6月19日，據上海證券交易所消息，中芯國際科創板首發過會。值得注意的是，中芯國際從受理到通過，只花了19天，刷新了科創板最快過會紀錄。
從國內市場地位而言，中芯國際不管是從銷售額還是技術水平都是龍頭企業，此次成功“登科”，將實現“A+H”兩地上市，成為科創板首家已在境外上市回A的企業。有業內人士表示，中芯國際回A之路一路綠燈，代表了整個資本市場對芯片科技企業的認可。
南都記者注意到，自中芯國際5月5日提出回A申請以來，其港股股價連連上升，累計漲幅高達50%。不過在6月19日過會審理當天，中芯國際下跌1.29%，報收22.9港元/股。
雖然近年來5G、物聯網、人工智能、智能駕駛、雲計算和大數據、機器人和無人機等新興領域蓬勃發展，為集成電路產業帶來新的機遇，但從技術上而言，相較於全球行業龍頭台積電，中芯國際的技術落後至少四年。
中芯國際生產廠的內景。 新華社發
刷新過會速度、募資額度
資料顯示，中芯國際是中國內地規模最大的集成電路芯片製造企業，2004年在香港與美國兩地上市，2019年5月，中芯國際申請將公司的美國存托股從紐約證券交易所自願退市，此後其資本走向便一直備受關注。
2020年5月5日晚，中芯國際發佈公告表示，擬將於科創板申請上市。6月1日晚間，上交所正式受理中芯國際的科創板上市申請，6月4日，中芯國際科創板IPO已經進入問詢環節，期間僅間隔3天，刷新了科創板審核紀錄，6月19日過會，從受理到過會僅花了19天。
此外，中芯國際所處的集成電路晶圓代工行業屬於資本密集型行業，此番計劃募資200億元，亦刷新了科創板的募資額度，成為新的“吸金王”。募集資金中80億元計劃投入到12英寸芯片SN1項目，40億元作為先進及成熟工藝研發項目儲備資金，80億元作為補充流動資金。
目前，公司已經敲定兩大戰略投資者——中國信科和上海集成電路產業投資基金，兩者合計斥資25億元參與中芯國際科創板IPO戰略配售。
中芯國際董事會認為，人民幣股份發行將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，並於維持其國際發展戰略的同時改善其資本結構，人民幣股份發行符合公司及股東的整體利益，有利於加強公司的可持續發展。
拉近與第一梯隊距離
資料顯示，晶圓代工行業屬於技術、資本和人才密集型行業，市場集中度較高，呈明顯的行業寡頭壟斷特徵。根據IC Insights統計，2018年前十大純晶圓代工廠商佔全球市場97%的市場份額，前五大廠商佔全球市場88%的市場份額。
根據IC Insights公佈的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際為全球第四，中國排名第一企業，佔總市場份額6%，從技術實力上來看，比台積電等國際龍頭稍顯落後。
在繼承電路晶圓代工領域，關鍵技術節點的量產能力是衡量企業技術實力的重要標準之一，
對於芯片廠商而言，縮減製程數值是追尋的目標。從開始的130nm、90nm、65nm，到22nm、14nm、10nm、7nm、5nm都是縮小晶體管的一個技術節點數據。而從28nm到14nm是一道關鍵節點，業界也依此劃分具備先進製程或是傳統制程能力。
全球範圍內有技術能力提供14nm技術節點的純晶圓代工廠有台積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際4家。招股書數據顯示，台積電於2015年實現16納米制程晶圓代工的量產，格羅方德於2015年實現14納米制程晶圓代工的量產，聯華電子於2017年實現14納米制程晶圓代工的量產。
中芯國際14納米制程的集成電路晶圓代工業務於2019年開始量產，進度比台積電等公司落後約4年。
值得注意的是，根據IBS統計，隨着技術節點的不斷縮小，集成電路製造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5納米技術節點為例，其投資成本高達數百億美元，是14納米的兩倍以上，28納米的四倍左右。所以，新技術平台的研發需要大量的資金投入，此次順利登陸科創板，將加快技術迭代，縮短與第一梯隊的距離。
數據顯示，2017-2019年中芯國際營業收入分別為213.9億元、230.1億元、220.2億元，其研發投入分別為35.8億元、44.7億元、47.4億元，佔營業收入的比例分別為16.72%、19.42%、21.55%，佔比高於台積電。
不過,根據招股書，2019年給中芯國際貢獻收入最多的還是0.15/0.18微米的項目，佔比38.55%。2019年中芯國際的淨利潤為17.94億元，扣除政府補助等非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤尚在虧損，為-5.22億元。
最新數據顯示，2020年第一季度，中芯國際營業收入為64.01億元，同比增加38.42%；扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤為1.43億元，而上年同期為虧損3.29億元。