“壁仞科技”完成A輪11億元人民幣融資

36氪獲悉，通用智能芯片設計公司“壁仞科技”近日宣佈，完成總額11億元人民幣的A輪融資。本輪融資由啓明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。