中芯國際招股書解讀：三年研發投入超百億元 或成紅籌迴歸A股第一單

從紐交所退市一年後，中芯國際向上交所科創板提交上市申請，或成紅籌回A第一股。公司此次IPO擬募集資金200億元，超越中國通號，成為科創板新晉“募資王”。

上市申請被受理三天後，中芯國際迎來首輪問詢。6月7日晚，中芯國際對首輪問詢六大類29個問題做出了回覆，用時僅4天，再次刷新科創板記錄。

政策門檻下調 紅籌回A開啓

中芯國際2000年成立於上海，是一家註冊在開曼的紅籌企業，目前無控股股東和實際控制人。成立四年後，2004年3月，中芯國際於紐約、香港兩地實現上市。

2019年6月，中芯國際從紐交所退市，轉入OTC市場。此後，關於中芯國際迴歸A股的消息頻頻傳出。不過，當時紅籌回A股市值必須超過2000億元，中芯國際並未達到相應標準。

2020年4月30日，中國證監會發布《關於創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》，下調上市紅籌企業迴歸A股門檻。中芯國際5月5日即在港交所發佈公告擬在上交所科創板上市。

6月1日，中芯國際的科創板上市申請被上交所受理，並披露招股書。作為已在境外上市的紅籌企業，中芯國際選擇的具體上市標準為：“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處於相對優勢地位。”

招股書介紹，中芯國際為中國大陸最大的集成電路晶圓代工企業，主要為客户提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。

根據IC Insights公佈的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際佔全球純晶圓代工市場份額的6%，位居全球第四位，前三位分別為台積電、格羅方德及聯華電子。

圖1：2018年純晶圓代工企業全球市場銷售額排名

擬募集資金200億元 中國信科及上海集成電路基金將認購

公司此次上市將發行不超過16.86億股，不超過發行後總股本的25%，每股面值0.004美元，募集資金總額高達200億元。

實際募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金及補充流動資金，各項目募集資金投資額分別為80億元、40億元及80億元。

圖3：中芯國際與可比上市公司研發投入情況

公司研發投入較高的同時享受政府對各項科研成果較高的資金補貼。2017-2019年，政府補助金額分別為10.24億元、11.07億元及20.39億元。

2017-2019年，公司歸母淨利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，扣除政府補助等非經常性損益後歸母淨利潤分別為2.73億元、-6.17億元及-5.22億元。

招股書顯示，在可預見的未來，中芯國際將維持目前的經營模式，持續對科技創新技術及設備進行研發，政府補助及非經常性損益也將繼續保持在較高水平。

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