晶華微去年營收淨利雙降主要產品單價產銷率齊陡降

2022-03-07由尉遲長喜發佈於財經

　　中國經濟網編者按：上交所網站近日發佈消息，科創板上市委員會定於2022年3月9日審核杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡稱“晶華微”）的首發申請。晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售。

　　根據中國半導體行業協會統計數據顯示，2020年我國模擬集成電路設計企業家數為270家，銷售額約為164億元，公司核心技術產品2020年收入為1.96億元，市場佔有率約為1.20%。

　　2021年10月25日，晶華微在上交所網站披露招股説明書，擬於上交所科創板上市，保薦機構（主承銷商）為海通證券股份有限公司，保薦代表人為薛陽、餘冬。

　　晶華微選擇的上市標準為《上海證券交易所科創板股票上市規則》第二章2.1.2中規定的第（一）條：預計市值不低於人民幣10億元，最近兩年淨利潤均為正且累計淨利潤不低於人民幣5000萬元，或者預計市值不低於人民幣10億元，最近一年淨利潤為正且營業收入不低於人民幣1億元。

　　晶華微本次擬公開發行股票不超過1664萬股，不低於發行後總股本25%。該公司擬募集資金7.50億元，擬分別用於智慧健康醫療ASSP芯片升級及產業化項目、工控儀表芯片升級及產業化項目、高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

　　呂漢泉、羅洛儀夫婦為晶華微實際控制人。截至招股説明書籤署日，呂漢泉直接持有公司57.69%的股份，通過景寧晶殷華企業管理合夥企業（有限合夥）間接控制公司9.10%的股份，羅洛儀直接持有公司14.34%的股份。呂漢泉、羅洛儀夫婦合計控制公司81.13%的股份。同時，羅偉紹與羅洛儀系兄妹關係，為實際控制人的一致行動人，其直接持有公司9.01%的股份。

　　2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，晶華微實現營業收入分別為5027.88萬元、5982.96萬元、1.97億元和1.01億元，實現歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為568.81萬元、1111.86萬元、1.00億元和4891.65萬元，實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為539.82萬元、915.67萬元、9764.32萬元和4746.24萬元。

　　近日，晶華微更新了招股説明書上會稿。2021年，晶華微實現營業收入1.73億元，同比下降12.15%；實現淨利潤7739.62萬元，同比下降22.68%；實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤6875.81萬元，同比下降29.58%；經營活動產生的現金流量淨額為5401.25萬元，同比下降5.75%。

　　過去三年及一期，晶華微經營活動產生的現金流量淨額分別為1306.56萬元、2059.46萬元、5730.48萬元和3665.66萬元，銷售商品、提供勞務收到的現金分別為5609.95萬元、6591.39萬元、2.06億元和1.14億元。

　　過去三年及一期，晶華微綜合毛利率分別為60.19%、62.72%、73.09%和67.86%，主營業務毛利率分別為60.10%、62.66%、73.08%和67.84%；同行業可比上市公司毛利率平均值分別為51.18%、51.41%、52.47%和55.53%。

　　最新數據顯示，2021年，晶華微綜合毛利率為68.61%，較2020年綜合毛利率減少4.48個百分點。

　　過去三年及一期，晶華微主營業務收入主要來自醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片和智能感知SoC芯片。其中，該公司醫療健康SoC芯片佔主營業務收入的比例分別為75.75%、69.41%、86.90%和70.56%，工業控制及儀表芯片佔主營業務收入的比例分別為19.76%、26.19%、11.85%和27.24%，智能感知SoC芯片佔主營業務收入的比例分別為4.49%、4.41%、1.25%和2.21%。

　　而為晶華微實現約七成主營業務收入的醫療健康SoC芯片，單位價格、產銷率和毛利率在2021年上半年均出現下降。

　　過去三年及一期，晶華微醫療健康SoC芯片單位價格分別為0.6651元/顆、0.7208元/顆、1.2751元/顆和0.8538元/顆，工業控制及儀表芯片單位價格分別為1.5872元/顆、1.9089元/顆、2.0874元/顆和2.0842元/顆，智能感知SoC芯片毛利率分別為0.6445元/顆、0.6359元/顆、0.6503元/顆和0.6804元/顆。

