集微網消息 近日，捷捷微電接受機構調研時表示，目前公司MOS相關產品的設計和部分封測及產品推廣是通過公司來完成的，部分業務等同Fabless的模式。其中，公司在無錫傳感器產業園的捷捷微電（無錫）科技有限公司（原公司MOS事業部）着力於VD MOS、TRENCH MOS的設計開發；捷捷微電（上海）科技有限公司主要是SGT MOS的設計開發。理論上講半導體功率器件在IDM的模式下才會更有效率與競爭力，但是，作為半導體產業必要的分工與協同尤為重要，包括階段性垂直分工。
隨着這幾年的國產化率的提升，出現很多不錯的代工企業，它們的產能利用率也不錯，能滿足Fabless模式下的企業的代工需求；其次，階段性分析與判斷，保持良性的自由現金流，足夠的研發能力與市場能力的疊加，Fabless模式更具有可行性（產業化）。
今年3月份，捷捷微電設立的控股子公司江蘇捷捷半導體新材料有限公司，專門從事半導體CMP拋光材料及金剛線硅片切割、手機蓋板、藍寶石等各種光電及電子材料表面加工材料的研發、生產、銷售。CMP拋光液和金剛線冷卻液的產品產業週期相對比較快，主要用於國產替代。
關於半導體材料以及晶閘管市場，捷捷微電錶示，晶閘管的市場份額相對於功率半導體器件總量部分不是很大，約5%左右，全球不到10億美金，國內市場約30億規模。半導體CMP拋光液90%依賴於進口，國產化率不到10%，市場規模約30億人民幣；金剛線冷卻液市場規模約5億人民左右。
捷捷微電錶示，現在公司晶閘管系列產品國產市佔率15%-20%，年初非公開定增項目中有一部分產能是增厚存量（晶閘管）業務，現有產品未來3-4年將會發揮比較好的邊際效應，以確保公司存量業務可預期增長。
在晶閘管銷售方面，捷捷微電晶閘管的芯片不到20%是出售的（芯片自封率80%以上），二極體芯片50%是出售的（芯片自封率約50%）；芯片營業收入約佔總營收約25%。
關於第三代半導體進展，捷捷微電錶示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截止至2020年7月9日，公司擁有氮化鎵相關實用新型專利2件，另外，公司還有3個發明專利，1個實用新型專利尚在申請受理中，此外，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。
關於碳化硅器件和氮化鎵器件，主要是“玩”材料，材料決定成本短期內很難下來，包括良率的問題等，決定了目前只能適合高端應用。從產業化視角，材料搞起才會有產業化進程的可能。據瞭解，商用領域短時間內產業化的可能性不大，長期來看（10年左右），這是功率半導體器件未來發展之必然。（校對/Lee）