美日等處於全球半導體產業鏈“頭部”的國家在疫情中正表現出越來越明顯的逆全球化趨向。據《華爾街日報》報道，美國政府正尋求與美國最大芯片製造商英特爾公司和台積電就在美國建廠進行談判。而日本經濟產業省也被媒體爆出正秘密實施一個項目，為英特爾和台積電等公司在日本設立生產和研發基地，推動日本半導體企業迴流本土。
美國眾議院外交事務委員會共和黨領袖、國會議員麥康奈爾近日解釋稱，雖然美國在設計非常先進的半導體方面處於領先地位，但它們越來越多地在海外製造。因此需要確保下一代半導體在美國國內生產，在國內創造就業機會，減少對中國的依賴。
美國把世界推入“科技分流”時代
美國重塑全球半導體產業鏈，使其能夠完全控制半導體設計、製造、封裝測試全過程的意圖，被國外媒體解讀為“半導體民族主義”。此舉如果能落到實處，將對全球半導體產業構成傷害，而台灣的半導體公司首當其衝。
20世紀後半葉，雖然美國經歷大規模去工業化，但在半導體這一塊，家底還比較殷實，英特爾公司是能夠獨立完成設計、製造、封裝測試全部環節的半導體企業，而且在過去十多年裏，一直掌握着全球最尖端的半導體制造工藝。
半導體制造產業之所以會向東亞轉移，主要還是美國科技公司內部激烈競爭和行業分工的結果，賴不到中國身上。早期的半導體公司都是英特爾這樣能夠獨立完成全部環節的企業。這種模式的好處是設計和製造能夠密切配合，研發出性能非常不錯的芯片，但缺點是成本高昂，只有行業霸主才有足夠的產能去平攤成本。
之後整個行業出現了一次分工，設計和製造分離，這種模式的缺點是設計公司和製造公司之間會有技術保留，且溝通時間成本和金錢成本較高，優點是可以大幅平攤芯片製造成本。在這次行業分工中，台積電抓住了機遇。由於英特爾在過去幾十年的市場競爭中樹敵無數，使眾多美國半導體設計公司都傾向於採用與自身不存在競爭關係的台積電的製造工藝。加上台積電大量收取各家訂單之後，可以用更加龐大的產能壓縮成本，這使台積電的製造工藝在全球市場非常具有性價比。
正因如此，台積電一舉成為全球晶圓代工行業的領頭羊，並佔據了超過一半的全球市場份額。在製造工藝上，已經有隱隱超越英特爾的勢頭。半導體制造產業對封裝測試有一定引領作用，日月光半導體也藉着台積電的東風，成為全球封裝測試行業領頭羊。
麥康奈爾的呼籲以及美國政府和台積電的談判，與特朗普要求福特、通用等汽車廠商把工廠遷到美國類似，直接動因還是復興美國製造業，兑現競選時給選民就業崗位的承諾。未來，美國政客很可能會以比較強硬的姿態要求台積電和日月光在美國開工廠。
美國在半導體領域強推逆全球化，將迫使一些國家或地區站隊，比如限制荷蘭ASML向中國晶圓廠出售EUV光刻機，或是限制日本信越、勝高向中企出售原材料，或是限制台積電給大陸企業提供代工服務，凡此種種將會割裂全球半導體產業鏈。同時，美國此舉會引發其他發達國家比如日本效法。在發達國家將半導體工廠都集中於本土後，將會限制半導體技術擴散，加強G7俱樂部對半導體技術的壟斷，使發展中國家很難參與到半導體技術產業中，強逼整個半導體產業進入“科技分流”時代，原本向那些處於產業鏈邊緣甚至還未能入局國家敞開的半導體技術大門正被緩緩關上。
中國半導體需由“融入”轉向“自主”
在短時間內，美國IC設計公司芯片全部實現本土製造的可能性微乎其微。但長期來看，如果麥康奈爾的提議成為長期遵循的國策，那麼，美國對全球半導體產業鏈的掌控將會與日俱增，中國大陸企業也將面臨越來越艱鉅的考驗。
自貿易戰開端以來，美國已經開始在半導體領域孤立中國，中國從西方引進半導體技術，或與西方開展半導體技術合作的難度會越來越大，一些依賴歐美公司技術授權的公司，存在被釜底抽薪的風險。
有鑑於此，中國需早做準備，一方面由過去把更多精力放在“融入國際主流”的思路，調整到自主可控上，逐步實現核心技術自己掌握，發展路線獨立自主，國際國內市場能站住腳；另一方面全行業需通力合作，在指導思想上，不必過分追求局部技術的先進性，力爭實現全產業鏈自主可控。
雖然媒體和大眾的目光總是聚焦於尖端工藝，但真正對尖端工藝有需求的只是消費電子市場，交通、能源、電力、裝備製造、軍工、汽車電子等都還在使用相對老舊的工藝，這是一塊很大的市場，國內企業可以考慮從這塊市場入手。同時，國有企事業單位可優先考慮採購自主可控芯片，在使用中發現問題、解決問題，實現螺旋式提升。用90nm工藝線賺到的錢，可以“養”65nm工藝線，然後用65nm工藝線賺到的錢，“養”40nm工藝線……隨着製造工藝的提升，自主產業鏈的覆蓋範圍會越來越廣，最終使其在商業上形成正循環。這種發展模式會比技術引進模式慢，但勝在根基紮實，自主可控，即便外部環境如何惡劣，依然能我自巋然不動。（作者是技術經濟觀察家）