　　同期，晶華微醫療健康SoC芯片產銷率分別為97.06%、100.90%、95.50%和79.72%，工業控制及儀表芯片產銷率分別為93.04%、100.56%、105.17%和95.45%，智能感知SoC芯片產銷率分別為74.69%、104.53%、101.01%和96.88%。

　　同期，晶華微醫療健康SoC芯片毛利率分別為56.36%、56.45%、72.50%和63.34%，工業控制及儀表芯片毛利率分別為73.30%、78.22%、77.86%和79.51%，智能感知SoC芯片毛利率分別為65.15%、67.94%、67.42%和67.73%。

　　截至2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日和2021年6月30日，晶華微資產總額分別為4846.54萬元、6426.97萬元、1.50億元和3.45億元，負債總額分別為2977.07萬元、3350.72萬元、1593.40萬元和1218.43萬元。

　　另據招股説明書上會稿，2021年12月31日，公司資產總額為3.84億元，較上年同比增長156.36%；所有者權益為3.63億元，較上年同比增長171.58%。

　　過去三年及一期各期末，晶華微貨幣資金分別為121.68萬元、305.20萬元、7466.93萬元和2.58億元，佔各期末流動資產的比例分別為2.62%、4.88%、50.70%和76.12%。

　　過去三年及一期各期末，晶華微流動比率分別為1.56倍、1.87倍、9.24倍和30.77倍，速動比率分別為1.07倍、1.52倍、7.71倍和28.00倍，資產負債率（合併口徑）分別為61.43%、52.14%、10.65%和3.54%；同行業可比上市公司流動比率平均值分別為3.97倍、4.28倍、6.81倍和5.44倍，速動比率平均值分別為3.19倍、3.46倍、6.01倍和4.77倍，資產負債率平均值分別為31.88%、31.17%、31.30%和31.67%。

　　過去三年及一期各期末，晶華微應收賬款淨額分別為745.76萬元、907.45萬元、2227.29萬元和2224.95萬元，佔各期末流動資產的比例分別為16.08%、14.52%、15.12%和6.58%；應收賬款餘額分別為792.11萬元、916.77萬元、2249.79萬元和2247.42萬元，佔當期營業收入比例分別為15.75%、15.32%、11.40%和22.16%；壞賬準備分別為46.35萬元、9.32萬元、22.51萬元和22.47萬元。

　　2019年和2020年，晶華微應收賬款餘額同比增幅分別為15.74%和145.41%，營業收入同比增幅分別為19.00%和229.94%。

　　過去三年及一期各期末，晶華微存貨的賬面價值分別為1460.06萬元、1150.49萬元、2446.84萬元和3049.16萬元，佔各期末流動資產的比例分別為31.48%、18.41%、16.61%和9.01%，佔營業成本比例分別為72.94%、51.58%、46.06%和46.77%。

　　過去三年及一期，晶華微應收賬款週轉率分別為6.17次、7.24次、12.59次和9.11次，同行業可比上市公司應收賬款週轉率平均值分別為8.58次、7.74次、8.24次和8.91次；晶華微存貨週轉率分別為1.53次、1.71次、2.95次和2.37次，同行業可比上市公司存貨週轉率平均值分別為3.28次、3.26次、3.49次和3.52次。

　　過去三年及一期，晶華微研發費用金額分別為1725.54萬元、1677.00萬元、2027.30萬元和1076.57萬元，佔當期營業收入的比重分別為34.32%、28.03%、10.27%和10.62%。

　　同期，同行業可比上市公司研發費用率平均值分別為18.08%、17.53%、16.34%和16.38%。

　　截至招股説明書籤署日，晶華微擁有核心技術10項，已取得授權專利17項，其中發明專利15項、實用新型2項，取得集成電路布圖設計專有權24項。

　　過去三年及一期，晶華微前五大供應商的採購金額分別為2391.42萬元、1898.16萬元、6474.22萬元和3832.85萬元，採購佔比分別為95.02%、93.76%、95.80%和96.52%。其中，晶華微向上海華虹宏力半導體制造有限公司採購金額分別為841.65萬元、781.93萬元、4237.56萬元、2814.99萬元，採購佔比分別為33.44%、38.62%、62.70%、70.89%，其分別是晶華微的第二、第一、第一、第一大供應商。

