2020年是華為註定艱難的一年，美國對華為出台的種種限制政策讓華為的手機領域舉步維艱。“科技無國界”這個口號也被強勢打臉。而這次事件讓我們中國人明白了一點，只有自己掌握的核心科技才能使我們不被握住命運的咽喉。
中興當年被美製裁就是因為半導體相關的科技限制，而如今華為也面臨相同的困境。美方的制裁手段越來越卑鄙，這也讓我們清楚的意識到，半導體芯片行業的“去美化”，甚至於“去西化”才是未來。
我國半導體事業開始較晚，在前些年一直難以追上世界前列。
而近幾年，不單單是華為等企業，國家也將半導體產業列為重點項目，計劃在2025年之前實現超半數的國產芯片自給自足。在去年這個比率僅僅為30%，可見國家對其的重視程度。
眾所周知，美國是半導體行業的領頭羊，其名下的專利數不勝數，這次華為的困境便是因為專利封鎖導致的。但是日本韓國也是半導體強國，華為或許可以和他們尋求合作，突破美國所造的專利壁壘。尤其是日本，在半導體領域，就亞洲來説，也是有着絕對的話語權。
近年來，雖然日韓的半導體行業也遭受過美國的打壓，但是依然在蓬勃發展，並沒有因為美國的打壓就一蹶不振，反而勢頭更猛，在專利和產能方面年年攀升。這樣強勁的發展勢頭或許是華為面對制裁的有力保障。美國斷供華為芯片後，該國迅速拿下華為萬億訂單，神助攻“去美化”。
面對美國的孤立打壓，華為所需的半導體供貨量位居世界第二，而這恰好便是一條道路，與日韓的強強聯手或許是我們發展半導體的好機遇。去年美國斷供華為芯片，日本正好抓住這一次機會，迅速替補上位，一口氣拿下華為萬億訂單。
同時，由於美國的打壓，使華為失去了美國這個供應商，但日本卻立即抓住這個當口，與中國尋求合作，當然日韓也需要華為這個龐大的市場來擴大發展，有日本這樣優秀的供應商和合作夥伴，我們還處在發展的階段，這對於我們學習技術也是非常有利的，這對於雙方來説，或許是雙贏的策略。
美國看見了中國半導體行業飛速發展的勢頭，便開始無所不用其極的打壓中國半導體行業。但是他們沒有想到，中國半導體行業不會因此放棄發展，這反而激勵着我們努力自主創新，努力實現去美國化，只要我們抗過去了這關，未來的前路一定光明。
但是現在我們應該認識到一點，不能急功近利，我們國產芯片的技術只能相當於西方國家十年前的水平，因此我們要認清現實，踏踏實實的幹，把完整的半導體產業發展起來，“去美國化”不是終極目標，完全的國產化，全國實現全產業鏈才是。