全球第五、大陸唯一 中芯國際登陸A股
作者|秦亮 編輯|張思佳
中芯國際7月7日已申購完畢，只等科創板上市。公司既是大陸半導體產業的希望之星、也是回A的第一隻紅籌股，對科創板乃至資本市場的意義重大。
該股一直在港股交易，也是吸引了眾多機構的關注，特別是當前我國半導體產業大踏步推進之際，機構對其調研更為頻繁，從公司的研報量也可見一斑。
這還只是第一屏的研報，我們就從基本面來看看這家公司。
中芯國際（688981/00981.HK）：
公司成立於2000年4月，由創始人張汝京一手創辦，是國內規模最大、工藝最領先的晶圓代工廠。2004年在香港和美國兩地上市，2019年從美國主動退市，2020年5月開啓在上海證券交易所科創板上市的計劃。根據2020年第一季度營收數據，中芯國際收入約8.48億美元，全球市佔率4.7%，位列第五，中國大陸第一，也是唯一最有能力突破第二梯隊、進入第一梯隊行列的晶圓製造廠商（聯電、格羅方德已宣佈退出第一梯隊的挑戰）。
梁孟松博士加盟中芯國際後，彌補了公司技術積累不足，實現14nm製程突破以及後續N+1（對標10nm）、N+2（對標7nm）工藝規劃戰略。中芯國際成為中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的集成電路晶圓代工企業，也代表了中國自主研發IC製造水平正式進入先進製程領域。
公司作為國內代工龍頭，其技術水準始終處於大陸前沿並正在追趕國際一流梯隊，28nm HKC+與 14nm FinFET分別於2018、2019年在大陸率先實現量產，第二代FinFET工藝也已進入客户導入階段。
14nm FinFET工藝芯片目前處於快速爬坡期，應用包括高端消費產品，高性能計算，媒體應用，應用處理器，人工智能和汽車，大客户導入順利。目前12nm進入風險試產階段，7nm的研發正在推進中。FinFET結構在12nm、7nm、5nm製程仍為主導工藝，中芯國際在14nm FinFET技術上取得突破，在12nm及7nm工藝升級迭代將以更快的速度推進，進一步推動公司未來的業績增長。
另外，公司可提供從晶圓生產製造到單顆芯片封裝測試的後段一站式服務，延伸了集成電路製造價值鏈。
特色工藝：
公司在晶圓製造成熟製程上的策略，在於通過自身特色工藝平台構建差異化競爭力。包括電源/模擬技術平台、高壓驅動技術平台、嵌入式非揮發性存儲技術平台、非易失性存儲技術平台、混合信號/射頻技術平台、圖像傳感器技術平台。特色工藝在應用端可適配包含eNVM、模擬電源、IGBT、面板驅動芯片(DDIC)、CIS 傳感器、物聯網、汽車電子、非易失閃存、電源管理等市場均有着巨大的需求和競爭優勢，該部分營收具有巨大的成長空間。
客户：
中芯國際的重要國內客户包括海思半導體、格科微、兆易創新、紫光展鋭、中興微電子、華大半導體、全志科技、豪威科技、思立微、瑞芯微等，均為在行業內增長潛力較好、具有較高景氣度的半導體公司。
國內IC設計公司需求不斷增長，2011-18年複合年增長率25％，中國IC設計公司的數量也從 2010 年的582 家增加到 2018 年的 1,698 家，複合年增長率14％。中芯國際有望開拓更多國內客户並長期保持下游較好的用户需求。
財務業績：
2011-2019年營收CAGR12.7%，與產能擴張節奏匹配。2020年Q1營收9億美元，環比增7.8%，在指引上線（6%~8%），同比增35.3%。毛利2.33億美元，環比增17.1%，同比增91.3%，毛利潤增速呈擴大趨勢。Q1毛利率上升至25.8%，收入和毛利率雙升。
中芯國際業績已經實現盈利，但未來的業績壓力在於設備折舊。因為這幾年公司大規模投資、建設，而晶圓製造本身又是大量設備投入，因此設備折舊對於今後幾年的業績會有一定影響（半導體行業折舊年限一般5~7年）。但公司通過國家大基金、地方產業基金注資、上市融資等方式在一定程度上緩解壓力，也體現出國家對中芯國際的堅定扶持。
股東結構：
大唐電信擁有公司17.06%股份、國家集成電路產業投資基金（大基金）擁有15.82%、紫光集團擁有7.43%，三家大股東均為國資背景。其中“大基金”還與中芯國際合資建立了中芯北方、中芯南方等12寸代工廠以及中芯長電高端封測廠。
2020年5月15日，公司旗下中芯南方進行新一輪增資擴股，大基金二期和上海集成電路基金二期分別注資15億美元和7.5億美元，通過本次增資擴股，中芯南方註冊資本將由35億美元增加至65億美元，中芯南方將分別由國家集成電路基金、國家集成電路基金二期、上海集成電路基金、上海集成電路基金二期擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權益。
引入大基金、地方政府產業資本等外部注資，有助於分擔建廠初期的高額投入，快速擴大先進產能規模。
管理層：
