隨着中美貿易戰越發激烈，美國開始在半導體領域限制中國的發展，阻撓ASML向中國出售高端光刻機，切斷華為半導體代工業務，美國對中國半導體的技術封鎖，將芯片行業推上了風口浪尖。眾所周知，360行，行行都有淡季旺季，而作為全球最大的半導體代工企業，台積電卻一年四季訂單如潮，想要與台積電簽訂下訂單，能簽下多少訂單，需要看企業的在半導體領域的實力有多大，華為之所以能成為台積電的第二大客户，足以證明華為全球半導體領域的綜合水平。
然而，就在美國發布新規禁止採用美國技術的半導體企業向華為提供芯片之際，台積電不得不被迫撤銷華為的訂單，一度華為的半導體業務陷入困局，作為全球手機年銷量第二的華為，面臨着美國的鎖喉，也許只能靠我們自己的力量，那誰又能“幹掉”台積電，拯救華為呢？這就是我們今天要提到的半導體人才，梁孟松，當前中芯國際首席執行董事，拯救華為，也許還得靠他。
梁孟松在半導體領域具有豐富的資歷，曾經在美國芯片巨頭AMD工作過幾年，1992年後來回國加入台積電，帶領着團隊在台積電的多次工藝升級中，起到了至關重要的作用，也讓台積電坐上了世界第一半導體行業老大哥的寶座，更讓人欽佩的是在半導體領域，他擁有個人專利500多項，也讓外媒對梁孟松有了這樣的評價“是梁孟松改造了台積電”。然而，作為企業的骨幹人才，台積電卻沒有好好珍惜，寧願選擇挖英特爾人才，也不願意對其提拔，致使梁孟鬆放棄了台積轉投了三星。
在梁孟松的加入下，這讓當時處於落後的20nm製程的三星直接進入了14nm，甚至超過了當時台積電16nm的FinFET技術，因此，iPhone6s的推出，讓三星拿下了蘋果A9處理器的訂單，這也讓iPhone6s相比上一代機型在性能上提升了70%。然而，也是因為梁孟松在技術方面太過激進，讓老東家台積電開始對他展開全方位的圍剿，不管從商界、政界，還是從以“侵犯台積電專利”等法律名義，不得讓梁孟松待在三星，從而導致三星翻車，在半導體領域再次陷入困境。
能左右企業的命運，讓梁孟松在半導體領域成為了一代傳奇，也讓中芯國際給“盯上”了，2017年，在梁孟松與三星的協議到期後，中芯國際向梁孟松拋出了“橄欖枝”，最終同意了中芯國際的邀請，最後成為了中芯國際的CEO，然而，你想不到的是從2017年加入到中芯國際到2019年年上半年，中芯國際還停留在28nm時代，這短短的1年多的時間，讓中芯國際從28nm直接步入到了14nm的水平，並且在短時間內讓中芯國際芯片3%的良品率提升到了95%。
也是因為有梁孟松，讓中國芯片在全球半導體領域的水平與三星之間的差距變得越來越小，前段時間，中芯國際就宣佈，N 1製程的的芯片將在第四季度投入量產，比14nm的芯片性性能更強，在功耗和穩定性方面更能比肩7nm工藝的芯片，而針對於高端芯片的N 2製程將完全能滿足華為的需求。
然而，讓我們高興的是，近日，中芯國際僅僅用了19天就完成了註冊上市的流程，刷新了科創板審核的最快紀錄，相信上市後的中芯國際，讓國產半導體在短時間內彎道超車、“幹掉台積電”，扭轉全球半導體格局，將成為可能。