半導體重要環節中國再突破：國產設備實驗一次成功，該大學記頭功
又聽到一個好消息，神清氣爽。
可能一直寫科技類文章的緣故，瞭解的越多，心裏放不下的就越多。雖然懂得不多，操心還不少。
前幾天，寫過一個關於半導體領域一週雙突破的喜訊。
今天再聊點開心的！
雙突破後的又一力作！
12月17日，中國四部委聯合發佈關於促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得税政策的公告的利好消息。
無疑是給集成電路產業和軟件產業又一劑強心針。
話音未落！
南大光電就在當天對外發布公告，其控股子公司 “寧波南大光電”自主研發的ArF（193nm）光刻膠產品近日成功通過客户的使用認證。
又過了兩天，12月19日，歐菲光成功研發半導體封裝用高端引線框架，並且預期在 2021 年第二季度以全新的產線將已開發的各種工藝陸續導入量產。
咱們這裏就不多介紹了，上篇文已經講述過，咱們今天詳細説一下另一個振奮人心的好消息：
前幾天，西安理工大學與中國科學院合肥物質科學研究院簽約關於碩士研究生聯合培養合作協議。
經濟日報-中國經濟網訊 記者張毅報道：由西安理工大學和西安奕斯偉硅片技術有限公司共同研製的國內首台新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備日前在西安實現一次試產成功。
這是一個領域的突破！
據悉，西安理工大學在2018年時，在劉丁教授帶領下已經與西安奕斯偉硅片技術有限公司緊密協作，開展技術攻關，成功研製出直徑300毫米、長度2100毫米的高品質硅單晶材料。
實現採用自主研發國產裝備拉制成功大尺寸、高品質集成電路級硅單晶材料的突破。
此番突破，意義有多大？
半導體硅片是芯片製造最重要的材料，是半導體產業的基石。
1965年，戈登·摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數量，每隔18個月就提升一倍，相應的集成電路性能增強一倍，成本隨之下降一半。
對於當下的芯片製造而言，只有不斷提升單片硅片可生產的芯片數量，才能降低單片硅片的製造成本。
在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。
雖然，我國已經有企業可以生產12英寸的硅片，但設備都是進口，而且大多停留在測試環節，而不是量產環節。
如果只依靠進口，成本無法控制，更不能保證產業鏈的安全性。
2019 年 7 月，日本曾限制對韓國出口半導體材料。日本是全球最大半導體材料產業國，在半導體材料領域有絕對的話語權。
反觀韓國雖然半導體行業欣欣向榮，但部分材料對日本依賴性巨大，出口限制直接導致韓國半導體產業出現一度震盪。
而此次中國硅片的突破重要性也在於此，實現國產設備自主生產，替代進口設備。一旦可以商用達到量產，將大幅度緩解進口的依賴，保障產業安全。
向上捅破天、向下扎到根！
早在10月27日，任正非就曾經簽發一封總裁辦電子郵件：向上捅破天，向下扎到根！
我們處在一個最好的時代，我們的年輕人又如此活躍，我們的國家一定充滿希望。同學們快快起來，擔負起天下的興亡。你們今天桃李芬芳，明天是社會的棟樑。你們是早上八、九點鐘的太陽，希望寄託在你們身上。
美國打壓之前，也許只有衝在前面的他們能懂。而如今，中國的各行各業，尤其是高科技產業，正在你追我趕。
月黑見漁燈，孤光一點螢；
微微風簇浪，散作滿天星。
相信有國家大好政策的扶持，產業前景一片大好的形勢下，會有越來越多的企業參與進來，越來越多的大學站出來捅破天、扎到根！
中國人，聚是一團火，散是滿天星！
-End-