緒推向頂點。
Canalys在近日公佈的數據顯示，今年二季度全球智能手機出貨量同比下降9%，這是最近十個季度裏第七次出現負增長。作為全球最重要的智能手機市場，中國市場的表現更是差強人意。數據顯示，二季度中國智能手機銷量同比大跌14.2%，銷量已經回到2012年的水平——那一年的銷冠，還是iPhone5。
（圖片來自Canalys）
翻看銷量榜可以發現，榜首的三星增速已經見頂，過去幾個季度的市場份額基本穩定在20%左右；小米、vivo和OPPO等中國的廠商表現也中規中矩，唯有蘋果仍在進步。二季度，蘋果在全球智能手機市場的佔有率上升至17%，iPhone 13再迎銷售小高峯。
這種情況，就讓高通有些尷尬了。
眾所周知，vivo、OPPO、小米都是高通的大客户，具備自研芯片能力的蘋果對高通的依賴程度則在降低，且時時想着“叛變”。但立足高端市場的蘋果、三星，通常對高端芯片需求更大，給予半導體廠商的利潤也更豐厚。
一直以來，三星Galaxy S系列旗艦機型都是按比例採購高通芯片。此前有公開數據顯示，該系列旗艦手機採購的高通芯片佔比約為40%。而在過去幾年，高通一直希望加強和三星、蘋果的合作，高層也不止一次公開承認與這兩家大廠的合作能獲得更高利潤。
當然，高通的智能手機業務也不是完全沒有好消息。
一方面，在公佈財報的同時，高通和三星宣佈新的合作計劃，除了將專利許可協議延長至2030年底之外，後者的芯片採購比例也有所提高。根據高通CEO Cristiano Amon的説法，在三星Galaxy S 22系列旗艦手機中，高通芯片佔比將大幅提升至75%。
另一方面，在智能手機市場一片蕭條之際，5G手機成為了為數不多的亮點——5G基帶芯片，則是高通最可靠的護身符。
以中國市場為例，過去一年5G手機出貨量逆勢大漲63.5%，達到2.66億部，華為、OPPO、vivo、小米和蘋果市場份額分列前五——它們有一個共同點，都離不開高通的5G基帶技術。
是的，蘋果也沒有完全實現芯片獨立。雖然耗巨資研發的M芯片已經非常強大，現在還是逃不過被高通卡脖子的命運。
截至目前，5G基帶技術有兩種應用方式。一是和三星、小米、vivo等廠商一樣，直接使用高通驍龍芯片，比如備受歡迎的驍龍888就將5G基帶芯片集成SoC，可讓廠商直接應用。另一種則是和蘋果一樣，使用自研芯片再外掛驍龍5G基帶。
在價值研究所看來，高通對5G技術的壟斷，既得益於其戰略眼光，也有歷史因素的影響，後來者的確很難抹平差距。畢竟早在上世紀80年代，高通就瞄準了CDMA技術和蜂窩移動網絡技術的潛力，開始大規模投入，積累了眾多核心專利。
短時間內，5G這張護身符當然能為高通守住基本盤。畢竟蘋果研發5G芯片多年，依舊成果寥寥，其他廠商想攻克這個難關自然就更不容易了。但隨着智能手機市場的整體萎縮，高通要想真正擺脱增長焦慮，還是得看新業務的表現。
英特爾曾經也以為守住PC市場王座就能高枕無憂，但還是難逃時代巨輪的碾壓。親手將英特爾拉下馬的高通，不可能不懂這個道理。
高通緩解焦慮以及開拓新業務的其中一個方式，就是瘋狂買買買。
去年8月份，高通以每股37美元、總價逾40億美元的報價收購瑞典先進駕駛輔助系統技術開發商Veoneer。這個價格，比麥格納的收購要約價高出近20%。該筆交易最終在今年4月份完成，Veoneer的技術團隊和積累的專利技術，都成為了高通征服智能汽車市場的寶貴財富。
今年5月份，也就是在英偉達和ARM的併購案徹底宣告失敗之後不久，彭博社爆料稱高通正打算聯合另外幾家半導體廠商直接收購ARM。根據彭博的報道，高通看中的是ARM在物聯網領域的潛力。
