超230家集成電路和軟件相關上市公司 共沐政策暖風

　　主持人劉斯會：日前，國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出，大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。今日，本報從資本、財税等方面梳理我國支持集成電路產業和軟件產業的具體情況，並採訪業內資深專家學者進行深度解讀。

　　本報記者 劉 琪

　　日前，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）。《若干政策》提出，大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的集成電路企業和軟件企業提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

　　受產業政策利好刺激，8月5日A股集成電路板塊全線上漲。其中，北斗星通和國民技術等漲停。“投融資、研發、人才等配套政策齊發，進一步優化集成電路長期發展環境。”川財證券研究所所長陳靂對《證券日報》記者表示。

　　A股相關上市公司超230家

　　根據Wind數據，當前A股上市公司中集成電路相關企業數量超60家，合計市值超過2.9萬億元（數據截至8月4日，下同），在A股總市值中佔比超過4%。其中，設備類相關企業數量佔比為14.29%，市值佔比為10.88%；材料類相關企業數量佔比為19.64%，市值佔比為9.94%；設計類相關企業數量佔比為35.71%，市值佔比為32.94%；製造類相關企業數量相對較少，但市值佔比相對較大，達22.98%；封測類相關企業數量佔比10.71%，市值佔比為9.43%；化合物半導體相關企業數量佔比為12.50%，市值佔比為13.83%。

　　另據Wind數據統計顯示，當前A股上市公司中軟件相關企業數量超170家，合計市值超過2.7萬億元，在A股總市值中佔比為3.8%。其中，應用軟件數量佔比為48.88%，市值佔比為65.35%；信息科技諮詢與其他服務類軟件數量佔比為41.01%，市值佔比為27.39%；其他類軟件（包括金融服務軟件、數據處理軟件、系統軟件等）數量佔比為10.11%，市值佔比為7.26%。

　　“綜合以上數據可以看出，國內A股集成電路上市企業中設計和製造類的企業市值佔比相對較大。”中山證券首席經濟學家李湛對《證券日報》記者表示，總體上來看，國內軟件以應用軟件為主，在基礎軟件領域相對不足。

　　中南財經政法大學數字經濟研究院執行院長盤和林對《證券日報》記者分析道，A股的上市公司以芯片封測企業為主，集成電路等其他方面企業比較稀缺。而軟件企業方面，我國在遊戲和互聯網應用軟件方面較強勢，在工具軟件方面相對較為缺乏。這幾年，我國遊戲產業產品已經暢銷全球，而互聯網應用軟件方面也相當發達，工具軟件方面我國集中於管理方向，比如WPS、廣聯達等，我國軟件短板在生產力工具的應用軟件，如3D建模，數學軟件，流媒體制作軟件等等。

　　支持相關企業境內外上市融資

　　盤和林表示，此次政策的目的是推動全行業整體發展，外資和內資、國有和民營的集成電路和軟件行業參與者都將迎來芯片和軟件行業的大發展。但具體到行業內部，競爭依然存在。在技術競爭的大浪淘沙下，一些企業的技術實力可能也要面臨考驗。因此，對行業龍頭，行業中有技術壁壘、規模優勢的企業都是好事；另一些沒有門檻、純粹資本遊戲的企業則會被淘汰。

　　李湛認為，對於企業而言，此次《若干政策》政策鼓勵、支持集成電路企業、軟件企業資源整合，對企業按照市場化原則進行的重組併購。一方面支持集成電路企業、軟件企業在境內外上市，加快境內上市審核流程，提升直接融資比重；另一方面，鼓勵地方政府、商業性金融機構等支持集成電路企業和軟件企業發展，拓寬融資渠道。總體而言，隨着此次政策推出，集成電路企業和軟件企業融資渠道將進一步通暢，有助於加快相關企業擴張發展。

　　“一方面，此次政策在研究開發、人才、知識產權等方面提供支持，有利於激發行業內相關企業的研發創新能力，推動行業實現自主創新發展，提升行業的技術創新實力；另一方面，政策鼓勵行業併購整合，推動行業資源整合，有利於培育出相關領域中全球領先的行業龍頭，提升行業的全球競爭力，推動相關行業壯大發展。”李湛表示，隨着《若干政策》的貫徹執行，國內集成電路和軟件行業將有望進一步加快發展，行業短板有望逐步突破，相關產業的全球競爭力有望顯著增強。