地平線欲5年內成“行業前二” 最快2年內尋求科創板上市
經濟觀察網 記者 王國信 劉曉林 在汽車因為芯片缺少而停產的背景下，人工智能芯片企業地平線近期受到的關注頗多。12月22日，地平線（北京地平線機器人技術研發有限公司）宣佈，公司已啓動總額預計超過7億美金的C輪融資。地平線目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB，後續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。
這一輪的融資將主要用於加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。地平線上一輪融資在2019年2月完成，獲6億美元B輪融資，估值升至30億美元（近200億人民幣）。地平線未透露其在C輪融資之後的估值數字。但在與經濟觀察網記者交流時，該公司高層確認，已經開始交付產品的地平線已經具備了造血能力，在接下來的發展中，該公司將有兩個重要的發展方向：其一是繼續擴張市場；其二是尋找機會，最快在2年內於科創板上市。
“科創板的政策很好，而美國資本市場的政策並不具備穩定性。”該公司一位高層對經濟觀察報記者表示。對地平線而言，尋求更穩定的資金來源，將是這家公司在競爭中突圍的關鍵。前不久，因為MCU芯片的供應不足而引發的汽車停產備受外界關注，但外界容易將各類芯片混為一談，地平線實際上生產的是車載AI芯片，這種車規級芯片技術要求更高。
地平線創始人餘凱向記者表示，地平線在國內屬於第一家實現車規級AI芯片前裝量產的企業。而從全球看，目前只有三家企業實現了車規級AI芯片的前裝量產，分別是英特爾Mobileye、英偉達和地平線。“車規級AI芯片是一個高門檻、要求嚴苛的領域，需要長期的積累和持續的打磨。五年前我們創業的時候，可以説沒有或者很少有人會對這個行業產生興趣。”餘凱表示。
今年10月，地平線首款車規級AI芯片地平線征程2已經完成交付10萬套，該公司定下了在2021年完成100萬套交付的目標，而在2022年該公司希望完成300萬套交付。對於這種市場攻佔速度，一方面是因為目前市場正處於快速增長之中，汽車正在向智能網聯化前進，其中最大的改變是將在電子電氣架構上從分佈式升級到域集中式，智能輔助駕駛能功能大面積搭載在汽車上，這將帶來大量的車規級AI芯片需要。
據東吳證券研究所測算，AI芯片單車價值將從2019年的100美元提升到2025年的1000 美元；國內汽車AI芯片市場規模也會從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元。而根據地平線的預計，到2025年中國市場ADAS（高級駕駛輔助系統）裝配率可以達到70%。而在地平線看來，車載AI芯片將等同於智能汽車的“數字發動機”，成為缺一不可的核心部件。“後面要為汽車提供一整套的智能化解決方案。”地平線副總裁張玉峯對記者表示。
目前，地平線已同理想汽車、奧迪等國內外知名主機廠及Tier1 深度合作，成功簽下20餘個量產定點車型，該公司預計明年裝車量可達百萬台，預定的目標似乎觸手可及。在這種背景下，地平線的目標是進入行業前兩名，在餘凱看來，這是地平線真正意義上獲得生存空間的標誌。
餘凱認為，今年是車規級芯片企業拿到競賽入場券的最後一年，相比於消費品的競爭，芯片這種產品的底層競爭會更早結束。這在個人電腦和智能手機上都展現的很明顯，而在智能汽車上，餘凱認為會出現相同的趨勢，這會出現兩個特點：其一、車規級芯片的競爭最後依然會集中在中國和美國之間的競爭上；第二，行業第一的份額會急劇擴大，而行業第三會基本沒有存在感，即便是它依然擁有一部分市場。
“到2023年決賽就會結束，不能進前二，企業未來肯定沒戲。第一和第二之間也會有很大的差距。我們在未來五年內，一定要拿下前二的位置。”餘凱表示。今年以來，地平線已經簽下來自各大汽車集團的十餘款定點車型，這被地平線高層認為該公司正處於市場爆發式增長前夜。
“實際上在汽車進入L2級自動駕駛的時候，我們的市場會出現暴增，這個時候對芯片的需求會很大。”張玉峯表示。從2020年開始，幾乎每一款上市的新車都開始搭載了L2級智能輔助駕駛系統，而僅在中國市場每年就有超過2000萬輛的需求。
地平線聯合創始人、算法副總裁兼研究院院長黃暢對記者表示，在產品上，地平線的主要優勢是其採用了不同的開發思路，這可以大幅提升性價比並降低功耗，還可以在穩定性上有更好的表現。地平線的開發策略是，面對未來重要場景的關鍵算法，與處理器的架構設計和芯片的SOC（系統級芯片）實現充分結合到一起，再經過妥協與優化，得到最佳的平衡。
“很多其他的處理器架構，似乎更多是從某一方面出發考慮，而我們的視角會更加綜合和超前，在算力上也是尋找一個場景應用下的平均算力，而不會使得算力閒置形成浪費。”黃暢説。
地平線成立於2015年7月，2017年地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片；2019年先後推出中國首款車規級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2；2020年，地平線又發佈了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規級AI芯片征程3。據介紹，地平線即將推出面向高等級自動駕駛的征程5。
地平線聯合創始人徐健向記者介紹到，地平線從成立初期開始就不是將自動駕駛當做唯一聚焦領域，該公司的目標其實是成為一個AI 平台公司，其未來業務包括自動駕駛、智慧城市、智慧商業。
不過，對於地平線來講，其競爭對手也在不斷增加，進入2020年，已經有多家國產車規級芯片問題，其中包括黑芝麻智能今年8月發佈的華山系列車規級自動駕駛芯片A500；2019年12月，百度也發佈了“鴻鵠”芯片，根據百度官方介紹，這也是一個車規級芯片；華為也在今年9月發佈了兩款車規級芯片，分別是MDC210和MDC610，前者適用於L2 級自動駕駛，算力達48tops，將於明年Q2量產；後者適用於L3及L4級自動駕駛，算力達160tops，將於明年Q4量產。
另外，整車企業在芯片這個核心部件上也在加緊部署。除了早就以芯片成名的特斯拉，中國車企也有部署。此前，雲知聲與吉利集團旗下億咖通科技（ECARX）宣佈共同出資成立合資公司—芯智科技，該公司對外表示已經下線了兩款車規級芯片；而新造車企業零跑在2019年底發佈的凌芯01。可以想見，未來在車規級芯片競爭上，將呈現出熾熱的局面。