大基金又出手！3億投向這家A股芯片公司

　　大基金一期和大基金二期在通富微電(002156)會師了。這在A股半導體上市公司中還是比較少見。

　　根據通富微電11月1日晚間披露的定增結果，公司此次定增發行價為14.62元/股，較公司現價折價約23%，累計發行1.84億股，募集資金總額26.93億元，最終發行對象確定為7家。

　　其中，蘇州工業園區產業投資基金獲配金額最多，接近10億元；大基金二期獲配近3億元，通過參與此次定增躋身通富微電前十大股東(本次新增股份登記完成後)。

　　大基金二期近3億元參與定增

　　通富微電11月1日晚間公告，保薦機構和聯席主承銷商於2022年9月22日向217名符合條件的投資者送達了《通富微電子股份有限公司非公開發行股票認購邀請書》。

　　除上述217名投資者外，2022年9月2日向證監會報送發行方案後至申購日2022年9月27日(T日)，共有45名符合條件的新增投資者表達了認購意向。聯席主承銷商向上述新增投資者送達了《認購邀請書》。

　　截至2022年9月27日前，合計向 262 家機構和個人發送了認購邀請文件。有效申購報價單的簿記數據情況如下表所示：

　　根據投資者申購報價情況，並且根據《認購邀請書》中規定的定價原則，本次發行最終價格確定為14.62元/股，最終確定發行對象為7家，均在發行人、聯席主承銷商發送認購邀請書的特定對象投資者名單之內，發行的最終配售結果如下：

　　其中，申購時報價最高的是蘇州工業園區產業投資基金(有限合夥)，為18元，最終該基金獲配金額最多，接近10億元；大基金二期獲配金額接近3億元；科創板上市公司艾為電子也獲配1.5億元，該公司專注於高性能混合信號、電源管理、信號鏈等IC設計。

　　通富微電錶示，扣除發行費用後公司募集資金淨額為26.78億元，擬全部用於存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目等。

　　獲得大基金一期和二期共同投資

　　在A股半導體公司中，通富微電是營收排名第二的封測公司。不過，由於該公司之前收購了AMD的中國工廠，具備了大芯片能力。

　　此前，大基金一期曾先後投資了封測方面排名第一的長電科技和通富微電。通過此次定增，通富微電成為A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投資的封測公司。

　　半導體分析師陳杭告訴中國基金報記者，此前，也有一些半導體公司得到了大基金一期和大基金二期的共同投資，如設備領域千億市值的北方華創。

　　此外，最新披露的前十大股東最新持股情況顯示，截至10月10日，與2022年三季報持股數相比，本期共有5個股東持股數量發生變動。

　　其中，陸股通、華夏國證半導體芯片基金、國聯安中證全指半導體基金、國泰CES半導體芯片基金、中證500交易型基金持股數量有所增加，分別增持182.02萬股、24.75萬股、40.50萬股、10.56萬股、11.63萬股，增持後持股數量分別為3017.82萬股、1228.90萬股、930.54萬股、802.83萬股、455.08萬股。

　　國盛證券研報指出，通富微電不斷推出新產品新技術，率先佈局先進封裝。公司當前已可以為客户提供多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝解決方案，且已為AMD大規模量產Chiplet產品。上半年已經完成AMD13個、其他客户10個新產品的導入工作。

　　在FCBGA封裝技術持續領先，5nmFC技術產品認證完成，推進13顆芯片的MCM研發；Fanout技術達到世界先進水平，完成高密度扇出型封裝平台6層RDL開發，解決高性能計算封裝高端基板短缺問題。2.5D/3D先進封裝平台取得突破性進展，BVR技術實現通線並完成客户首批產品驗證。高端服務器用三維堆疊存儲器技術開發完成。