　　此外，晶華微還存在與關聯方、非關聯方資金拆借的情形。

　　2019年，晶華微向趙雙龍拆出資金60.00萬元，系員工借款用於個人購房，該款項已於2020年全部收回；2019年，晶華微向羅偉紹拆出資金2.18萬元，系用於其臨時性資金週轉，並於次月全部歸還。上述借款金額較小，雙方未約定利息。

　　2019年及2020年5月，晶華微向上海翌芯拆出資金用於其臨時性資金週轉，借款期限均不超過1個月。2019年上海翌芯歸還借款315.53萬元，其中188.13萬元系其通過背書轉讓銀行承兑匯票的方式歸還，同時向公司支付利息1.00萬元；2020年5月上海翌芯歸還借款12.33萬元，系通過背書轉讓銀行承兑匯票的方式歸還。公司將收取的上述票據已全部背書轉讓予供應商，用於支付晶圓及封裝測試採購款等正常生產經營活動。

　　晶華微解釋稱，公司通過受讓上海翌芯票據的方式以收回借款，雖不具有真實交易背景，違反了《票據法》第十條：“票據的簽發、取得和轉讓，應當遵循誠實信用的原則，具有真實的交易關係和債權債務關係”之規定，但公司通過受讓票據收回借款的過程中不存在虛假記載、惡意騙取財物、資金等行為，不存在《票據法》中所界定的以套取銀行資金為目的的主觀意圖和客觀行為，不屬於《票據法》中規定的票據欺詐行為；公司將上述收取的票據用於支付供應商款項，未用於銀行貼現，未引發爭議，不存在票據逾期及欠息情況；且公司已於2020年5月起終止了無真實交易背景的受讓票據行為，同時建立和完善了《營運資金管理制度》《關聯交易管理制度》等內控制度，並嚴格執行，規範了票據的使用與關聯交易。

　　2018年至2020年，晶華微向實際控制人呂漢泉及其控制的杭州恆諾拆入資金主要系公司為了資金週轉需要，向關聯方進行的借款。公司所處集成電路設計行業，在研發投入、人才引進、原材料採購等方面均需要投入大量資金，而作為非上市公司，公司的資本實力相對欠缺，融資渠道較為單一，同時公司正處於快速成長期，資金需求迫切，因此2018年至2020年，公司為了資金週轉需要，向呂漢泉及杭州恆諾多次拆入資金。截至2020年12月末，上述拆入資金已全部結清。

　　晶華微稱，針對上述代付供應商款項、向關聯方拆入資金事項，公司已按照中國人民銀行公佈的貸款基準利率4.35%為基準計提了利息費用。2018年至2020年，晶華微計提的應付關聯方利息分別為92.65萬元、84.35萬元和69.16萬元。

　　從事集成電路的研發與銷售 IPO擬募資7.5億元

　　晶華微前身為杭州晶華微電子有限公司，成立於2005年2月24日。2020年12月9日，有限公司整體變更為股份有限公司。

　　晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用於醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。

　　2021年10月25日，晶華微在上交所網站披露招股説明書，擬於上交所科創板上市，保薦機構（主承銷商）為海通證券股份有限公司，保薦代表人為薛陽、餘冬，律師事務所為北京德恆律師事務所，會計師事務所為天健會計師事務所（特殊普通合夥），驗資機構為天健會計師事務所（特殊普通合夥），資產評估機構為坤元資產評估有限公司。

　　晶華微本次擬公開發行股票不超過1664萬股，不低於發行後總股本25%。該公司擬募集資金7.50億元，其中，2.11億元擬用於智慧健康醫療ASSP芯片升級及產業化項目，1.91億元擬用於工控儀表芯片升級及產業化項目，1.75億元擬用於高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目，1.23億元擬用於研發中心建設項目，5000.00萬元擬用於補充流動資金。

