A股IPO市場印製電路板（PCB）賽道繼續火熱，並迎來一家家族企業。
智通財經APP注意到，吉安滿坤科技股份有限公司（下稱“滿坤科技”）於2月7日創業板IPO過會。招股書顯示，滿坤科技專注於PCB的研發、生產和銷售。公司主要產品為單/雙面、多層高精密印製電路板，產品以剛性板為主，廣泛應用於通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等領域。
滿坤科技實際控制人為洪氏家族，其持股比例佔本次發行前直接控制公司90.42%的股權。公司在招股書中表示，本次發行後，洪氏家族仍居絕對控股地位。截至招股説明書籤署之日，公司董事會成員均由洪氏家族提名並當選，總經理、副總經理、董事會秘書均由洪氏家族成員擔任。
業務規模快速擴張，盈利能力受成本掣肘
據滿坤科技披露的業績信息，家族控股似乎並未影響公司將業務規模做大。
2018年、2019年、2020年和2021年1-6月（下稱“報告期”），公司實現營業收入分別為7.08億元、8.07億元和9.62億元和5.3億元，2018年-2020年年均複合增長率為16.59%。報告期內的淨利潤也分別達到0.76億元、0.8億元、1.19億元和0.46億元。
伴隨業務規模擴大，滿坤科技連續7年（2014年-2020年）獲得中國電子電路行業協會（CPCA）頒發的中國電子電路行業排行榜百強企業稱號，其中，2020年公司在綜合PCB企業中名列第46位，在內資PCB企業中名列第24位。
值得注意的是，滿坤科技業績雖具備成長趨勢，但公司盈利能力提升卻未能躲過原材料成本上漲的阻撓。報告期內，公司直接材料佔主營業務成本的比例超過60%。公司生產經營所使用的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、幹膜、半固化片、油墨和金鹽等，主要原材料採購成本受銅、石油、黃金等大宗商品的價格、市場供需關係、階段性環保監管政策等因素影響。
公司稱2021年1-6月，覆銅板、銅球、銅箔採購均價較2020年分別上漲58.41%、32.63%和45.46%。導致當期主營業務毛利率較2020年下降5.34個百分點至16.23%。反觀2018年至2020年，公司主營業務毛利率分別為21.61%、19.53%、21.56%。
為應對成長上漲壓力，滿坤科技已逐步對在手訂單進行調價。截至2021年10月31日，公司在手訂單已基本完成調價，其中已上調價格和首次報價的訂單金額合計為1.34億元，比例為86.23%，價格未上調的訂單主要系汽車定點項目訂單和已生產因客户原因尚未交付的訂單。
客户高度集中，應收賬款佔資產比重較高
除了產品提價，擴大客户規模亦是消化成本上漲壓力的有效措施。滿坤科技在招股書中表示，公司產品主要應用於通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等領域，在產品質量穩定性、交付成本、技術服務等方面得到客户的認可，目前已與普聯技術、吉祥騰達、視源股份、格力電器、海康威視、台達電子、得利捷、薩基姆、德賽西威、延鋒偉世通、馬瑞利航盛電子等國內外知名品牌客户建立良好的合作關係。在新能源汽車領域，2020年初公司成為寧德時代PCB產品供應商，正式切入新能源汽車核心零部件領域。
據智通財經APP觀察，滿坤科技雖擁有客户廣度，但仍面臨主要客户集中度較高的風險。報告期內，公司前五大客户的銷售收入佔主營業務收入的比例分別為76.70%、68.01%、69.65%和70.01%。其中，普聯技術為公司報告期內第一大客户，銷售收入佔比分別為36.67%、28.04%、32.54%和25.36%。滿坤科技稱，如公司主要客户的經營狀況或業務結構發生重大變化，或其在未來減少對公司PCB產品採購，將會在一定時期內對公司的盈利水平產生不利影響。
報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為1.59億元、1.96億元、2.79億元和2.59億元，佔當期末總資產比重分別為18.96%、20.68%、25.64%和22.05%。如果公司客户無法按期支付貨款、要求延長付款賬期，則公司應收賬款的回款速度及公司資金週轉速度將受影響，公司將面臨應收賬款週轉率下降的風險，且可能存在應收賬款發生壞賬的風險。
智通財經APP在招股書中查詢到，滿坤科技應收賬款賬齡主要在一年以內，其中2021年上半年末1年以內應收賬款佔比為99.5%，當期計提的壞賬準備為823.14萬元，計提比例為3.09%。
行業規模增長穩定，擬募資10億擴充產能
由此可見，滿坤科技的應收賬款若不發生大規模減值風險，公司的成長性更值得重點關注。
從行業角度看，《2020年國務院政府工作報告》提出“加強新型基礎設施建設，通過發展新一代信息網絡，拓展5G應用，建設數據中心，增加充電樁、換電站等設施，推廣新能源汽車，激發新消費需求、助力產業升級。”隨着5G建設、雲計算、大數據、人工智能、汽車電子、移動互聯網、新能源汽車等下游市場的新增需求上升，未來幾年，通信、汽車、消費電子等傳統應用領域的技術革新和應用革新將會給印製電路板行業帶來新的增長機會，印製電路板產品工藝逐步向“高多層、高密度、剛撓結合、高頻高速”方向發展，傳統行業與新的技術革新、需求應用革新、新材料應用等方面會實現進一步融合。
根據Prismark預測，2019年至2024年，全球PCB總產值年均複合增長率將保持4.3%的速度增長，預計到2024年全球PCB總產值將達到758.46億美元。
行業規模仍將穩步增長之時，滿坤科技也將着力突破公司產能瓶頸。招股書顯示，自2018年以來，公司的產能利用率基本處於飽和狀態。2021年上半年，公司產能利用率為89.53%，產銷率為96.9%。
滿坤科技擬投資10.02億元進行吉安高精密PCB生產基地建設項目，其中擬使用募集資金金額為9.96億元，建設期為36個月。
在智通財經APP看來，5G、大數據、雲計算、人工智能、物聯網等行業正快速發展。PCB作為電子元器件之母，是電子元器件的支柱和連接電路的橋樑。隨着下游應用市場規模不斷擴大，將會給PCB生產企業帶來較大的增量需求，從而助力滿坤科技取得更大發展。