半路殺出個親兄弟？特朗普始料未及，郭台銘：華為芯片我包了！

2020年5月份美國對於華為的芯片“封鎖計劃”再次升級，美國宣佈了不管是採用了美國技術還是設備，從事半導體生產製造企業，都不得向華為供貨，必須先通過美國商務部的批准才可以。

芯片

華為芯片該如何解決。

芯片的重要性不言而喻，它是一個巨大的產業，英特爾、高通、聯發科、台積電都是芯片領域裏的巨頭。一部手機的最核心的部件芯片對於手機的功能影響巨大。那麼特朗普的這一舉措是否就讓華為束手無措了呢？

台積電

台積電和聯發科都成為了華為的鎖定的目標，台積電雖然回應了停止華為訂單是純粹謠言，但如果一旦台積電迫於美國的制裁壓力倒戈了呢，畢竟台積電的很多設備和技術都需要美國的支持。

聯發科

僅次於高通的移動芯片開發商聯發科，據報道華為今年從聯發科採購的芯片相比之前漲幅達300%，聯發科有望成為華為手機下半年的芯片供應商。

形勢所迫，自研芯片成了一股熱流

華為

中國在過去十幾年對於芯片領域也投入了巨大的精力，但我們芯片製造商--中芯國際也只能生產14納米的芯片。

OPPO

Oppo開始加入到自研芯片的道路，oppo成立了芯片TMC(技術委員會），2019年11月份，oppo正式申請M1相關商標，在走出M1協處理器後，ISP和AI芯片就是下個攻克的目標。

自主研發設計芯片的成本是昂貴的，且需要多年的時間才有成效，這中間需要投入的經歷與經濟都是巨大的，OPPO從全球知名的供應商中挖走眾多的精英，來組成他們的團隊，並將研製芯片稱為“馬里亞納計劃”

如果我們在芯片領域裏面能夠自力更生，那麼對於特朗普的一連串制裁行為我們都可以遊刃有餘的反擊了，我們就可以實現高端芯片，進入芯片的高端領域。

富士康的加入

富士康

富士康全稱富士康科技集團，是一家3C產品研發製造企業，也是半導體設備的高科技高新科技集團（全球第一代工廠商），是屬於中國台灣企業，郭台銘為該公司總裁。

近日富士康總裁郭台銘突然對外公開表態，在未來的一段時間內，富士康會支

郭台銘

持中國芯片以及國產操作系統的研發，其表示任何一家科技企業掌握核心科技都是至關重要的！富士康的突然表態意料之外又屬情理之中，這對我們國產科技企業無疑也是一個好消息，有了富士康這個強有力的巨頭企業加入，我們在未來自研芯片的領域也能取得更大的突破。

特朗普

“華為芯片我包了”對於郭台銘這一舉動特朗普想來是始料未及。

人心所向

華為攻克了5G技術，特朗普的窮追不捨，華為依舊屹立不倒，德國、日本、巴西等個個國家紛紛已經開始支持華為，巴西莫朗曾對媒體説過，巴西需要華為的技術。德國也公開力挺華為，德國沒有辦法拒絕華為的技術。

自力更生，自研芯片已經成為了我們突破美國製裁的一大關鍵，有了OPPO，富士康等等國產廠商的加入，我們相信在自研芯片的的道路上我們是所向披靡的，雖然這個技術的攻克是需要艱難的歷程，但是我們相信會有更多的同路人加入。

富士康的轉向這讓特朗普始料不及，半路殺出的親兄弟確也是情理之中的事情。對於這個事情你們有什麼別的看法嗎？