聯席CEO梁孟松博士，2017年10月成為公司執行董事兼聯合首席執行官。梁博士畢業於美國加州大學伯克萊分校電機工程及電腦科學系並取得博士學位，在半導體業界有逾30年經驗。1992-2009年在台積電擔任資深研發處長，期間幫助台積電在130納米工藝擊敗IBM。2011年就職三星，助力三星由32/28nm平面工藝直接跨入14nm FinFET工藝。梁博士在記憶體儲存器以及先進邏輯製程技術開發上均有豐富經驗，其加入後對中芯國際在28nm良率改進以及14nm FinFET進程有重大貢獻。
聯席CEO趙海軍博士，2010年加入公司，2017年5月成為公司首席執行官，2017年10月任聯合首席執行官。趙博士在北京清華大學電子工程學系獲得理學學士學位和博士學位，在美國芝加哥大學商學院獲得工商管理碩士學位；擁有20多年半導體營運及技術研發經驗，
此前曾就職於台灣存儲大廠茂德、美光全資子公司、德州儀器等行業龍頭。
白農，前格芯中國區總經理，2020年5月底加入中芯國際，主要負責強化FinFET先進製程產品的銷售和客户拓展。此前還曾在摩托羅拉、高通、三星、Synaptics等半導體公司擔任高級管理人員；在職業生涯早期，曾擔任麥肯錫公司的顧問，以及英特爾的微處理器設計工程師。中芯國際目前14nm FinFET主要集中於單一大客户華為，白農的加盟有助於開拓更多先進製程高端客户。
產業鏈帶動效應：
公司位於半導體產業鏈中游，上游設備、材料、設計以及下游封測廠商未來都將受益於中芯國際14nm工藝擴產以及未來7nm工藝的研發和投產。
長電科技（600584）第二大股東實控人為中芯國際，公司多位高管曾任職中芯國際；北方華創（002371）現任高管吳漢明和劉越曾經擔任中芯國際高管。中芯國際14nm工藝擴產首先利好北方華創、中微公司（688012）、至純科技（603690）等晶圓製造設備供應商和下游封測廠商長電科技、華天科技（002185）等封測廠商。
高端製程方面的晶圓製造材料短期內國產替代進程可能稍慢。其中，今年4月底中芯國際原CEO邱慈雲出任滬硅產業（688126）公司總裁，兩家公司的業務聯動將進一步加強，未來將利好半導體材料廠商安集科技（688019）、南大光電（300346）等。
大陸IC設計公司中，兆易創新（603986）、全志科技（300458）等與中芯國際聯繫緊密，中芯國際的高端製程產能落地將導入更多大陸IC設計公司客户，推動晶圓製造訂單向大陸轉移。
產業政策、資金扶持：
國家發佈《國家集成電路產業發展推進綱要》全方位推動半導體國產化進程。
國家相繼出台多項政策來推動發展和加速國產化進程，將半導體產業發展提升到國家戰略的高度。
大基金一期總投資額1387億元，其中IC製造佔67%，設計和封測分別佔17%和10%，而設備和材料僅佔6%。二期註冊資本2041.5億元，按1：3 的資金撬動比，所撬動社會資金規模高達6000億元左右。大基金二期佈局方向除繼續投資於資本開支最重的半導體制造和高級封測，還將重點關注國產材料和設備，加速推進國產替代和實現全產業鏈部署。
行業趨勢：
IMF測算，每1美元半導體集成電路的產值可帶動相關電子信息產業10美元產值，並帶來 100美元的GDP，價值鏈的放大效應奠定了半導體行業在國民經濟中的重要地位。
全球晶圓代工市場2018年規模達578億美元。IHS預測2021年市場規模將達到754億美元，2016-2021年CAGR將達8.6%。
中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但發展速度較快。根據中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業製造業實現銷售額1818億元人民幣，同比增長25.55%，相較於2013年的601億元人民幣，複合增長率達24.8%，實現高速穩定增長。
從中國市場看，除台積電佔56%的市場份額外，中芯國際佔18%份額，其後華虹半導體、聯華電子、格芯、武漢新芯等均佔有較高市場份額，CR6達到96%。
長期角度看，半導體國產替代仍是不變邏輯，未來幾年大陸半導體公司尤其是已經進入替代鏈條的公司將維持高增長。
策略：
估計下週中芯國際（688981）正式上市，公司地位可以説是國內大陸的唯一，戰略地位與基本面角度，參考上下游產業鏈上的同類公司，如安集科技（688019）、中微公司（688012）、兆易創新（603986）、斯達半導（603290）、聞泰科技（600754）、韋爾股份（603501）、瑞芯微（603893）等，登陸A股後不僅實現了主營業務的快速增長、行業的整合併購，同時也得到資本市場的認可，股價連創新高為投資者帶來豐厚的回報。
策略上，該股是中長線策略標的，但由於是科創板上市，上市當天及之後的一週內股價波動會比較大，因此不宜盲目追高、更不建議一筆就重倉甚至滿倉。應採取小倉位、分批進場策略，同時設好止損位。具體時點還要等上市後再看。
來源：好股票
作者：秦亮 執業證號：A0680616110002
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