【IPO價值觀】天科合達業績開始釋放,累計未彌補虧損即將消除
集微網消息 近日,天科合達在科創板的上市申請已經從受理進展到問詢階段。據公開資料顯示,天科合達公司是國內領先的第三代半導體材料—碳化硅晶片生產商。公司主要從事碳化硅領域相關產品研發、生產和銷售。根據 Yole Development 統計,2018年公司導電型晶片的全球市場佔有率為1.7%,排名全球第六、國內第一。
此前,集微網在“【IPO價值觀】天科合達核心產品毛利率偏低,單晶生長爐成利潤新增長點” 一文中提到,天科合達核心產品碳化硅晶片為公司主要的營收來源,但由於毛利率偏低對公司的業績貢獻反而不如其他碳化硅產品系列的寶石晶體,而碳化硅單晶生長爐收入快速增長,成為公司新的盈利增長點。上文主要從產品角度分析了天科合達的亮點與不足,本文將繼續從產品及財務角度分析天科合達。
據招股書顯示,以碳化硅為代表的第三代半導體材料是繼硅材料之後最有前景的半導體材料之一,與硅材料相比,以碳化硅晶片為襯底製造的半導體器件具備高功率、耐高壓/高温、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優點,可廣泛應用於半導體功率器件和5G通訊等領域。
主要產品開始釋放業績
報告期內,天科合達分別實現營業收入2,406.61萬元、7,813.06萬元、15,516.16萬元和3,222.93萬元,公司營業收入快速增長,2018年度和2019年度分別同比增長224.65%和98.59%,2017年度至2019 年度年均複合增長率達153.92%。淨利潤由負轉正,並呈現良好的增長趨勢。
主要產品銷售情況
碳化硅晶片是天科合達的核心產品,量價齊升助推公司營收規模不斷擴大。報告期內,市場需求不斷增長,公司產品供給能力不斷提升。公司碳化硅晶片實現銷售的數量分別為 0.51 萬片、1.70 萬片、3.25 萬片和 0.67 萬片,實現銷售收入分別為 1,020.90 萬元、4,111.58 萬元、7,439.73 萬元和 2,024.79 萬元,佔主營業務收入的比重分別為 42.91%、52.71%、48.12%和 62.83%,平均佔比達51.64%,為公司營收主要來源。碳化硅晶片銷售規模和銷售數量呈現明顯的增長趨勢,隨着產品結構的變化,公司碳化硅晶片銷售均價整體呈上升趨勢。
碳化硅晶片銷售明細
主要產品毛利情況
碳化硅單晶生長爐銷售明細
雖然隨着天科合達碳化硅晶片、寶石晶體、碳化硅單晶生長爐等產品開始放量,公司業績不斷增長,但截至報告期末,公司仍有-1,522.49萬元的未彌補虧損。據招股書披露,公司累計未彌補虧損的形成原因主要是由於天科合達前期持續研發投入以及受碳化硅半導體材料工業化應用進程較慢的影響所導致的。
期末未分配利潤情況
不過,隨着天科合達生產工藝的提升、產品結構的完善以及終端應用的成熟,公司生產經營規模持續增長,盈利能力持續提升。報告期內累計未彌補虧損分別為-5,160.97萬元、-4,966.57 萬元、-1,962.25 萬元和 -1,522.49 萬元,呈大幅減少的趨勢。如果按照公司業績增長的正常預期來看,在2020年有望消除累計未彌補虧損。
綜上所述,天科合達自成立以來一直聚焦於碳化硅材料的研發及生產,目前已經發展成我國碳化硅晶片龍頭企業。通過長期的自主研發公司生產工藝不斷提升,目前已經能夠實現4英寸、6英寸碳化硅晶片規模化生產的能力。隨着下游需求的不斷增長,公司主要產品開始釋放業績,累計未彌補虧損即將消除,公司將走向發展的快車道。