從華爾街的反應來看，資本市場對於Intel上週宣佈7nm因為工藝缺陷延期至少6個月報以失望之情，儘管詳細的技術細節還不得而知，但Intel內部已經痛定思痛，決定改變了。
具體來説，原技術、系統、架構和客户事業部（TSCG）將拆分成5個小事業部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）彙報。與此同時，原Intel首席工程研發官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將於下週（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進製程技術的執行重點和問責制。
其中，新拆的五個事業部將分別負責技術開發（主要是下一代先進製程節點，Ann Kelleher博士領導）、製造和運營（Keyvan Esfarjani領導，主要着眼工廠產能提高和保障）、設計研發（Josh Walden暫時負責，着眼於技術製造和平台研發）、架構/軟件及圖形（Raja Koduri繼續負責）和供應鏈（Randhir Thakur繼續負責）。
毋庸置疑的是，此次內部重組與7nm延期不無關係。事實上這已經是Intel幾個月來的第二次重組了，上一次是Jim Keller個人原因離職後做出的。
資料顯示，Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel，是前CEO科再奇的心腹，併成長為TSCG負責人。