　　呂漢泉，男，1949年7月出生，中國香港籍。畢業於香港理工學院（現：香港理工大學）並獲得高級文憑。2005年2月至2020年12月，擔任晶華有限執行董事；2020年12月至今，擔任晶華微董事長。呂漢泉同時擔任杭州恆諾實業有限公司董事長，杭州恆諾投資管理有限公司董事長兼總經理，廣西南寧綠田園農業科技有限公司副董事長，Frankly Trading Co.,Ltd.、Kawai Electric(HK) Ltd.、Kawai Electric Ltd.、Wittenham Investments Ltd.、上海艾絡格電子技術有限公司、北京領主科技有限公司、北京易豪科技有限公司董事，景寧晶殷華企業管理合夥企業（有限合夥）、景寧晶殷博華企業管理合夥企業（有限合夥）執行事務合夥人委派代表，景寧晶殷首華企業管理合夥企業（有限合夥）執行事務合夥人、杭州銀行股份有限公司監事。曾任杭州河合電器股份有限公司董事長兼總經理，深圳歡旅科技有限公司執行董事，SDIC International Ltd.、Esemi Technology (HK) Ltd.董事。

　　羅洛儀，女，1959年3月生，中國香港籍。1979年至2004年，擔任香港政府公務員；1998年11月至今，擔任Kawai Electric Ltd.董事；2003年12月至今，擔任Frankly Trading Co.,Ltd.董事；2011年11月至今，擔任Wittenham Investments Ltd.董事；2017年11月至2020年12月，擔任晶華有限監事；2018年1月至今，擔任杭州恆諾實業有限公司董事兼總經理；2020年12月至今，擔任杭州恆諾投資管理有限公司董事。

　　2021年營收淨利雙雙下滑

　　最新更新的招股説明書上會稿顯示，晶華微財務報告審計截止日為2021年6月30日。天健會計師審閲了公司2021年12月31日的合併及母公司資產負債表，2021年7-12月和2021年1-12月的合併及母公司利潤表、合併及母公司現金流量表以及財務報表附註，並出具審閲報告（天健審〔2022〕126號）。

　　2021年，晶華微實現營業收入1.73億元，同比下降12.15%；實現淨利潤7739.62萬元，同比下降22.68%；實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤6875.81萬元，同比下降29.58%；經營活動產生的現金流量淨額為5401.25萬元，同比下降5.75%。

　　2021年上半年產銷率下降

　　晶華微表示，公司採用集成電路設計行業典型的Fabless經營模式，自身不從事生產活動，不存在產能不足或過剩的情況。

　　過去三年及一期，晶華微主營業務收入主要來自醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片和智能感知SoC芯片。其中，醫療健康SoC芯片產量分別為5887.16萬顆、5700.61萬顆、14079.96萬顆和10505.87萬顆，銷量分別為5714.37萬顆、5752.02萬顆、13446.04萬顆和8375.24萬顆，產銷率分別為97.06%、100.90%、95.50%和79.72%；工業控制及儀表芯片產量分別為671.39萬顆、814.94萬顆、1064.71萬顆和1387.35萬顆，銷量分別為624.65萬顆、819.49萬顆、1119.72萬顆和1324.24萬顆，產銷率分別為93.04%、100.56%、105.17%和95.45%；智能感知SoC芯片產量分別為468.27萬顆、395.94萬顆、375.26萬顆和339.28萬顆，銷量分別為349.76萬顆、413.88萬顆、379.04萬顆和328.70萬顆，產銷率分別為74.69%、104.53%、101.01%和96.88%。

　　2021年毛利率下降

　　過去三年及一期，晶華微綜合毛利率分別為60.19%、62.72%、73.09%和67.86%，主營業務毛利率分別為60.10%、62.66%、73.08%和67.84%。

