TechWeb 11月20日消息，目前三星部分芯片產品正受中國芯片設計廠商們的青睞，有數據顯示，後者正顯著增加對三星14nm及以上工藝的下單量。
實際上，當前三星想要進攻中國芯片市場的“野心”並不小。據媒體11月19日報道，近期三星已經面向中國市場推出了全新的處理器Exynos1080。該處理器還採用了目前三星最先進的5nm EUV（極紫外光刻）的FinFET工藝製造。
至於更先進的3nm工藝，三星此前更是信誓旦旦宣稱要在2022年實現量產。報道指出，三星已經提出了投資價值1160億美元（約合人民幣7621億元）的宏偉計劃，力爭反超台積電成為全球最大的晶圓代工企業。
要知道，2019年台積電作為全球最大的晶圓供應商，拿下了全球50%的訂單，而排在第二位的三星佔比只有18%。受到美國限制令的影響，台積電在失去華為等中國客户後，三星正在中國市場分得一杯美羹。
值得一提的是，在三星、台積電在全球晶圓市場“爭霸”之際，我國企業也在發力追趕。日前，中芯國際聯席CEO梁孟松透漏，該公司14 nm工藝在去年第四季度進入量產，目前良率已達業界量產水準。
此外，中芯國際第二代先進工藝技術n+1目前已經進入小量試產。報道指出，與市面上的14nm工藝相比，中芯國際第二代n+1性能提高20%，功率減少57%，集成系統面積減少55%。
分析認為，隨着三星芯片產業的崛起，中國芯片商也正面臨着一定的壓力。目前我國芯片自研技術還相對落後，中企在大力發展半導體工業時，也不要忽視來自韓國企業的潛在威脅。
文 | 林妙瓊 題 |徐曉冰 圖|盧文祥 審 |劉蘇林