集微網消息，8月6日，方邦股份發佈2020年半年度報告，該公司實現營收為1.46億元，同比增長5.02%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為6580.43萬元，同比增長2.85%。
方邦股份現有產品包括電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料。其中電磁屏蔽膜是公司報告期內的主要收入來源。其主要客户包括三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產品，並積累了旗勝、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC客户資源。
半年報披露，2014年公司推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G等高頻領域。
方邦股份對各項核心技術的創新和整合運用亦是公司核心競爭力，通過核心技術應用組合實現多元化的產品，為客户提供更加優質可靠的高端電子材料及應用解決方案。電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔均是填補國內空白的高端電子材料。
報告期內，公司堅持抓好新項目、新產能建設，超薄銅箔項目建設施工進度正常推進，力爭今年第四季度開始逐步投產；募投項目受到疫情、天氣一定程度的影響，力爭於2021年一季度建成投產。
此外，截至報告期末累計獲得國內外專利技術131項，其中，國內實用新型專利111項，國內發明13項，國外授權發明專利7項，另有270多項專利技術正在申請當中，公司在高端電子材料領域，特別是電磁屏蔽膜領域，積累了較大的核心技術優勢。