集微網消息，8月10日，環旭電子發佈公告稱，該公司擬公開發行不超過34.5億元可轉債，用於“盛夏廠芯片模組生產項目”“越南廠可穿戴設備生產項目”“惠州廠電子產品生產項目”“補充流動資金項目”。
其中，盛夏廠芯片模組生產項目，為芯片模組的技術研發及產業化，建成後將生產用於 TWS 耳機等可穿戴設備的 SiP 芯片模組。本項目投資總額為 91,000 萬元，其中 86,000.00萬元通過本次融資募集。該項目將充分利用現有人才資源、技術積累和生產經驗，建立規模化、現代化的可穿戴設備 SiP 芯片模組研發生產基地，滿足市場對於高性能 TWS 耳機等可穿戴產品日益提高的需求。
越南廠可穿戴設備生產項目，為新建越南工廠生產可穿戴設備產品，總投資金額為 140,000.00
萬元，其中 56,000.00 萬元通過本次融資募集，其餘部分以其他方式自籌。本項目擬以增資越南子公司的方式實施，建設完成後將增加公司海外生產基地，完善全球生產基地佈局，服務客户需求。
惠州廠電子產品生產項目，總投入為 135,000.00 萬元，其中 100,000.00 萬元為本次募集資金。本項目的實施目的包括兩部分：前期為承接環勝電子(深圳)有限公司（以下簡稱“環勝深圳”）現有視訊產品、電子智能產品及系統組裝業務；後期將逐步承接其新增業務及產品線。
環旭電子表示，公司本次募集資金擬用於盛夏廠芯片模組生產項目、越南廠可穿戴設備生產項目、惠州廠電子產品生產項目和補充流動資金項目，符合公司業務定位及“模組化、多元化、全球化”的發展戰略，將為公司發展注入新動能。
同日，環旭電子發佈7月營收簡報顯示，公司今年7月合併營業收入為人民3,198,246,468.05元，較去年同期的合併營業收入減少2.63%，較6月合併營業收入環比減少0.06%。
同時，公司2020年1至7月合併營業收入為人民幣20,215,276,395.66元，較去年同期的合併營業收入增加13.01%。(校對/Lee)
【來源：愛集微APP】
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