自從我國決心發展芯片產業以來，越來越多A股上市公司轉型參與芯片研發，或通過外延併購切入芯片產業鏈，或通過募投項目擴展業務面。
曾經主營滌綸化纖的研發、生產和銷售的華西股份（000936）在今年6月份成功收購索爾思光電38.33%的股權，累計持股比例達54.68%，成為索爾思光電的控股股東。華西股份藉此向芯片等大類半導體的發展邁出了實質性步伐，為未來的產業轉型奠定了良好的基礎。
索爾思光電是全球領先、提供創新且可靠的光通信技術的供應商，其解決方案和產品廣泛應用於數據中心、城域網和接入網的通訊與數據連接。索爾思主營的光芯片是光模塊中用於光電轉換的核心部件，簡言之光芯片的性能與傳輸速率直接決定了光纖通信系統的傳輸效率。
從光器件產業鏈上看，主要可以分為晶圓，光芯片，光器件，光模塊，光設備以及其它下游市場。其中，光芯片產業位於光通信產業鏈上游位置，且市場多為外國公司所佔有，在近兩年種種外部因素干擾下，光芯片國產替代勢在必行。
光芯片的製造過程可以分為芯片設計、基板製造、磊晶成長、晶粒製造四個環節。其中，磊晶生成的外延片質量（Wafer）是決定光芯片性能的關鍵因素，且生成條件較為嚴苛，是光芯片製備的重要環節。磊晶生長主要有MOCVD 與MBE 兩種方式。
值得注意的是，MOVCD設備領域，我國有北方華創（002371）、中微公司（688012）等優質公司，尤其是中微公司的MOVCD設備全球市佔率第一。索爾思入駐國內有望持續提升產業協同效應，實現光芯片國產替代目標。
近年來隨着400G光模塊逐漸部署，市場對於高速率光芯片的需求不斷提升。從現有技術規格來看，400G光模塊主要分為 OSFP（25G PAM4*8）、QSFP-DD（50G NRZ*8）、CFP8三種方案，其中採用25G光芯片的OSFP光模塊製造難度較低，但是功耗較大。採用50G光芯片的QSFP-DD因其功耗較小，但由於其採用50G光芯片，製造難度和成本較高，充分考驗產業鏈企業研發和協同合作能力。
光芯片稀缺標的
索爾思遍佈全球的專業工程師團隊和公司的生產研發能力相輔相成，其中包括光電設備、光學組件和模塊設計領域的專家。索爾思2007年與LuminentOIC合併進一步提升在光通信領域的競爭力。索爾思在美國加州、中國台灣、上海、成都和江蘇常州均建有產品研發與生產基地，擁有員工1000多名。
索爾思的光模塊產品應用於數據中心、固定寬帶、無線寬帶、光傳輸網絡中，且掌握光芯片研發與製造能力。索爾思生產的10G1577nmEML、2.5G1490nmDFB、2.5G/10G1270nmDFB和10GAPD產品面向10GPON與GPON固網市場，而10GDFB與10GFP則服務於無線前傳、城域光傳輸、企業網等領域。公司的光芯片與TO產品均贏得了客户的充分認可。
索爾思全系列數據中心產品滿足了數據中心和雲服務的需求及挑戰，產品從低速到400G高速實現了全覆蓋，公司產品採用緊湊型封裝，為數據中心的新建部署以及現有數據中心的升級提供了高性價比的解決方案。
公司產品所支持的接口包括10Gb/s和40Gb/s短距（SR）和長距（LR）SFP+和QSFP+封裝光模塊。公司在全球率先推出的100GQSFP28封裝模塊憑藉其獨特的創新技術，已在2016年實現大批量發貨。
索爾思目前正在着力研發下一代SingleLambda100G及400G技術，以應對數據中心全新架構所需的更高帶寬要求。伴隨索爾思新產品實現突破並落地，華西股份業績有望藉此實現飛躍，覽富財經網也將持續關注。