2020年8月27日下午，全球半導體產融峯會暨半導體投融資分論壇上，元禾璞華合夥人陳智斌發表了題為《泡沫行情中的半導體投資機會》的演講。
陳智斌指出，“泡沫”一詞在股民的角度可能被看作是貶義詞，但在他看來也可以用中性的思維來看待。它更多描述瞭如今社會對於半導體行業的一種認知，反映了大家對行業的熱情，實際上行業是可以在泡沫中發展的，而作為投資機構也可以在泡沫行情下發掘投資機會，創造價值。
發展直接融資市場存在必要性
論壇上，陳智斌回顧了發展直接融資市場的宏觀背景。從中國人民銀行行長易綱今年的一份報告中不難看出，1991年至2007年間，整個直接融資比例呈現上升的狀態，但是在08年之後，與預期相反，我國直接融資佔比不升反降。
具體來看，在1991年至2007年期間，中國直接融資佔比總體呈現上升態勢，其中股票市場的發展起到了關鍵帶動作用。2008年後，受內外部多種因素影響，股票融資佔比下降，且下降的比例非常大。2018年末，包括股票和債券在內的證券資產與GDP之比為135.5%，較2007年末下降31.4個百分點。2018年末，股票市值與GDP之比為44.6%，較2007年末降低了75.5個百分點。
從資金來源結構上看，貸款仍然是企業的主要資金來源，總體呈現較快增長。隨着債券市場的發展，企業部門債券融資快速增長，2008年至2018年間，債券融資佔比累計提高了9.4個百分點。從數據來看，企業部門股票融資增長放緩，2018年末股票市值佔比較2007年末下降了28個百分點，這也凸顯了發展直接融資市場的必要性。
競爭加速企業上市
陳智斌提到，在科創板剛剛提出的時候，作為從業者，更多地看作是對科創行業上市的綠色通道。而從科創板實際運行的情況來看，包括此後的創業板註冊制改革，上市審批權的改變等，實際上造成了一個交易所之間優質上市企業的競爭，這個競爭大大加速了企業的上市，隨着一些配套的制度性改革，包括退市制度的完善，分紅制度的建立，嚴格信息披露制度等，對整個上市公司本身的供給來講是很大的。
當提到中國PE/VC行業十年發展歷程時，陳智斌指出，2010 – 2014年中國VC/PE市場新成立基金數量及基金規模穩步發展；2015 - 2017年迎來爆發式增長，新成立的基金數量破萬；2018年以來，受監管趨嚴、資管新規、金融去槓桿等影響，中國PE/VC市場全面回調；2020年上半年，疊加突發疫情影響，資本寒冬背景下的PE/VC市場再受重創。
從小眾到熱潮 在泡沫行情中發掘價值投資
在本次論壇上，陳智斌還回顧了中國半導體股權投資的歷程，他表示，這需要分成海外美元基金、中國美元基金、中國人民幣基金三類投資節點來看。
從海外美元基金來看，美國在2000年後半導體風險投資和退出長期處於低潮，而中國美元基金是在2005到2007年赴美上市高潮之後部分帶動國內半導體投資起步，但是受行業、政策影響，整體回報並不理想，這也導致許多美元基金/主流美元投資機構對半導體投資至今沒有恢復。
中國人民幣基金的起步是從創業板初期開始的，但是由於半導體項目較少，“全民PE”熱潮未及半導體，直到2014年開始國務院《國家集成電路產業發展推進綱要》的出台和大基金的設立，帶動了第一波芯片投資熱，而2019年科創板的推出，則引爆了半導體行業的投資。
陳智斌指出，當前，半導體投資熱度領先全市場。具體來看，2019年H2至2020年H2，可以説整個半導體不管是一級市場還是二級市場估值都是在高位的，新基金加速入場，另外從整個全行業從細分市場來看，半導體行業不管是它的估值，融資數額及數量，都領先全市場。
一般而言泡沫行情的階段包括：投資復甦，融資數目增加，融資時間縮短；估值抬升，產業基金募集增加；估值見頂，業績持續擴張；業績提升迴歸正常，估值快速下跌，資源向頭部企業集中；頭部企業融資時間拉長，等待下一輪復甦。
而對於半導體現在處在泡沫的哪個階段這個問題，陳智斌認為不同的人有不同的答案，值得我們大家關注和思考。
最後對於如何在泡沫行情中尋找有價值的投資，陳智斌也分享了幾點看法，包括：注重價值創造，關注在產業鏈中相對的價值定位；注重現金流，關注企業的持續經營能力；注重業務拓展能力，關注核心客户的多樣性；注重企業家精神，關注團隊的持續學習能力；注重市場能力，關注貼近市場的創新能力和業務落地能力。