只可惜，ARM這塊燙手山芋真不是那麼好啃。監管機構的干預、龐大的估值以及軟銀搖擺不定的態度，都讓任何潛在收購變得複雜。如今兩個月過去了，高通的收購消息還停留在媒體臆測階段，未見進一步動作。
事實上，高通對CDMA技術集團除智能手機之外的其他幾項業務，態度一直很模糊——無論物聯網、射頻前端還是智能汽車，都得到過資源傾斜，但至今仍沒有哪一項業務被真正確立為發展重心。
價值研究所就認為，綜合考慮技術積累、市場前景等多方面因素的話，汽車或許是比物聯網更合適的選擇。
原因也不難理解。雖然物聯網市場的現有規模和增長潛力也毋庸置疑，但高通在汽車行業已經佔領了一個技術高地——智能座艙芯片。
日前，別克宣佈其全新車型GL8 世紀 CENTURY將採用兩顆高通驍龍8155芯片，分別應用於前、後排座艙。別克不是個例，自從誕生以來，高通這顆算力秒殺英偉達的座艙芯片，就成為了眾多造車新勢力和傳統車企的不二之選。據價值研究所統計，去年至今已有極氪、蔚來、吉利、長城等頭部車企選擇驍龍8155，風頭一時無兩。
有趣的是，在智能手機領域已經見慣不怪的高通芯片“首發權爭奪戰”，大有在智能汽車行業重演的趨勢。
2021年7月份，長城汽車和高通簽署合作協議，將在旗下各款汽車中全面啓用高通的Snapdragon Ride智能駕駛解決方案，並在此基礎上打造自動駕駛計算平台ICU3.0。當時就有媒體爆料，長城接受高通的條件，充當其自動駕駛解決方案“試驗田”，才換來驍龍8155的首發權。
事實上，高通在智能駕駛、智能汽車領域的佈局已經非常廣泛。在老本行芯片研發上，除了上文提及的驍龍8155之外，今年6月份由集度汽車首發的驍龍8295也引起了市場的熱切關注，高通芯片研發領域的實力一直值得信賴。
除此之外，高通也在打造自己的智能座艙平台和智能駕駛解決方案，驍龍汽車數字座艙平台已經更新到第四代。除了前面提及的長城之外，根據東方證券的統計，理想L9、小鵬P5和蔚來ET7等車型也都搭載了高通的智能座艙解決方案。
現階段，高通在智能汽車市場還只是一個追趕者，能不能重現在智能手機行業的輝煌尚不可知。但驍龍8155的爆火，可以説為高通提供了一條很好的思路——藉助智能座艙芯片這個王牌，和其他服務形成捆綁銷售，可幫助其快速積累經驗、提升技術效果。
根據IHS Markit的報告，到2030年全球智能座艙市場規模將達到681億美元，是一個正在爆發的風口。高通能夠從中搶到多少份額？我們儘可拭目以待。
7月11日，高通宣佈和愛立信、泰雷茲達成合作，將共同在地球軌道衞星網絡上部署5G技術。根據官方公佈的信息，三家公司將以智能手機為載體，對5G非地面網絡技術進行測試。
對於這項合作，高通內部也是非常重視。高通技術公司工程技術高級副總裁John Smee就直言，該計劃有望推動推動高通在5G關鍵技術領域取得突破——如在海上或偏遠地區、沒有地面蜂窩網絡地區進行覆蓋，高通高層“堅信5G非地面網絡將推動電信行業的變革”。
正如前文所説，即便智能手機市場的衰退已經到來，手握5G基帶芯片專利的高通還是擁有穩固的基本盤。所有牽涉到5G技術的產業，基本都很難繞開高通這座大山。事實也表明，蘋果、英特爾等科技巨頭都長期死磕5G芯片，但始終未能突破高通的封鎖。
5G基帶技術的成功，在高通發展歷程中有着重要意義——而這一切成功，都是立足於長期的研發和核心技術的突破上。能否將5G基帶芯片上的成功經驗移植到智能座艙芯片等新業務中，則決定了高通未來能達到的高度。
值得一提的是，John Smee在此前曾多次公開強調，基礎技術研發是高通安身立命的根本。過去這麼多年，高通也一直依靠技術打天下，成為獨霸一方的半導體巨頭。
如今從手機跨入汽車行業，當然會面臨很多新的挑戰，但只要高通堅持自己路線，以及對技術的尊重，相信仍然有能力帶給我們驚喜。