2020泰達論壇｜英飛凌曹彥飛：未來五年左右，碳化硅年複合增長率將達10%

2020年9月5日，中國汽車產業發展（泰達）論壇在天津濱海新區舉行。今年論壇的主題是“產業消費雙升級 重構生態新格局”，在政策，標準等領域展開研討，主要內容是深度解讀、研究進展與實施動向、實施效果評估、未來調整方向研判、企業應對措施與建議等。

在下午舉辦的“節能與新能源汽車政策應對策略”高峯對話論壇上，英飛凌科技（中國）有限公司大中華區副總裁兼汽車電子事業部負責人 曹彥飛發表了精彩演講，以下為演講實錄：

我的報告分為以下三個部分，首先從汽車半導體的整體發展得益於十年汽車整體市場的增長，這中間中國市場在2009年在整個世界半導體增速是非常顯著的。

大概從2010年到2018年年複合增長率達到8.6%，在功率半導體達到7.9%，同期整個世界半導體通用市場年複合增長率達到3.7%左右，很明顯汽車行業的半導體也就是功率半導體遠遠高於整個行業。

從兩個維度來看，首先可以説現在所謂的整體推動產業、部件增長，另外半導體的技術推動驅動四化的發展，首先涉及的就是我們的半導體行業，作為四化的基礎和載體，新能源行業主要影響是我們的半導體。

L4可以解決我們的雙手、雙腳、雙眼等等，所有解放出來都被傳感器、芯片替代，在這些方面也促進了這些領域半導體的高速發展。接下來就是信息安全，應該説隨着智能化、網聯化和汽車作為智能終端和延展的定義，汽車信息安全挑戰是十分巨大的，今天上午有嘉賓專門講的這個事情，隨着整車電子電器複雜度的提高，從方案的角度講除了所謂的軟件和系統級方案，硬件作用至關重要，安全應該基於硬件始於芯片。

除了四化我們也關注所謂舒適性和豪華感，這個是目前整車廠提高賣點的出發點，也出現了很多不同的應用，包括自適應車燈照明，包括在所謂的舒適性豪華驅動下的電子化，比如電子雨刷，比如自適應車燈複合增長率達到35%左右。

這張圖不是第一次見到，同樣説明信息比較明確，隨着電器化程度加深，從48伏的微混，半導體的含量是急劇增加，如果乘以市場車輛的保有量，這是一個巨大的市場。現在遠離了高速增長的時代，這就是體制的量化，如果部件企業做對了事情，推對了產品是絕對可以跑贏大盤，而且高速增長還在後面。

我們談比較多的電動車，其實相對比較簡單，功率半導體在車上主要是三個方面，一個是OBC和DCD，還有就是輔助的器件。第三代半導體碳化硅已經在陸續的被採用。

因為新能源專場，在功率半導體的市場硅在一定時代還是佔主導，基於各種優勢是很大的增長點，我們預測在未來的五年左右，碳化硅年複合增長率會達到10%。右面的圖整體碳化硅通用和應用市場，主要以二極管甚至包括碳化硅模塊，未來會多元化逐漸的佔主導。

英飛凌也延續了我們在功率器件的IGBT的優勢，我們有權限的解決方案和產品，我們也會服務市場和客户。關於碳化硅模塊的優勢就不在這裏贅述了，只是提一點，英飛凌的碳化硅的產品已經在工況下效率提升，得到多家車廠的驗證。我們跟合作伙伴一起，我們的技術嵌入到PBC板的內部，大大降低了系統的成本，同時提高了功率密度和能源效率，這個也被我們的合作伙伴推向市場。

自動駕駛前面很多專家講了，也就是説在不同的駕駛級別，也是隨着自動駕駛級別的提升，所有我們的攝像頭、雷達、激光、包括我們的執行器都是逐步提高的，我們L2和L3可以提高到接近1000。對於我們系統層面功能的分佈，其實從L3開始控制交到機器手裏，包括我們的時效運行。

如果來看一下關於自動駕駛的各種複雜傳感器和應用場景，這是其中一個例子。當然取決於各個整車廠對於部件廠的理解，甚至是傳感器的理解，這個是很多樣化，同樣也是很清晰的信息。

四化和目前我們講的重新定義汽車的功能，汽車不只是移動終端。包括在感知計算、存儲、供電通訊、執行都需要安全性極高的解決方案。英飛凌在大中華區汽車半導體取得市場佔有率領先的地位，在2020年我們又收購了塞浦拉斯非常優秀的公司，鞏固了我們市場佔有地位，我們會為大家推出全線系統級、高可靠級的方案。我們已經做好了準備，用良好的服務，所有系統的解決方案助力中國產業升級，支持行業進步，這就是我今天的發言，謝謝！