12月16日晚間，興發集團公告，公司收到上交所問詢函，要求公司説明興福電子是否符合分拆上市條件，以及通過分拆上市融資的必要性;結合當前公司有機硅產能、市場供需現狀等情況，補充披露“40萬噸/年有機硅生產裝置”項目相關信息和項目投建的必要性與可行性。
根據公告，興福電子為公司原募投項目的實施主體，目前已投入募資6203.8萬元。引入15家戰投增資後，興福電子後續擬以自有資金繼續投入原募投項目。對此，上交所要求公司補充披露，原募投項目的具體情況，結合前期立項、論證情況等説明募投項目是否存在推進緩慢的情況，並結合與戰投接洽時間等情況説明前期實施定增的必要性。
回溯公告，興發集團在8月披露興福電子擬分拆上市的提示性公告。上交所在問詢函中要求公司補充披露興福電子前期披露提示性公告時是否符合分拆條件，以及本次變更募投項目及引入戰投增資是否系通過相關安排達到分拆條件的要求，並説明通過分拆上市融資的必要性。此外，對於內蒙興發建設的“40萬噸/年有機硅生產裝置”，上交所要求公司説明該項目目前建設進度、預計完工時間等情況，以及結合當前公司有機硅產能情況等補充披露項目投建的必要性與可行性。
前一日晚間，興發集團公告稱，擬將子公司興福電子“6萬噸/年芯片用超高純電子級化學品項目”、“3萬噸/年電子級磷酸技術改造項目”尚未使用的募集資金變更投向，用於子公司內蒙興發建設的“40萬噸/年有機硅生產裝置”，變更投向募資4.75億元，佔公司2020年定增募資淨額7.76億元的61.26%。與此同時，興福電子擬以非公開協議方式引入以國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)作為領投方的15名戰略投資者。上述戰略投資者按照興福電子投前估值17.28億元進行投資，合計增資7.68億元，其中1.6億元計入興福電子註冊資本。增資完成後，興福電子註冊資本增加至5.2億元，上述戰略投資者將合計取得增資後興福電子30.77%股份。
公告顯示，興福電子主營濕電子化學品，現已建成3萬噸/年電子級磷酸、2萬噸/年電子級硫酸、3萬噸/年電子級蝕刻液、5000噸/年電子級磷酸回收綜合利用產能。此外，公司在建4萬噸/年電子級硫酸、2萬噸/年電子級雙氧水、2萬噸/年電子級蝕刻液等項目，已批量供應中芯國際、華虹集團、長江存儲、台積電、SK海力士等國內外多家半導體客户。
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