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莫大康
2020年8月10日
近期任正非帶隊訪問南京、上海的幾所大學，加上業內傳聞華為招聘光刻機工程師，及挖角半導體設備廠的人材等引起業內議論。
有人傳華為將藉助上海在芯片製造領域的科技力量，自研自產芯片，實現芯片自主，打破美國的卡脖子式制裁。
從邏輯上華為此舉是被逼出來的，也是可以理解與支持。
縱觀國內半導體業的現狀，實際上的形勢是十分嚴峻。最壞的時刻可能還沒到來。在美國的無底線打壓下，如華為海思，它是國內最大的fabless，2019年銷售額約800億元，是中國唯一能進fabless全球前十的公司。但是到9月時，台積電將斷供，導致它的大部分先進工藝製程芯片，已無地可以加工，連中芯國際，原本認為它至少可以幫海思少許忙，如今它也是隻能望洋興嘆。加上中芯國際的EUV設備受阻，未來它的先進工藝製程可能在7納米止步。
這麼優秀的海思能在中國土地上崛起已是十分不易。如今在美515新的打壓策略下它的自研芯片之路可能受阻，顯然直接影響海思的先進性與實現差異化。
全球化之路如何走下去魏少軍博士曾講過半導體業是最徹底全球化的產業，它的產業鏈長，技術要求高，必須走全球化共同協作的道路。
國內傳的一個故事，西方有人言，“給中國整套圖紙，光刻機也未必能造出來”，實際上它的潛台詞是在瓦聖納條約控制下，西方控制關鍵部件的出口，中國都欲自主國產化，那是不可能的。
因此對於中國半導體業發展，雖然應該堅持走全球化道路，但是現實的殘酷，現時的美國釆用逆全球化的策略，不再講自由的公平競爭，而是用它的所謂“國家安全”來掩蓋一切。
面對如此的嚴峻態勢，中國半導體業不能坐等全球化時代到來時再發展，那是肯定不可取的。所以最理性的策略是首先自強，只有增強自身的競爭力，才是最有意義。
迅速自強之路中國半導體業的底子薄弱，要做的事太多，但是以下四個大類可能是最急需要集中優勢兵力去突破，它們分別是：
1)，先進邏輯工藝製程，14納米及以下
2)，DRAM及3D NAND量產
3)，EDA工具
4)，半導體設備及材料
以上四類都是需要迅速攻克的項目，但是必須分開輕重緩急，其中先進邏輯工藝製程與DRAM，3D NAND是排在前列，它們需要量產及市場份額，是馬上需要解決的事，而後兩項，EDA工具及半導體設備與材料是更難啃的“骨頭”，需要從長計議，但又必須馬上啓動。它們可能需要更長的週期。
中國半導體業發展無法跨越，以上四類是“攔路虎”，但又是“必修課”。希望能在全球化下實現突破，但是在目前階段中國半導體業必須首先介入，去探索，只有中國半導體業逐漸強大，全球化才會真正到來。
迅速自強之路如何走下去，主要有如下兩個方面：
有計劃性，充分體現社會主義體制下能夠集中優勢兵力打殲滅戰；
選擇領軍企業。
這樣特定的時期中國半導體業發展承擔的責任是偉大的，是史無前例。因此必須慎之又慎。既要充滿必勝的信心，又要踏實與謹慎。因此選擇領軍企業十分重要。
華為是其中之一，眾望所歸，它的創新能力強，有宏偉目標，堅持實事求是，滿足客户需求，是個韭常優秀的企業，由於產業鏈長，任務太繁重。可能需要選擇多家企業來共同承擔。
建國產設備主導的芯片生產線業內討論過此動議，結果不詳，在此再次建議馬上啓動興建國產設備為主導的芯片生產線，8英寸與12英寸各一。
在此提出兩條理由：1)，極端時刻到來，作為應急措施；2)，半導體設備與材料的測試與試錯基地，唯有通過在生產線的量產考驗，才能真正推動半導體設備與材料的國產化進程。
為什麼要分別建兩條，相對而言8英寸的半導體設備生產線的基礎尚好，設備的國產化支持程度高，而12英寸設備的難度很大，儘管從現在觀察可能性不是很大，但它是個方向，必須先易後難逐步積累經驗。
在半導體設備方面特別推崇青島芯恩張汝京的二手設備翻新方法，它從國外聘請高手，並培養國內年輕的設備維修人材，這樣未來設備的維護完全掌握在國人手中，是個能創造半導體設備自主開發的有效方法之一。
半導體設備與材料的國產化進程至少需要十年以上的努力才能見效，因此興建國產設備為主導的芯片生產線是一個良好的契機，要充分予以重視並支持它。
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