【獵雲網北京】8月6日報道
近日，燦芯半導體宣佈完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平台和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用於進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平台技術和產品的研發。
據天眼查APP顯示，燦芯半導體成立於2008年，是一家定製化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商，定位於55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片（SoC）設計服務與Turn-Key 服務。燦芯半導體為客户提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務，並致力於為客户的複雜ASIC設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
燦芯半導體於2010年和中芯國際集成電路製造有限公司結盟成戰略伙伴，基於中芯國際工藝研發了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用於消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業、市政領域。
對於此次投資， 海通證券PE與產業資本投資委員會主任張向陽表示：“海通證券不管在投資還是保薦上市層面，近年來一直大力支持我國半導體產業的發展，海通證券旗下多家股權投資平台均有佈局半導體產業投資。此次我們非常榮幸能夠成為燦芯的股東，為公司未來發展添磚加瓦。燦芯是我國稀缺的半導體設計服務企業，企業團隊緊密跟隨我國最大晶圓廠中芯國際的工藝製程發展十餘年，經歷行業起伏與技術突破，已經聚集了一批經驗豐富的技術團隊，培育並服務於國內多個知名芯片設計公司，企業同時積極尋求自身業務突破，已形成一批獨有的IP產權，並獲得國內外定製化需求客户的認可。國內芯片設計領域已進入蓬勃增長、百花齊放的階段，對於芯片設計服務的需求強烈且不可忽視，燦芯填補了我國晶圓廠生態中至關重要的一環，為我國晶圓代工產業提供了不可或缺的服務。我們看好燦芯團隊的低調務實與專業嚴謹的態度，希望本輪融資能助力企業未來的研發，為更多芯片設計客户提供優質服務，也期待燦芯的努力能促進產業的發展和進步。”
臨芯投資董事長李亞軍表示： “臨芯投資是專注於集成電路領域的投資機構，公司成立5年來，先後在集成電路領域投資佈局數十個項目，隨着科創板的推出，近一年來已經有8個項目成功實現IPO。燦芯作為半導體設計服務領域的領先企業，在當前中國集成電路產業迅猛發展的重大機遇期，芯片設計服務企業是連接集成電路產業鏈上下游的重要紐帶，對於實現芯片國產化、強化產業鏈生態具有重要作用。此次領投燦芯半導體，是臨芯在芯片設計服務環節的重要投資佈局，我們期待燦芯半導體取得更大的進步與成長。”
元禾璞華投委會主席陳大同表示：“半導體設計服務業是整個半導體產業中不可或缺的一環，燦芯經歷了十餘年的發展，最終成為這個領域中的佼佼者，且燦芯與晶圓代工業的龍頭企業中芯國際的緊密合作，是被實踐證明的成功的模式。相信此次成功融資會為燦芯的發展注入新的動力，最終也會更好的促進產業的發展。”
小米產業基金合夥人潘九堂表示： “隨着競爭越來越激烈，定製芯片成為全球系統、整機、互聯網和垂直運營商等下游廠商實現產品差異化和提升供應鏈安全的重要手段之一，未來定製芯片業務前景巨大。在這一領域，燦芯卓越的管理團隊、強大的供應鏈資源、和客户一起創新的成功案例讓人印象深刻，我們相信未來雙方有廣闊和多元化的合作空間。”
“燦芯半導體是中芯國際參與投資的芯片設計服務公司，長期以來雙方一直緊密合作，提供全面靈活的芯片解決方案和服務，滿足了客户需求，完成了眾多合作項目，” 中芯國際聯合首席執行官兼燦芯半導體董事長趙海軍博士説，“今後雙方將繼續攜手合作，努力再創佳績。此次融資成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發展充滿信心。”
“此次成功融資，公司不僅獲得了持續研發的資金，更重要的是再次證明了資本市場對於燦芯半導體長期穩健發展的認可和信心，”燦芯半導體總裁兼首席執行官莊志青博士説，“未來公司將進一步加大研發力度和投入，以滿足對中芯國際先進工藝上的設計需求，基於燦芯對中芯國際工藝的充分理解以及雙方合作積累的豐富經驗，我們將為客户提供更加靈活、完善的服務。”