　　同期，同行業可比上市公司毛利率平均值分別為51.18%、51.41%、52.47%和55.53%。

　　2021年，晶華微綜合毛利率為68.61%，較2020年綜合毛利率減少4.48個百分點。

　　過去三年及一期，晶華微醫療健康SoC芯片毛利率分別為56.36%、56.45%、72.50%和63.34%，佔主營業務收入的比例分別為75.75%、69.41%、86.90%和70.56%；工業控制及儀表芯片毛利率分別為73.30%、78.22%、77.86%和79.51%，佔主營業務收入的比例分別為19.76%、26.19%、11.85%和27.24%；智能感知SoC芯片毛利率分別為65.15%、67.94%、67.42%和67.73%，佔主營業務收入的比例分別為4.49%、4.41%、1.25%和2.21%。

　　前五大供應商採購佔比超95%

　　過去三年及一期，晶華微前五大供應商的採購金額分別為2391.42萬元、1898.16萬元、6474.22萬元和3832.85萬元，採購佔比分別為95.02%、93.76%、95.80%和96.52%。

　　晶華微也提示風險稱，如果公司的供應商發生不可抗力的突發事件，或因集成電路市場需求旺盛出現產能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足公司採購需求，將對公司的生產經營產生較大的不利影響。

　　晶華微對大供應商上海華虹宏力半導體制造有限公司採購佔比逐年走高。過去三年及一期，晶華微向上海華虹宏力半導體制造有限公司採購金額分別為841.65萬元、781.93萬元、4237.56萬元、2814.99萬元，採購佔比分別為33.44%、38.62%、62.70%、70.89%，其分別是晶華微的第二、第一、第一、第一大供應商。

　　2021年年末資產總額3.84億元

　　晶華微解釋稱，2021年1-6月，公司資產規模進一步大幅提升，主要系2021年6月引進外部投資者，導致期末貨幣資金餘額大幅上升所致。2018年末-2020年末，公司負債全部為流動負債。2021年6月末，流動負債佔負債總額的比例為90.23%，主要系公司自2021年1月1日起執行新租賃準則，將一年以上到期的租賃費計入租賃負債，產生非流動負債119.00萬元。

　　另據招股説明書上會稿，2021年12月31日，公司資產總額為3.84億元，較上年同比增長156.36%；所有者權益為3.63億元，較上年同比增長171.58%。

　　過去三年及一期各期末，晶華微貨幣資金分別為121.68萬元、305.20萬元、7466.93萬元和2.58億元，佔各期末流動資產的比例分別為2.62%、4.88%、50.70%和76.12%。

　　2021年6月末資產負債率3.54%

　　過去三年及一期各期末，晶華微流動比率分別為1.56倍、1.87倍、9.24倍和30.77倍，速動比率分別為1.07倍、1.52倍、7.71倍和28.00倍，資產負債率（合併口徑）分別為61.43%、52.14%、10.65%和3.54%。

　　過去三年及一期各期末，同行業可比上市公司流動比率平均值分別為3.97倍、4.28倍、6.81倍和5.44倍，速動比率平均值分別為3.19倍、3.46倍、6.01倍和4.77倍，資產負債率平均值分別為31.88%、31.17%、31.30%和31.67%。

　　晶華微解釋稱，2018年末和2019年末，公司流動比率、速動比率相對較低，且均低於可比上市公司平均水平，資產負債率高於可比上市公司平均水平，主要系報告期前兩年公司業務規模仍較小，公司從實際控制人呂漢泉及其控制的杭州恆諾實業有限公司借入資金以保證生產經營的正常開展，並未進行股權融資，而同行業可比上市公司業務規模相對較大或已通過股權融資改善了其償債能力。2020年末，隨着業務規模的快速增長、盈利能力的提升，公司償債能力進一步增強，流動比率及速動比率上升、資產負債率下降。2021年1-6月，公司增資擴股引入機構投資者，貨幣資金進一步充裕，償債能力得到了持續優化。

