AMD在發佈第一代鋭龍處理器和AM4平台的時候就承諾過，AM4接口會一直使用到2020年，舊主板也會更新支持新的處理器，現在第三代鋭龍處理器已經發布，它和前兩代產品相比有了相當大的變化，CPU內的芯片從一顆變成了兩顆甚至三顆，但是舊的AMD 300系列主板經過BIOS更新之後依然可以使用最新的處理器，甚至部分主板還可以使用PCI-E 4.0，可以説AMD在這方面相當的厚道了。
當然，這不是沒有代價的。為了支持這麼多代處理器，AMD最新推出的comboam4 1.0.0.3a代碼進行了大幅擴展。目前主板主要採用16MB的BIOS芯片，容量不夠。因此，對具有挖掘機架構的第七代APU的支持和對SATA raid的支持已從最新的BIOS Yes中刪除。此外，微星做得更好，也更為極端。它已經將原來的圖形單擊BIOS 5更改為一個簡單的單擊BIOS GSE Lite界面。但是，a-xmp、m-flash和智能風扇控制的功能仍然保留。
但最近我們還聽到一個奇怪的傳言， 就是要有10相供電以上的B450主板才可以上第三代鋭龍處理器，看到這傳言我真的是一頭問號，因為現在主板廠都給AM4主板推了新BIOS，連A320這檔次的主板都可以上第三代鋭龍處理器，這傳言咋回事啊？不過這傳言確實引起了我的思考，最初的B350主板確實不少只有4 2相供電的，他們能撐得住12核的Ryzen 9 3900X嗎？會不會對性能有什麼影響？帶着這些疑問我們做了今天這個測試。
只有4 2相供電的B350主板能否可支撐12核的Ryzen 9 3900X呢？
測試平台與説明
這次測試其實就是把Ryzen 9 3900X放到微星B350 Mortar主板上把的那些性能項目再跑一次，不過考慮到單線程的負載過輕肯定沒啥影響所以就不跑了，其他硬件基本都是一樣的，看看性能有沒有什麼變化，再看看B350主板在Ryzen 9 3900X滿載的時候供電是否能支撐得住。
測試平台
PCMark 10整機性能測試
基準性能測試
創作能力測試
遊戲性能測試
從測試數據上來看，Ryzen 9 3900X放到X570和B350主板上其實沒啥區別，基本上差距都在誤差範圍之內，已經可以判斷在一般負載下即使只有4 2相供電的B350主板也不會影響這個12核處理器的性能，而且我們檢查過直連CPU的PCI-E x16插槽和M.2都工作在4.0模式下，舊主板也可享受到最新的技術，這確實相當不錯。
AIDA 64 FPU烤機測試
然而Ryzen 9 3900X放到B350主板上就真的完全沒有影響嗎？也不完全是畢竟上面的測試時間長的負載較低，而負載高的時間也不會很長，如果使用AIDA 64的FPU烤機測試的話運行一段時間就能看出問題來了。
運行AIDA 64 Stress FPU測試後大概7分鐘後頻率會從4.05GHz一下子跳水到550MHz，大概40秒後頻率就會恢復正常，如果放着不管他的話大概每隔一分鐘會重複這個過程，而降頻的原因就是主板供電過熱。
待機的時候供電散熱片表面温度大概49℃
當CPU降頻的時候散熱片表面温度已經到了87℃，壓在下面的Mosfet温度只會更高
而電感的表面温度更是高達92℃
可能是我們用了一體式水冷進行散熱的緣故導致供電部分沒風吹着供電散熱片，用風冷的話可能會好不少，特別是原配那個下壓式散熱器可以更好照顧到供電部分的散熱，但是由於鋭龍處理器有XFR的原因性能是會受散熱器性能影響的，用原配散熱器的話性能肯定沒用水冷的好。
供電過熱導致降頻，那其實説明負荷過重，已經超出設計範圍，但還在元件可以承受的範圍內，畢竟元件真頂不住的話它會直接關機的。
B350主板可以上Ryzen 9 3900X，但不推薦
Ryzen 9 3900X在B350主板上是可以正常使用的，而且絕大部分情況下性能都不會和X570有什麼區別，然而供電確實是一個問題，當年主板廠商設計B350的時候AMD還沒有12核的處理器，大部分都只有4相CPU核心供電，如果在CPU滿載時間一場供電隨時都有可能過熱導致CPU降頻，還好大部分的負載情況下都不會碰到情況，除非你經常拿烤機軟件來玩。
B350主板上三代鋭龍處理器是完全沒有問題的，但是我們並不推薦你把Ryzen 9 3900X這種處理器放上去用，供電部分長期高温這會影響主板的壽命，而且B350的擴展能力確實不是很好，又不支持PBO，基本沒有超頻空間，不過説真的我很好奇誰會把近4000元的CPU放到這種舊款低端主板上。
至於那個要有10相供電以上的B450主板才可以上第三代鋭龍處理器的傳言就讓它一邊去吧，這種4 2相的B350主板用12核處理器也只是極限情況下會降頻而已，用65W的八核鋭龍7是完全沒問題的，用六核的鋭龍5就更加沒問題了，至於用鋭龍9的，還是乖乖的去用X570或者X470吧。