媒體報道，6月30日晚間，深交所受理了聖邦股份的併購重組申請，這也是創業板改革並試點註冊制以來披露受理的首家重組企業。
6月30日，聖邦股份發佈發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金報告書（草案），公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買上海鈺帛、麥科通電子、上海瑾煒李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的鈺泰半導體71.3%的股權，交易作價為10.7億元。本次交易完成後，結合已持有的鈺泰半導體28.7%股權，聖邦股份將直接持有鈺泰半導體100%股權。
同時，聖邦股份擬向不超過35名特定投資者以非公開發行股份的形式募集配套資金，總額不超過21,950.00萬元，用於支付本次交易中的現金對價及本次交易的相關費用，結餘補充流動資金。
公告顯示，本次交易對價採用發行股份及支付現金的方式進行支付，其中以發行股份支付對價為 87,345.36 萬元，佔本次交易對價的 81.67%，本次發行股份購買資產的股票原始發行價格為 150.49 元/股，調整後為 100.00 元/股，據此計算發行股份數量為 8,734,536 股；同時支付現金 19,604.64 萬元，佔本次交易對價的 18.33%。
據悉，聖邦股份主營信號鏈和電源管理產品，鈺泰半導體專注於電源管理類模擬芯片的研發與銷售，本次交易屬於對同行業企業的併購重組。
在國際同業中，目前全球模擬芯片市場主要被 TI（德州儀器）、ADI（亞德諾）、Maxim（美信集團）、Infineon（英飛凌）等海外廠商佔據。歐美廠商在市場份額和技術水平上一直保持較大的領先優勢。其中，Maxim（美信集成）、MPS（芯源系統）、Silergy Corporation（矽力傑）等屬於 Fabless 模式
在國內同業中，模擬芯片企業近年來雖逐步成長，但由於發展時間較短，規模與國際同業尚存較大差距，且專注產品領域相對單一，多數廠商的產品集中在電源領域。模擬芯片產品概念寬泛，眾多企業各有專攻，聖邦股份、上海貝嶺、士蘭微、傑華特、晶豐明源、芯朋微等企業均有各自的市場定位。
而鈺泰半導體專注於電源管理領域研發，自成立以來不斷革新產品設計方案、實現技術升級、拓展產品應用範圍，目前已在消費類電子、通訊設備、工業控制等領域的部分細分市場取得明顯優勢地位。
聖邦股份表示，通過本次重組，公司可迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，滿足客户多元化需求，增強市場競爭力，鞏固市場龍頭地位，有利於擴充公司研發團隊，有效增強研發實力，同時也有利於促進雙方技術交流與合作，實現技術優勢互補，推動雙方電源管理類產品的進一步升級。
本次交易完成後，聖邦股份可在通信設備、消費類電子等領域為鈺泰半導體提供更為廣泛的優質客户平台和銷售渠道，協助其有效拓展市場。交易後，聖邦股份將對雙方市場渠道及客户資源進行整合，充分發揮雙方優勢產品及品牌知名度，通過共享客户渠道資源，導入各自產品，擴大公司整體銷售規模，增強盈利能力。
資料顯示，聖邦股份專注於高性能、高品質模擬集成電路的研發和銷售，在國內模擬芯片領域處於龍頭地位，擁有信號鏈和電源管理16大類1,400餘款在銷售產品，廣泛運用於消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、智能製造、5G通訊等新興電子產品領域。