華為概念股遭受重創；國內首台半導體激光隱形晶圓切割機研製成功
走勢
華為概念股再受重創！多股跌停！
5月15日，美國商務部出台出口管制新規，將華為逼上絕路。
5月18日A股開盤，華為概念便呈現大幅下跌。截至收盤，華為概念股尤其是下游製造企業全線下挫。卓勝微、風華高科、藍思科技、欣旺達、歌爾股份、共達電聲、歐菲光等跌幅超過7%。
鴻海精密Q1淨利暴跌近九成！
5月15日，鴻海精密發佈2020年第一季度財報。
據財報數據顯示，2020年第一季度，鴻海精密營業收入9291.3億新台幣，去年同期為10563億新台幣，同比降12.0%；淨利潤20.8億新台幣，去年同期為198.3億新台幣，同比降89.5%。
亞翔集成：公司承接中芯國際的項目 營收佔2019年總營收的3.69%
亞翔集成發佈風險提示公告稱，經核實，公司承接中芯國際的項目，營收佔2019年總營收的3.69%，營收佔比較小，對公司業績影響較小。
重組
共達電聲：重大資產重組推進順利
共達電聲5月18日晚間發佈公告稱，截至本公告披露之日，有關本次交易的各項工作進展順利，公司及相關各方正在積極開展本次重大資產重組的審計、評估工作以及審批程序等各項相關工作。目前，未發現標的公司存在重大風險事項，交易方案正在穩步推進。在相關審計、評估、補充盡調等工作完成以後，公司將按照相關法律、法規及公司章程的規定履行必要的決策和審批程序，並積極履行有關的後續審批及信息披露等工作。
鑑於本次重大資產重組事項尚需履行相關決策和審批程序，亦可能存在因市場或其他不可預見的原因影響本次交易的進度或導致本次交易相關事項無法實施的風險，為維護投資者利益，公司將根據重大資產重組的進展情況及時履行信息披露義務，敬請廣大投資者關注公司後續公告並注意投資風險。
減持
賽微電子：股東減持計劃時間過半尚未減持
賽微電子5月18日晚間發佈公告稱，截至2020年5月15日，北京集成電路基金的減持計劃時間已過半，尚未減持其持有的公司股份。北京集成電路基金持有4893.4374萬股公司股份，佔公司總股本的7.6234%。
根據2019年年報顯示，賽微電子主營業務為MEMS行業、導航行業、航空電子行業、無人系統行業，佔營收比例分別為：74.54%、12.64%、10.81%、2.02%。
動態
中國長城：近日研製成功國內首台半導體激光隱形晶圓切割機
5月17日深夜，中國長城在其公眾號宣佈，旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司於近日研製成功我國首台半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內空白，在關鍵性能參數上處於國際領先水平。
中國長城表示，該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯合攻關研發成功，最終實現了最佳光波和切割工藝，開啓了我國激光晶圓切割行業發展的序幕。而半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破。
三星電子副會長李在鎔來華造訪西安半導體廠
韓聯社消息，三星電子副會長李在鎔5月18日視察西安半導體工廠，在疫情下蟄伏四個月後重啓全球經營活動。三星去年4月確立了到2030年成為系統半導體產業領頭羊的目標。李在鎔疫情期間出訪第一站選擇西安，也旨在強調實現半導體發展藍圖“半導體願景2030”的決心。
報道介紹稱，西安工廠是三星在海外唯一的半導體存儲器生產基地。三星在疫情下仍然如期擴建半導體二廠，3月舉行產品上市儀式，上月派遣載有200多名擴建所需技術人員的包機赴華。
國內體量最大柔性AMOLED單體工廠全面開工
新浪財經5月18日消息，廈門天馬顯示科技有限公司第6代柔性AMOLED生產線項目在廈門火炬高新區全面開工，該公司由廈門天馬微電子有限公司聯合多家公司共同出資設立。
該項目是國內體量最大柔性AMOLED單體工廠預計形成設計產能月加工柔性顯示基板48千張，助力天馬柔性AMOLED產能規模躋身全球前三。
中國聯通與中興通訊達成6G戰略合作
中國聯通與中興通訊公司簽署6G聯合戰略合作協議。中國聯通方面表示,雙方將圍繞6G技術創新及標準推動進行合作,也將積極推動6G與衞星網絡、物聯網、車聯網、工業互聯網深度融合。中興通訊方面表示,雙方將針對6G高潛關鍵技術,包括空天地一體化技術、太赫茲通信技術、可見光通信技術等內容展開研究。
新品
聯發科發佈5G SoC天璣 820
5月18日 聯發科宣佈正式發佈天璣系列5G SoC新品——天璣 820 。MediaTek天璣820採用7nm工藝製造，集成5G調制解調器，旗艦級多核CPU 架構，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0，Redmi 將全球首發搭載天璣820，並於近期上市。
MediaTek天璣 820採用旗艦級4大核CPU架構，天璣820憑藉高性能的多核架構提升遊戲性能，結合MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎，不僅能加速遊戲啓動和轉場，還可以讓遊戲滿幀運行更穩定。
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