　　應收賬款餘額連續兩年增長

　　2019年和2020年，晶華微應收賬款餘額同比增幅分別為15.74%和145.41%，營業收入同比增幅分別為19.00%和229.94%。

　　晶華微應收賬款主要為3個月以內的應收款項，過去三年及一期各期末，該公司3個月以內的應收賬款佔比分別為71.64%、99.66%、99.99%及100.00%。

　　過去三年及一期各期末，晶華微應收賬款餘額期後回款比率（截至2021年9月30日）分別為100.00%、100.00%、100.00%和95.40%。

　　過去三年及一期，晶華微應收賬款週轉率分別為6.17次、7.24次、12.59次和9.11次，同行業可比上市公司應收賬款週轉率平均值分別為8.58次、7.74次、8.24次和8.91次。

　　存貨賬面價值連續一年及一期持續增長

　　2019年和2020年，晶華微存貨同比增幅分別為-21.20%和138.13%，營業成本同比增幅分別為11.43%和138.13%。

　　過去三年及一期各期末，晶華微存貨的庫齡主要集中於1年以內，佔比分別為81.67%、76.12%、93.52%和94.76%

　　過去三年及一期各期末，晶華微存貨跌價準備分別為165.01萬元、231.35萬元、150.80萬元和112.71萬元。

　　過去三年及一期，晶華微存貨週轉率分別為1.53次、1.71次、2.95次和2.37次，同行業可比上市公司存貨週轉率平均值分別為3.28次、3.26次、3.49次和3.52次。

　　過去一年及一期研發費用率低於同行業均值

　　過去三年及一期，晶華微研發費用金額分別為1725.54萬元、1677.00萬元、2027.30萬元和1076.57萬元，佔當期營業收入的比重分別為34.32%、28.03%、10.27%和10.62%。扣除股份支付的影響後，過去三年及一期，公司研發費用金額分別為1447.93萬元、1597.41萬元、1853.06萬元和993.39萬元。

　　同期，同行業可比上市公司研發費用率平均值分別為18.08%、17.53%、16.34%和16.38%。

　　最新數據顯示，2021年，晶華微研發費用3132.67萬元，佔營業收入的比例為18.06%。

　　過去三年及一期，晶華微研發費用主要由研發人員薪酬、股份支付費用及研發用材料構成，其中，職工薪酬分別為1182.69萬元、1390.59萬元、1490.21萬元和755.38萬元，佔研發費用的比例分別為68.54%、82.92%、73.51%和70.17%；股份支付費用分別為277.61萬元、79.59萬元、174.24萬元和83.18萬元，佔研發費用的比例分別為16.09%、4.75%、8.59%和7.73%；研發用材料金額分別為134.04萬元、34.85萬元、153.54萬元和125.55萬元，佔研發費用的比例分別為7.77%、2.08%、7.57%和11.66%。

　　過去三年及一期，晶華微研發人員平均人數分別為48.42人、51.75人、51.08人和62.67人，研發人員平均薪酬分別為24.43萬元/人、26.87萬元/人、29.17萬元/人和12.05萬元/人。

　　發明專利15項

　　晶華微核心技術主要為基於高精度ADC的數模混合SoC技術以及低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術。

　　截至招股説明書籤署日，晶華微擁有核心技術10項，已取得授權專利17項，其中發明專利15項、實用新型2項，取得集成電路布圖設計專有權24項。

　　截至招股説明書籤署日，晶華微共擁有軟件著作權5項。

　　內控問題待解曾無真實交易背景受讓票據

　　晶華微股改前，基於款項結算的便利性以及工資保密等因素考慮，存在使用個別員工或其親屬的個人賬户，代為收取貨款、支付員工部分工資薪酬及支付費用的情況。

　　2018年至2020年，晶華微使用個人賬户銷售收款金額分別為921.21萬元、286.64萬元和215.88萬元，銷售收款佔營業收入的比例分別為18.32%、4.79%和1.09%；使用個人賬户支付員工部分薪酬金額分別為336.94萬元、86.25萬元、80.50萬元；使用個人賬户支付租金等其他費用及少量加工費分別為91.46萬元、52.51萬元和30.69萬元；支付合計佔營業總成本的比例分別為9.75%、2.84%和1.23%。

　　此外，晶華微還存在與關聯方、非關聯方資金拆借的情形。

晶華微去年營收淨利雙降 主要產品單價產銷率齊陡降

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